關(guān)鍵字:TD-LTE
致使TD-LTE芯片加速朝多模、低價(jià)路線發(fā)展的因素有許多,如保障電信營(yíng)運(yùn)商與終端用戶現(xiàn)有的投資;爭(zhēng)取電信設(shè)備商、電信營(yíng)運(yùn)商自LTE改采TD-LTE 。DIGITIMES Research 指出,TD-LTE的業(yè)者專利分布不同于LTE;相同發(fā)送功率下,TD-LTE需要較多的建置才能達(dá)到與LTE相同的覆蓋率等。
針對(duì)市場(chǎng)可能走勢(shì),DIGITIMES Research提出建議,雖然價(jià)格快速降低的趨勢(shì)難以避免,然而投入的業(yè)者仍可運(yùn)用商業(yè)性、技術(shù)性策略等手段,達(dá)到差異化競(jìng)爭(zhēng)、專注性競(jìng)爭(zhēng)等區(qū)隔,而非全面落入規(guī)模與成本競(jìng)爭(zhēng)。
例如,可在多模芯片中盡可能整合更多相關(guān)功能,或只專注于TD-LTE基地臺(tái)或TD-LTE USB Dongle等特定設(shè)備、裝置用的芯片上進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì),或提供更有力、完善的技術(shù)支持服務(wù)等。即在商業(yè)層面上可選擇區(qū)隔性、聚焦性發(fā)展外,也可運(yùn)用整合技術(shù)優(yōu)勢(shì)與服務(wù)能力等,達(dá)到差異化競(jìng)爭(zhēng)的效果。