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與Gartner下半年減緩警告相左, VLSI認(rèn)為IC將全年沖高

關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造商  IC  全球半導(dǎo)體設(shè)備  Gartner 

按VLSI報(bào)道2010年全球半導(dǎo)體業(yè)沖高,但是2011年有所回落。

 

盡管全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)仍不樂(lè)觀(guān),但是半導(dǎo)體制造商仍對(duì)下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場(chǎng)需求上升及庫(kù)存有小幅增加。按VLSI最新報(bào)告,它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同。

 

VLSI最新報(bào)告2010年半導(dǎo)體增長(zhǎng)28%,而修正之前的增長(zhǎng)25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長(zhǎng)24%至31%。

 

顯然IC的平均售價(jià)ASP下降2,6%,與之前預(yù)測(cè)ASP將上升形成極大的反差,也是未來(lái)產(chǎn)業(yè)的變數(shù)之一。IC的ASP按月比較下降,而且低于去年同期水平。從近期看,開(kāi)始時(shí)ASP是上升的,處于正常態(tài)勢(shì)。然而由于在好形勢(shì)下芯片制造商不能有節(jié)制的控制產(chǎn)能,喪失了控制價(jià)格的能力,等于向未來(lái)透支的現(xiàn)象發(fā)生(即現(xiàn)在賺的錢(qián)到頭來(lái)要吐出來(lái))。

 

VLSI調(diào)低了2011年IC預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)2011年IC增長(zhǎng)由之前的增長(zhǎng)8%下調(diào)為4%。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè),由于投資的持續(xù)增長(zhǎng)效應(yīng),估計(jì)2011年仍有增長(zhǎng),但是2012年可能下降。

 

按VLSI報(bào)道,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)82,6%。而SEMI報(bào)道Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為74,6億美元,與去年Q4相比增長(zhǎng)32%及比去年同期增長(zhǎng)142%。

 

按SEMI報(bào)道,2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備的訂單為94.1億美元,與09Q4相比增長(zhǎng)28%及與去年同期相比增長(zhǎng)484%。

 

以上半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)是由SEMI及SEAJ通過(guò)對(duì)于全球超過(guò)120家以上的設(shè)備公司的調(diào)查所得,依月度計(jì)。

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