聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過中移動芯片認證測試

日前，在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準，這直接標志著LC1810芯片已達到商用水平。

據(jù)了解，此次中移動終端通信類芯片的認證測試以及芯片質(zhì)量管理工作是由中國移動終端公司組織并開展，其芯片認證測試的要求與終端產(chǎn)品一致，包括無線通信測試、業(yè)務(wù)應(yīng)用測試、軟件可靠性測試及外場測試等多項。其目的主要是為了加快產(chǎn)品上市進度，從源頭上提高產(chǎn)品質(zhì)量，經(jīng)過8、9、10月份的試運行階段后，11月起將成為所有移動終端芯片的標準認證測試之一。

聯(lián)芯科技此次通過的智能終端芯片LC1810，精準定位中國移動多媒體智能機市場，采用ARM雙核Cortex A9架構(gòu)1.2GHz主頻，40nm工藝，具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，支持Android 4.0操作系統(tǒng)，同時集成雙核Mali400 3D處理單元。出色的多媒體能力是這款芯片的亮點，支持1080P視頻編解碼以及HDMI1.4a接口，同時兼具2000萬ISP照相能力，并支持雙攝像頭3D錄像，基于該款方案開發(fā)，智能終端LCD可以呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗，為用戶帶來高品質(zhì)專業(yè)級攝影和照相體驗。與此同時，L1810方案配套提供完整的中國移動定制業(yè)務(wù)，支持NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設(shè)，全面滿足中國移動入庫指標要求，幫助手機廠商用最小的研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期。

通過安兔兔跑分工具測試結(jié)果來看，LC1810樣機的性能已比肩、甚至部分超越目前主流的雙核A9智能機。隨著LC1810芯片的成熟，將助于推動TD-SCDMA市場雙核智能機的普及。

目前，基于該芯片平臺的多款手機終端都在研發(fā)、測試中，聯(lián)芯科技透露，基于該款芯片方案的客戶終端將于今年Q4面市。