沒(méi)有基帶的OMAP能撐多久？TI重新調(diào)整AP策略

德州儀器(TI)正計(jì)劃重新調(diào)整其OMAP應(yīng)用處理器(Application Processor,AP)策略，未來(lái)將鎖定嵌入式應(yīng)用，但卻減少了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的投入──盡管該公司已在這兩個(gè)領(lǐng)域贏得部份令人矚目的設(shè)計(jì)訂單──這項(xiàng)宣示出乎許多業(yè)界人士的意料。

然而，F(xiàn)orward Concepts公司首席分析師 Will Strauss 并不會(huì)對(duì)此感到太過(guò)驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場(chǎng)趨勢(shì)會(huì)導(dǎo)致TI策略大幅轉(zhuǎn)移，指出未來(lái)應(yīng)用處理器將朝著整合基帶的方向前進(jìn)，而TI必須做出決定。

隨后，Strauss表示，OMAP當(dāng)時(shí)在3G手機(jī)應(yīng)用處理器出貨方面大幅領(lǐng)先，但高通(Qualcomm)也憑借著 Snapdragon 通信處理器緊追在后，高通的組件將應(yīng)用處理器和蜂窩式調(diào)制解調(diào)器功能整合在單一芯片上。 Strauss 預(yù)測(cè)，融合了應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器的整合型芯片到2014年將占整體應(yīng)用處理器出貨量的四分之三。

針對(duì)不少媒體的誤解，德州儀器日前在微博上對(duì)退出移動(dòng)市場(chǎng)一事辟謠

TI已經(jīng)全面退出蜂窩式調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，僅承諾繼續(xù)對(duì)諾基亞出貨?，F(xiàn)在，TI不得不做出選擇──為了讓今后OMAP在智能手機(jī)和平板市場(chǎng)能維持競(jìng)爭(zhēng)力重新跳回蜂窩式調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域，或是準(zhǔn)備改變策略。

Strauss指出，英特爾藉由并購(gòu)英飛凌(Infineon)的無(wú)線芯片部門(mén)鋪設(shè)了重回蜂窩式基帶市場(chǎng)的道路；而Nvidia的情況也很類似──Tegra應(yīng)用處理器看來(lái)頗具潛力，但該公司一樣沒(méi)有基帶。

“TI和Nvidia這兩家公司的規(guī)模都足以去并購(gòu)少數(shù)僅存的調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)商，他們應(yīng)該這么做，”當(dāng)時(shí)Strauss寫(xiě)道。

Strauss挑出當(dāng)時(shí)最有吸引力的調(diào)制解調(diào)器制造商Icera Semiconductor。幾個(gè)月后， Nvidia 以3.67億美元收購(gòu)Icera公司。而TI則是在和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與其它對(duì)手的價(jià)格戰(zhàn)之后，厭倦了基帶業(yè)務(wù)，無(wú)意再扭轉(zhuǎn)這部份的業(yè)務(wù)。

接下來(lái)，盡管英特爾(Intel)和Nvidia都同意強(qiáng)化基帶能力，以做為未來(lái)進(jìn)軍智能手機(jī)和平板電腦的憑障，但TI選擇了不同的道路。 Nvidia現(xiàn)在提供Tegra和Icera基帶芯片，并計(jì)劃明年推出整合在同一芯片上的版本。Strauss認(rèn)為，英特爾最終將把Atom或下一代芯片 與基帶共同整合在單一芯片上，但他表示，至少要等到2014年才有可能。

大局抵定

據(jù) Strauss表示，過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，TI內(nèi)部一直在重新討論OMAP。他在上周發(fā)表的文章中指出，TI嵌入式處理部門(mén)資深副總裁Greg Delagi強(qiáng)調(diào)，針對(duì)這次的策略轉(zhuǎn)向，該公司過(guò)去幾年來(lái)已經(jīng)陸續(xù)轉(zhuǎn)移OMAP的R&D投資來(lái)做好準(zhǔn)備。他堅(jiān)稱以近幾年市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，TI并沒(méi)有被打個(gè)“措手不及”。

Delga 所稱的市場(chǎng)變化趨勢(shì)也包括蘋(píng)果(Apple)和三星(Samsung)在平板電腦領(lǐng)域表現(xiàn)突出，而他們都有自己的應(yīng)用處理器。這使得整個(gè)平板市場(chǎng)只剩下一小塊餅給像TI、Qualcomm、Nvidia和英特爾等廠商分食。

然而，許多分析師也替出，這個(gè)規(guī)模較小的餅實(shí)際上也不小，以該公司的R&D投資來(lái)看，TI可能得承受每年約9億美元來(lái)自智能手機(jī)和平板領(lǐng)域中的OMAP和連接芯片衰退損失。不過(guò)，Strauss表示，在缺乏基帶情況下，TI在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的壽命也不會(huì)長(zhǎng)久。

Strauss在接受記者采訪時(shí)指出，“整合基帶是必然趨勢(shì)。”

這絕對(duì)不代表著OMAP的終結(jié)。Delagi強(qiáng)調(diào)，OMAP在180億美元的嵌入式處理器市場(chǎng)有著更大機(jī)會(huì)，雖然這個(gè)市場(chǎng)很分散，但卻有著更多客戶。TI還可以利用其強(qiáng)大的模擬實(shí)力來(lái)強(qiáng)化在嵌入式市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，該公司聲稱在該市場(chǎng)占有率已達(dá)12%，位居第二名。

“這個(gè)市場(chǎng)對(duì)他們來(lái)說(shuō)發(fā)揮空間很大，”Strauss說(shuō)?！按_實(shí)，這也是他們唯一要走的路。OMAP是能夠獲利的產(chǎn)品線。但它不會(huì)針對(duì)以10億為出貨單位的大量市場(chǎng)?！?