這些協(xié)作令安森美半導(dǎo)體能夠提供高性價(jià)比方案,同時(shí)為客戶提供完全遵從嚴(yán)格的國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的芯片??蛻羧缃駥@得更廣陣容的授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),包括最新ARM處理器內(nèi)核、高速串行解串器(如PCI Express、光纖信道及10 Gbit以太網(wǎng))、DDR3 RAM存儲(chǔ)器、USB 3.0互連等。此外,公司的產(chǎn)品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標(biāo)準(zhǔn)。
安森美半導(dǎo)體數(shù)字、軍事/航空及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說(shuō):“安森美半導(dǎo)體通過(guò)與一些世界領(lǐng)先晶圓代工服務(wù)公司的技術(shù)合作,在市場(chǎng)上持續(xù)據(jù)極有利地位,如今又增添了滿足高端及成本敏感型設(shè)計(jì)要求的能力。利用從我們晶圓代工合作伙伴獲得的IP授權(quán)來(lái)與ARM和Synopsys等技術(shù)合作伙伴的IP及我們自己專有IP相輔相成,我們能夠在產(chǎn)品中嵌入特性豐富、高集成度的功能,符合即便是最嚴(yán)格應(yīng)用的性能要求?!?