關(guān)鍵字:DRAM產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存
以現(xiàn)今的供需曲線做觀察,PC DRAM價(jià)格自今年七月起持續(xù)下探,雖見(jiàn)DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸往寡占市場(chǎng)發(fā)展,但部份DRAM廠多余產(chǎn)能尚未找到明確替代商品,為了維持產(chǎn)能利用率,仍以生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存為大宗,造成今年下半年度嚴(yán)重的供需失衡。虧損狀態(tài)以臺(tái)系DRAM廠商為最,由于在服務(wù)器與移動(dòng)內(nèi)存的市占有限,標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存的曝險(xiǎn)比例相對(duì)遠(yuǎn)高出其他國(guó)際廠商,造成持續(xù)的大幅虧損,產(chǎn)能轉(zhuǎn)移或退出市場(chǎng)勢(shì)在必行。
TrendForce預(yù)估,由于成本結(jié)構(gòu)的差異過(guò)大,在短時(shí)間內(nèi)將帶動(dòng)另一波更大幅度的減產(chǎn)潮,標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存至2013年預(yù)估更會(huì)進(jìn)一步的下滑至不到產(chǎn)出的四成,位元出貨與今年相較反而呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng),是PC DRAM生產(chǎn)數(shù)量首度衰退的一年。
云端概念帶動(dòng)服務(wù)器建構(gòu)? 明年單機(jī)搭載量達(dá)50GB以上
由服務(wù)器內(nèi)存做觀察,由于市場(chǎng)切入不易,此產(chǎn)品別呈現(xiàn)高度集中在一線DRAM大廠手上。若以營(yíng)收而言,三星半導(dǎo)體穩(wěn)居60%以上的市占率,韓商SK Hynix與美系廠商美光半導(dǎo)體分處于市占第二與第三,而市面上數(shù)家內(nèi)存模組大廠亦摩拳擦掌,積極參與中小型企業(yè)的標(biāo)案,服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)的寡占型態(tài)比標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存市場(chǎng)更加顯著。由歷史價(jià)格做觀察,由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)與封裝型態(tài)與PC DRAM同構(gòu)型高,所以服務(wù)器內(nèi)存的價(jià)格走勢(shì)與標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存通常呈現(xiàn)高度正相關(guān),漲跌的走勢(shì)與標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存雷同,唯漲跌時(shí)間點(diǎn)會(huì)較標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存些微落后。
自今年下半年起,受惠于4Gb顆粒逐漸轉(zhuǎn)趨成熟,8GB模組正式成為供貨主流,價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)也最為明顯,至年底前可望最低達(dá)到約美金40美元水位。另外,由于單機(jī)DRAM搭載量將可望由今年的43GB成長(zhǎng)至明年的50GB以上,供給端因應(yīng)此趨勢(shì),16GB內(nèi)存模組的生產(chǎn)數(shù)量亦逐步提高。由廠商的價(jià)格策略分析,預(yù)計(jì)2013下半年將正式成為出貨主流,屆時(shí)16GB的售價(jià)可望降至美金60至70美元區(qū)間,與標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存相較仍具可觀的獲利空間。有鑒于此,供給端的大廠在做制程轉(zhuǎn)進(jìn)的規(guī)劃時(shí),紛紛將服務(wù)器內(nèi)存設(shè)定為最優(yōu)先的產(chǎn)品類(lèi)別,預(yù)估將在2013年陸續(xù)轉(zhuǎn)至20納米,進(jìn)一步改善成本結(jié)構(gòu),以期增加獲利空間。
移動(dòng)內(nèi)存仍為明日之星 2013年需求端位元年增長(zhǎng)逾五成
而從移動(dòng)內(nèi)存的營(yíng)收市占來(lái)看,三星亦是一家獨(dú)大的態(tài)勢(shì),其市占超過(guò)60%,但其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如SK Hynix、Elpida、Micron等技術(shù)層級(jí)與制程轉(zhuǎn)差異性小,供給端競(jìng)爭(zhēng)激烈,造成平均銷(xiāo)售單價(jià)的跌幅加劇,2012年平均以每季至少10%的速度迅速下滑。展望2013年,智能手機(jī)出貨量預(yù)估將有近三成的年增長(zhǎng),再配合上高增長(zhǎng)性的單機(jī)內(nèi)存搭載量,并加計(jì)平板電腦以及Ultrabook對(duì)移動(dòng)內(nèi)存的貢獻(xiàn)來(lái)計(jì)算,需求端的位元年增長(zhǎng)將高達(dá)52.7%,為所有產(chǎn)品別當(dāng)中增長(zhǎng)最顯著的一環(huán)。
