關(guān)鍵字:IC Insights IC
目前全球電子產(chǎn)業(yè)都面對(duì)嚴(yán)挑戰(zhàn),包括全球經(jīng)濟(jì)問(wèn)題,以及在推動(dòng)制程進(jìn)展時(shí)所面臨的諸多技術(shù)障礙,但I(xiàn)C Insights仍認(rèn)為IC市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示,1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均增長(zhǎng)9.5%。而在接下來(lái)的2011~2021年,受到全球經(jīng)濟(jì)趨緩導(dǎo)致對(duì)電子產(chǎn)品需求下滑,以及芯片朝高整合度發(fā)展趨緩因素影響,IC單位出貨的平均年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將略為降低至7%。
不過(guò),IC Insights預(yù)估,到2021年為止,IC的平均銷售價(jià)格將推動(dòng)IC市場(chǎng)再增長(zhǎng)。自1996至2011年,IC的ASP平均每年下降4%。然而,未來(lái)十年內(nèi),IC的ASP預(yù)估將每年增加1%,讓IC市場(chǎng)在2011~2021年每年呈現(xiàn)8%的增長(zhǎng)。
IC Insights認(rèn)為,以下4個(gè)因素,是促使未來(lái)十年內(nèi)IC的ASP向上提升的主要原因:
* 由于缺乏新機(jī)會(huì),IC產(chǎn)業(yè)目前并沒有新的制造商加入,這有助于抑制芯片制造領(lǐng)域的過(guò)度投資情況。
*輕晶圓廠趨勢(shì)。這也有助于減少IC制造商為了擴(kuò)充產(chǎn)能而過(guò)度投資。
*資本支出占銷售額的比重可望下降。2011年,該比率達(dá)到21%,預(yù)計(jì)2012年將降至19%,下一個(gè)十年后將降至15%。
*轉(zhuǎn)移到450mm的進(jìn)度將會(huì)推遲。另外,包括14nm、超紫外光(EUV)、3D晶體管架構(gòu)等IC制造問(wèn)題,都將延遲芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至更大尺寸晶圓,再降低成本的時(shí)間點(diǎn)。
編譯: Joy Teng