IIC-China 2013展前專訪：芯聯(lián)半導體帶來高集成度原邊反饋控制芯片

專注于電源IC設計的芯聯(lián)半導體將在明年的IIC China深圳站上展示兩款最新高集成度的原邊反饋控制芯片。原邊反饋拓撲結(jié)構(gòu)可簡化控制器電路設計，特別是在電池充電器應用中。CL1126 和CL1132均采用原邊采樣和校準，不需要TL431和光耦，可以在無二次反饋電路下，準確地實現(xiàn)恒壓和恒流控制。與常規(guī)充電器相比，采用這兩款芯片的充電器體積更小，成本更低。

CL1126原邊反饋控制芯片可有效提高小功率反激變換器的性能

CL1132原邊反饋控制芯片內(nèi)置高壓功率BJT

芯聯(lián)半導體有限公司作為一家集成電路設計公司，主要從事集成電路設計、銷售，并且提供相關(guān)領(lǐng)域的全套解決方案。公司是中華人民共和國工業(yè)和信息化部認定的集成電路設計企業(yè)，同時是首批入駐國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化南京基地的企業(yè)之一。目前，芯聯(lián)半導體的產(chǎn)品涵蓋超低功耗LDO、高速LDO、DC/DC、白光LED驅(qū)動、充電管理、開關(guān)電源AC-DC、等諸多門類100多個規(guī)格，廣泛應用于便攜式電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、通訊終端、LED照明等領(lǐng)域。其中具體專利技術(shù)的原邊反饋（PSR）AC/DC轉(zhuǎn)換電源芯片廣泛用于與LED照明驅(qū)動、各種充電器及適配器、小家電、溫度節(jié)能控制器、太陽能熱水器控制器和智能電表等。

在嶄新的2013年，芯聯(lián)半導體會繼續(xù)專注于傳統(tǒng)開關(guān)電源和LED驅(qū)動電源市場，不斷細分完善既有市場的產(chǎn)品類型，針對不同市場應用推出創(chuàng)新的產(chǎn)品；同時，大力拓展白色家電，數(shù)字機頂盒，智能電表，智能互聯(lián)網(wǎng)等新興市場。

除芯聯(lián)半導體外，IIC China 2013 現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術(shù)廠商，于明年2月28日，3月1-2日在深圳會展中心舉行，歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。

參展商類別：電源IC