2013年的移動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)亦有多元化的走勢(shì)。首先LPDDR3的問(wèn)世將是各家產(chǎn)品發(fā)展的重點(diǎn),規(guī)格上來(lái)看,耗電量除可與LPDDR2不相上下,運(yùn)作頻率更可望進(jìn)一步提高,加速系統(tǒng)流暢運(yùn)作,除了智能手機(jī)以及平板電腦以外,高端Ultrabook亦可望搭載LPDDR3,TrendForce預(yù)估由于LPDDR3的應(yīng)用廣泛,市場(chǎng)端接受度將快速成長(zhǎng),預(yù)計(jì)在正式量產(chǎn)以后的三個(gè)季度內(nèi)就會(huì)與LPDDR2同價(jià),2014年將正式成為移動(dòng)內(nèi)存的主流應(yīng)用。
除了LPDDR3新產(chǎn)品問(wèn)世以外,移動(dòng)內(nèi)存與eMMC相結(jié)合的eMCP封裝由于相對(duì)具有成本優(yōu)勢(shì),亦有效的縮短客戶的驗(yàn)證時(shí)程,頗受需求端客戶青睞,在移動(dòng)內(nèi)存的比例將大幅提升,至2013年年底預(yù)計(jì)將有4成以上的占有率,亦成為各家DRAM廠競(jìng)逐的重點(diǎn)產(chǎn)品之一。目前eMCP技術(shù)最為成熟的廠商仍為兩大韓系大廠,尤其以三星的成熟度最高,寡占市場(chǎng)型態(tài)下價(jià)格下跌的速度相較于其他產(chǎn)品別較不顯著,但于明年起將會(huì)有新競(jìng)爭(zhēng)廠商的加入,自2013年下半年度的跌價(jià)將會(huì)加速。由目前的市價(jià)做計(jì)算,LPDDR2 2Gb顆粒價(jià)格與標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存DDR3 2Gb相較仍有約三倍的差距,廠商在該領(lǐng)域的獲利程度仍遠(yuǎn)高過(guò)于PC DRAM,將會(huì)吸引更多廠商加入該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),成為各家競(jìng)逐的主要戰(zhàn)場(chǎng)。
DRAM產(chǎn)業(yè)大者恒大 三星策略牽動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2013年DRAM產(chǎn)業(yè)版圖大致抵定下,制程技術(shù)領(lǐng)先的DRAM廠商與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手技術(shù)甚至超過(guò)二個(gè)世代下,成本結(jié)構(gòu)迥異亦造成盈虧狀況明顯的不同。市占第一的三星半導(dǎo)體已經(jīng)奪下近二分之一的產(chǎn)業(yè)營(yíng)收,高度集中的市場(chǎng)型態(tài)儼然形成,三星半導(dǎo)體對(duì)于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)后續(xù)的策略規(guī)劃將會(huì)左右DRAM供應(yīng)鏈生態(tài)以及價(jià)格走勢(shì)。
日前三星已經(jīng)宣布內(nèi)存于2013年的總資本支出將會(huì)降至今年的5成以下,顯見(jiàn)即便連年獲利的企業(yè)對(duì)DRAM后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展也呈現(xiàn)較為保守的態(tài)勢(shì)。由制程演進(jìn)做觀察,當(dāng)制程轉(zhuǎn)進(jìn)25納米,物理極限加上現(xiàn)有機(jī)臺(tái)無(wú)法再往先進(jìn)制程邁進(jìn)下,后續(xù)制程演進(jìn)將會(huì)牽涉到EUV機(jī)臺(tái)。除了資本支出將大幅擴(kuò)大外,進(jìn)入2X納米領(lǐng)域的的門(mén)坎將更高,營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)增大。TrendForce認(rèn)為,三星的態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)的均衡有穩(wěn)定的效果,獲利率的重要性顯然高于增加市占。后續(xù)DRAM產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收與獲利是否可以回歸健康面將有賴于剩余產(chǎn)能的退出或轉(zhuǎn)型,DRAM產(chǎn)業(yè)的版圖在進(jìn)入EUV時(shí)代后預(yù)計(jì)可望呈現(xiàn)較有市場(chǎng)機(jī)制的供需狀態(tài)。