2012年，移動應(yīng)用處理器市場多變之秋

2012年對各大應(yīng)用處理器廠商而言，面對的競爭與挑戰(zhàn)遠比往年激烈，主要原因來自于消費者對移動終端產(chǎn)品性能的追求、新興市場供應(yīng)商快速增加，且各廠采用技術(shù)架構(gòu)加速發(fā)展以及價格競爭越趨激烈。僅過去1年，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器制程、性能發(fā)展速度甚至高于過去幾年的總和。

從下半年應(yīng)用處理器發(fā)展趨勢觀察，中國本土廠商將會追上主流架構(gòu)，國際廠商則有起有落，雖在軟件支持上仍比中國本土廠商優(yōu)秀，但差距會逐漸縮小。而各家廠商爭奪先進制程產(chǎn)能的態(tài)勢也會逐漸明顯，28nm將成為下半年高端架構(gòu)主流。為布局2013年產(chǎn)能需求，部分芯片廠也會藉分散投單方式，搶奪各晶圓廠先進制程產(chǎn)能，以求滿足市場對高端架構(gòu)的需求。

2012年同時也給了應(yīng)用處理器廠商許多新機會，舉例來說，新系統(tǒng)的出現(xiàn)，從Windows 8到Windows RT以及Windows Phone 8，新版Android的推出，中國本土市場諸多變形版本Android現(xiàn)身，甚至webOS也將開放原始碼，這些不同平臺代表著更多樣化的硬件設(shè)計，應(yīng)用處理器廠商有更多舞臺可以發(fā)揮，也可切割出更多不同的應(yīng)用需求，創(chuàng)造更大的市場空間。

從圖中看來，2012年后期及2013年，入門級市場僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊3家在分食；而低端市場則是群英齊聚，包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、博通、聯(lián)芯、展訊以及意法-愛立信都在此一市場搶食；相比低端市場，中端市場的情況略好，但也有高通、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯和意法-愛立信等四家強手在拼戰(zhàn)。雖然市場空間有望做大，但是攻城略地中的艱辛也已可見一斑。

中國本土主流智能手機平臺發(fā)展路線圖

來源：DIGITIMES，2012/10