一博科技提供的高速PCB設計、生產、焊接加工一站式服務,設計、仿真從源頭控制高速問題,從行業(yè)標準的角度而不是單一工廠的習慣來考慮可生產性和可加工性,在PCB生產加工時嚴格按照設計和仿真的要求執(zhí)行,從全流程上滿足高速設計的要求。
產品技術方面,一博科技將在IIC China 2013上帶來高達69000Pin的大型通訊板的設計制板案例,板上高速信號速率達到11G,單顆FPGA多達2659Pin。同時,一博科技還將展示3階HDI的設計制板案例以及任意階過孔的設計案例。一博科技在高速高密以及小型化設計領域具有豐富的經驗,和CADENCE聯合編撰的《Cadence印刷電路板設計——Allegro PCB Editor設計指南》已正式出版發(fā)行,并得到IPC中國分會主席贊譽為“PCB設計工程師的紅寶書”。
隨著PCB速率不斷提升,2013年,25G的相關應用開始出現,產品小型化的趨勢也會更加明顯,埋阻埋容埋入式器件都會進入大家的視線,任意階打孔技術會隨著蘋果的輝煌而繼續(xù)受大家關注。一博科技將繼續(xù)保持和發(fā)揚技術分享的優(yōu)良傳統(tǒng),除參展IIC China之外,更將組織全國性質的技術研討會,持續(xù)更新各類技術文章,與《電子工程專輯》和《電子系統(tǒng)設計》等媒體深入合作,與廣大業(yè)內人士交流技術,分享經驗。
深圳市一博科技有限公司成立于2003年3月,現為全球最大的高速PCB設計公司,擁有PCB設計工程師320余人,專注于向客戶提供高速PCB設計、PCB制板、焊接加工、物料代購等服務。一博科技在深圳、北京、上海、成都、杭州、美國硅谷、日本大阪、橫濱常駐分支機構,產品涵蓋IT通訊、計算機/筆記本/服務器、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等領域。一博科技旗下工廠成立于2008年,首期投資6000萬人民幣,采用日本、德國、臺灣的最新加工設備,引入日系一線品牌線路板廠核心骨干的加盟及品質管控體系,致力為廣大客戶提供高品質、高多層的制板服務。
參展商類別:PCB設計