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技領(lǐng)向大中華區(qū)推出首創(chuàng)節(jié)能產(chǎn)品主芯片解決方案

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電源管理IC、電源轉(zhuǎn)換,及節(jié)能LED驅(qū)動(dòng)器的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)廠商技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International)在大中華區(qū)穩(wěn)步擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)基地。技領(lǐng)半導(dǎo)體總部位于美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯市,至今每年付運(yùn)2億個(gè)電源管理IC產(chǎn)品,大約有80%運(yùn)往中國(guó)。技領(lǐng)半導(dǎo)體在大中華區(qū)設(shè)有四個(gè)辦事處,負(fù)責(zé)公司的大多數(shù)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng),其中包括設(shè)在上海張江高科技園區(qū)內(nèi)的研發(fā)部門。

在全球最大的家用電器和工業(yè)控制市場(chǎng)之一的中國(guó),制造商一直致力將家用電器、工業(yè)控制、交通運(yùn)輸,以及可再生能源產(chǎn)品的低效率的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為智能化的節(jié)能技術(shù)。為幫助客戶加速轉(zhuǎn)換進(jìn)程,技領(lǐng)半導(dǎo)體憑借在電源管理和轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域植根已久的技術(shù)積累開(kāi)發(fā)出世界首創(chuàng)節(jié)能產(chǎn)品主芯片解決方案。近日發(fā)布的節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application ControllerTM, PAC)平臺(tái)可以滿足客戶對(duì)基于微控制器的節(jié)能產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)需求。

目前廣泛采用的復(fù)雜而昂貴的“芯片組”(Bag of chips)解決方案需要研發(fā)人員經(jīng)歷繁雜的模擬和功率系統(tǒng)設(shè)計(jì),從而增加產(chǎn)品成本和開(kāi)發(fā)周期。與之不同的是PAC平臺(tái)具有智能系統(tǒng)集成和可配置性,是市場(chǎng)上唯一的全集成通用高壓功率控制器 - 它基于業(yè)界領(lǐng)先的32位ARM CortexTM M0內(nèi)核,集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊,包括一個(gè)一體式電源轉(zhuǎn)換管理器、高達(dá)600V的專用功率驅(qū)動(dòng)器,以及可配置模擬前端,為市場(chǎng)提供了一個(gè)全新的節(jié)能產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)選擇。

技領(lǐng)半導(dǎo)體計(jì)劃提供包括電路圖、PCB布局和固件的完整系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。PAC平臺(tái)預(yù)計(jì)也將吸引第三方設(shè)計(jì)公司(independent design houses, IDH)社群,助力開(kāi)發(fā)各種綠色產(chǎn)品應(yīng)用并與其客戶分享成功。

技領(lǐng)半導(dǎo)體成立于2004年,現(xiàn)已售出超過(guò)10億個(gè)電源管理IC產(chǎn)品。初期發(fā)展資金主要來(lái)自硅谷風(fēng)險(xiǎn)投資公司,其后,受益于大中華區(qū)市場(chǎng)的巨大潛力,以及技領(lǐng)半導(dǎo)體對(duì)這地區(qū)的積極投入,公司業(yè)務(wù)在大中華區(qū)穩(wěn)步增張。公司現(xiàn)今已擁有約100位本地雇員。技領(lǐng)半導(dǎo)體的知名本地客戶包括中興、聯(lián)想、華為、富士康、長(zhǎng)虹、 海信和英業(yè)達(dá)?,F(xiàn)有產(chǎn)品線包括移動(dòng)手機(jī)和平板電腦AC/DC電源充電器、用于應(yīng)用處理器(application processors,AP)的電源管理單元(power management units, PMU/PMIC)、用于平板電腦和智能電話的大功率汽車充電器,以及用于LED照明的驅(qū)動(dòng)器。

技領(lǐng)半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁王許成表示:“我們?nèi)嬷铝τ诖笾腥A區(qū)的發(fā)展,可以肯定在未來(lái)數(shù)年里這個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模和重要性將會(huì)繼續(xù)增加,并且相信PAC平臺(tái)的推出將會(huì)對(duì)本地區(qū)的節(jié)能產(chǎn)品開(kāi)發(fā)做出積極貢獻(xiàn)。我們預(yù)計(jì)2013年公司年度增長(zhǎng)率將超過(guò)30%,2014年來(lái)自主要客戶帶動(dòng)的PAC銷售量也將有更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)?!?

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
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網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
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