關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片亞馬遜平板電腦新FireTV電子模塊 感恩節(jié)及圣誕節(jié)旺季商機(jī)日益臨近。近年來，亞馬遜每到這個(gè)時(shí)候都會(huì)發(fā)布幾款優(yōu)質(zhì)廉價(jià)的消費(fèi)類硬件設(shè)備。這次亞馬遜選擇了在舊金山北灘租下的一個(gè)山頂房屋中發(fā)布其產(chǎn)品，這里可以俯視舊金山天際線美...

關(guān)鍵字：E-ink手機(jī)屏雙屏手機(jī)元太科技電子設(shè)計(jì)模塊 元太科技首次發(fā)布三大E-ink方案 作為一種低功耗的顯示技術(shù)，E-ink有很多優(yōu)點(diǎn)，比如不傷眼、比如低功耗。E-ink最早的應(yīng)用是在Kindle這樣的電子書上，慢慢的包括手機(jī)、銀...

關(guān)鍵字：華米手環(huán)小米手環(huán)Amazfit電子制作模塊 華米科技在9月16日推出自有品牌Amazfit，由國民女神高圓圓代言。同時(shí)發(fā)布兩款定價(jià)為299元的智能手環(huán)產(chǎn)品月霜與赤道，主打時(shí)尚輕奢。就在前一個(gè)月，由華米設(shè)計(jì)生產(chǎn)的小米手環(huán)價(jià)格由79元...

關(guān)鍵字：透明電池鋰離子電池電子設(shè)計(jì)模塊 美國耶魯大學(xué)(YaleUniversity)化學(xué)與環(huán)境工程副教授AndreTaylor實(shí)驗(yàn)室的研究人員們開發(fā)出一種可望為鋰離子電池制造透明電極的技術(shù)。 研究人員們利用自旋噴射逐層(SSLbL)...

關(guān)鍵字：博通物聯(lián)網(wǎng)芯片精準(zhǔn)定位科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K 在第16屆2015中國無線技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)上，博通發(fā)布了三款物聯(lián)網(wǎng)芯片。一款是面向物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備推出的最新全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）芯片，代號(hào)BCM47748；另外兩款是針對(duì)汽車電子市場新增...

關(guān)鍵字：大基金半導(dǎo)體封測中芯國際電子模塊 日前消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司(下稱中芯長電)投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。 據(jù)悉，該項(xiàng)投...

關(guān)鍵字：軟銀Pepper智能機(jī)器人富士康生產(chǎn)線電子模塊 自2015年6月首批1000臺(tái)日本軟銀Pepper機(jī)器人一分鐘內(nèi)銷售一空后，之后陸續(xù)推出幾波限量預(yù)購也同樣秒殺銷售，可見人型智能機(jī)器人市場已經(jīng)成功打入日本一般消費(fèi)市場。根據(jù)Trend...

關(guān)鍵字：MEMS傳感器市場智能傳感器物聯(lián)網(wǎng)電子制作模塊 請(qǐng)創(chuàng)新而不是一味降低成本！我們寧要新功能不要低成本。在最近上海舉辦的第二屆MEMS傳感器盛會(huì)MIGAsia2015上，華為傳感部門的首席技術(shù)專家丁險(xiǎn)峰的呼吁引起了MEMS產(chǎn)業(yè)界的極大...

關(guān)鍵字：三星可折疊手機(jī)柔性屏幕墻紙電視電子設(shè)計(jì)模塊 預(yù)計(jì)在2020年以前，主動(dòng)式OLED的營收可望超過230億美元，其中大部分都來自于具有固定彎曲角度的智能手表與手機(jī)。 作為柔性材料顯示面板領(lǐng)域的龍頭，研發(fā)和制造方面擁有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)和...

關(guān)鍵字：Intersil收購GWSMOSFET業(yè)務(wù)電源管理電子實(shí)驗(yàn)室模塊 2015年9月16日消息，電源管理與精密模擬解決方案供應(yīng)商Intersil公司，今天宣布收購GreatWallSemiconductor（GWS）公司---這是一家...

關(guān)鍵字：惠普分拆裁員3萬重組計(jì)劃電子模塊 根據(jù)惠普公司周二發(fā)布的公告，該公司企業(yè)業(yè)務(wù)部門將裁減2.5萬到3萬個(gè)工作崗位。裁員將從今年第四季度開始，預(yù)計(jì)將花費(fèi)27億美元。企業(yè)服務(wù)部門將成文本次裁員的重災(zāi)區(qū)，不過其研究和銷售部門將受到保護(hù)。企...

關(guān)鍵字：18寸晶圓制造工藝晶圓廠科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K 較大的晶圓直徑能在每片晶圓上生產(chǎn)更多的芯片，也能因?yàn)槟軠p緩材料與工藝成本增加幅度，使得芯片成本降低；在歷史上，轉(zhuǎn)移至更大的晶圓直徑帶來了每單位尺寸20%以上的成本降低幅度。不過龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)...