關(guān)鍵字：Kindle Fire HD 拆解分析
拆解前：項目單純的Kindle Fire HD外盒、主機(jī)與配件
Source:UBM Techinsights
除了硬件規(guī)格，Kindle Fire HD的價格是一個值得觀察的點(diǎn)；第一款Kindle Fire以199美元價格問世，被視為是破壞市場行情──當(dāng)時沒有其它平板裝置制造商考慮過推出那種價位的展品，因為消費(fèi)者愿意花499美元購買 iPad。新推出的Kindle Fire HD同樣訂價199美元起跳，而第一版Kindle Fire則降價為159美元。
UBM TechInsights估計，Kindle Fire HD 的利潤與Kindle Fire差不多，不過猜測亞馬遜所采取的策略是在硬件上吃點(diǎn)虧，但是會從內(nèi)容(電子書)與應(yīng)用程序的銷售上多賺一些。而最新款的Kindle Fire系列產(chǎn)品，是亞馬遜再一次試圖挑戰(zhàn)蘋果(Apple)的舉動──到目前為止，蘋果還沒推出200美元以下的平板裝置與該系列產(chǎn)品對打，但已有業(yè)界 傳言指出，蘋果即將推出7吋的iPad。屆時蘋果與亞馬遜的對決會爆出什么火花？值得拭目以待！
移除Kindle Fire HD背蓋
移除Kindle Fire HD背蓋
Source:UBM Techinsights
可見顯示器模塊、電池的金屬蓋板與主機(jī)板
Source:UBM Techinsights
Atmel 觸控屏幕控制器特寫
Source:UBM Techinsights
準(zhǔn)備移除顯示器模塊
Source:UBM Techinsights
移除電池的金屬蓋板
Source:UBM Techinsights
Kindle Fire HD電池特寫
Source:UBM Techinsights
移去電池之后…
Source:UBM Techinsights
準(zhǔn)備移除Kindle Fire HD 主機(jī)板
Source:UBM Techinsights
Kindle Fire HD 主機(jī)板特寫
Source:UBM Techinsights
移去主機(jī)板后…
Source:UBM Techinsights
準(zhǔn)備將觸控屏幕與顯示器模塊分離
Source:UBM Techinsights
近距離看顯示器模塊
Source:UBM Techinsights
將耳機(jī)插孔與電路板移除
Source:UBM Techinsights
觸控屏幕特寫
Source:UBM Techinsights
顯示器外框特寫
Source:UBM Techinsights
將外框與顯示器模塊分離
Source:UBM Techinsights
觸控顯示器細(xì)部特寫
Source:UBM Techinsights
Kindle Fire HD主機(jī)板
博 通(Broadcom)供應(yīng)了 Kindle Fire HD 內(nèi)部兩顆無線芯片的其中一顆，是整合了GPS、藍(lán)牙4.0、FM接收/傳送功能的BCM2076多功能單芯片；另外亞馬遜號稱Kindle Fire HD是第一款內(nèi)建MIMO技術(shù)的平板裝置，提供此功能的是一顆標(biāo)有66023021數(shù)字的組件，封裝內(nèi)應(yīng)該是一顆802.11n Wi-Fi芯片(TechInsights會在進(jìn)一步分析后公布細(xì)節(jié))。
OMAP 4460處理器特寫
Source:UBM Techinsights
其他Kindle Fire HD內(nèi)部芯片包括TI的TWL6032電源管理IC，Wolfson的WM8962E音訊芯片，Invensense提供的六軸陀螺儀/加速度計MPU- 6050，以及愛特梅爾(Atmel)的電容式觸控屏幕控制器MXT768E──值得一提的是，這款組件是針對汽車應(yīng)用所設(shè)計。
Kindle Fire HD主機(jī)板背面
Source:UBM Techinsights
Kindle Fire HD硬件技術(shù)規(guī)格
與 前一代產(chǎn)品相較，Kindle Fire HD (7吋)采用了速度更快的處理器──德州儀器(TI)的1.5GHz、雙核心OMAP 4460；不過另一個有趣的發(fā)現(xiàn)是，8.9吋版以及即將在11月推出的LTE版Kindle Fire HD，所采用的則是價格較高的1.8GHz、雙核心ARM Cortex A9架構(gòu)OMAP 4470。
Kindle Fire HD主機(jī)板正面
Source:UBM Techinsights
UBM TechInsights的7吋Kindle Fire HD拆解報告顯示，OMAP 4460是以堆棧封裝方式與三星(Samsung)的K3PE7E700M 8Gb低功耗DDR 2 (LPDDR2)組合在一起，因此該系統(tǒng)的RAM容量是比原始Kindle Fire的512GB多一倍、達(dá)到1GB，使得Kindle Fire HD得以與同級競爭產(chǎn)品并駕齊驅(qū)。三星也是Kindle Fire HD內(nèi)容儲存內(nèi)存的供貨商，其KLMAG2GE4A組件包含16GB的NAND閃存以及一顆eMMC閃存控制器。
Kindle Fire HD主機(jī)板背面
Source:UBM Techinsights
本文授權(quán)編譯自EE Times，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
移動設(shè)備訪問
