2012年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)先抑后揚(yáng)

2012年上半年，在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)運(yùn)行，以及市場(chǎng)自身庫存調(diào)整的共同影響下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)，一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現(xiàn)明顯回升。綜合來看，2012上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長(zhǎng)7.5%，規(guī)模為852.85億元。產(chǎn)量為466.1億塊，同比增長(zhǎng)2.8%。

進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012上半年集成電路進(jìn)口金額827.5億美元，同比增長(zhǎng)3.6%；出口金額179.9億美元，同比增長(zhǎng)18.6%。

2009Q1-2012Q2中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

三業(yè)發(fā)展情況看，2012上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)了20.8%，規(guī)模達(dá)到224.71億元。芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)在二季度顯著反彈。綜合來看，上半年芯片制造業(yè)同比增長(zhǎng)6.2%，規(guī)模為258.17億元；封裝測(cè)試企業(yè)增長(zhǎng)1.6%，規(guī)模為369.97億元。