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鉭電容生產(chǎn)工序

    國內(nèi)貼片鉭電容的生產(chǎn)工藝流程大致如下(粗體為關鍵工序):
原材料檢驗-成型工序-燒結(jié)工序-濕檢QC-焊接工序-賦能工序-被膜工序-石墨銀漿工序-浸銀QC-裝配工序-模塑工序-噴砂工序-打印工序-切邊工序-預測試工序-老練工序-測試工序-外觀工序-編帶工序-查盤工序-成品QC-入庫儲存-包裝-發(fā)貨QC
    下面按照工藝流程路線作一個簡要的介紹:
a)貼片鉭電容原材料檢驗:
    鉭粉、鉭絲等重要原材料由同集團的東方鉭業(yè)供應,東方鉭業(yè)是AVX、KEMET等國外大廠的免檢供貨廠家,是世界鉭冶煉加工三強企業(yè)之一,因此在質(zhì)量上有保證。松填科技作為國內(nèi)專業(yè)的鉭電容生產(chǎn)廠家,也是使用該公司供應的原材料。
b) 貼片鉭電容成型:
    粗細比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合好,待溶劑揮發(fā)后,再與鉭絲一起壓制成陽極鉭塊;該工序自動化程度較高,每隔一定時間,操作員將混好的鉭粉倒入進料盤(防止鉭粉太多產(chǎn)生的自重,粘結(jié)在一起),設備自動按照尺寸模腔壓制成型;
c) 貼片鉭電容脫臘和燒結(jié):
    脫臘又叫預燒,即將壓制成型的鉭塊內(nèi)的粘結(jié)劑去除;燒結(jié)則是將已經(jīng)脫粘結(jié)劑的鉭塊燒結(jié)成為具有一定機械強度的微觀多孔體,燒結(jié)過程只是顆粒與顆粒間接觸的部分熔合在一起,但若燒結(jié)溫度過高,則會導致顆粒與顆粒之間的熔合部分過多,導致表面面積減少;脫臘和燒結(jié)對爐的真空度、起始溫度、升溫、保溫、降溫及出爐、轉(zhuǎn)爐時間等參數(shù)均有嚴格控制要求。
d)貼片鉭電容 濕檢QC:
    濕檢是通過對燒結(jié)后的鉭塊抽樣進行賦能試驗及電參數(shù)測試確定鉭塊的燒結(jié)比容,為下道賦能工藝的參數(shù)進行優(yōu)化(電流密度、形成電壓等),同時反饋調(diào)整上道燒結(jié)工序的溫控曲線等參數(shù)。同時,還會對鉭塊、鉭絲的外觀尺寸、強度等參數(shù)進行測試。
e) 貼片鉭電容焊接:
    該工序自動將單支鉭陽極塊穿上四氟墊,焊接在工藝條上并收集在工藝架上,形成整架產(chǎn)品,以便后道工序進行整架產(chǎn)品的操作。
f) 貼片鉭電容賦能:
    賦能工序是很關鍵的一道工序,它利用電化學的方法,在陽極表面生成一層致密的絕緣Ta2O5氧化膜,以作為鉭電解電容器的介質(zhì)層。過程為成架的產(chǎn)品浸入形成液中(通常為稀硝酸液)一定深度,硝酸溶液會滲透到鉭塊內(nèi)部的孔道內(nèi),再將鉭塊作為陽極通以電流,硝酸分解出氧,就會在與硝酸接觸的鉭粒子表面生成Ta2O5氧化膜。
g)貼片鉭電容 被膜:
    被膜是將已經(jīng)賦能好的鉭電容進行清洗干燥后,浸在硝酸錳溶液中,硝酸錳溶液一直深入到鉭塊內(nèi)部孔洞,硝酸錳加熱分解變成二氧化錳形成電容的陰極。此工序須重復多次直到內(nèi)部間隙都充滿二氧化錳,這樣保證二氧化錳的覆蓋率使電容的容量不會有損失。
h) 貼片鉭電容被石墨銀漿:
    石墨層作為緩沖層,既減小了ESR又可以防止銀漿與二氧化錳接觸導致銀漿的氧化;銀漿層的目的是提供一種等電位表面,收集電容器充放電的移動電流,它也易于和引線框架連接。石墨的浸漬采用儀器自動控制,一般是一到二次(S、A、B殼為二次;其余為一次),浸漬石墨層后需要進行固化(150℃ 30~40mins);而銀漿的浸漬則采用手工按工藝條來操作(固化溫度160℃ 50~60mins),每隔一定時間就重新對銀漿槽攪伴,以確保銀漿的粘度,該工序的手工操作較多,感覺不是太好。
i) 貼片鉭電容浸銀QC:
    浸銀QC是對前面陰極生成工序后的電性能和外觀尺寸的抽檢,電性能測試包括:容量、損耗、漏電流及ESR四參數(shù),采用PC與測試設備構(gòu)成的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
j) 貼片鉭電容裝配:
    將被銀后的產(chǎn)品定距切斷,在切斷前先對鉭絲表面的氧化膜刮除,防止虛焊,再將陽極焊接在框架上,陰極通過銀膏固化與框架托片結(jié)合在一起。
k) 貼片鉭電容模塑:
將裝配后的框架條產(chǎn)品模塑包封,使其成為具有一定幾何尺寸和外觀質(zhì)量的形體。
l) 貼片鉭電容噴砂:
    噴除模塑后產(chǎn)品框架上的多余溢料和毛刺,并對產(chǎn)品進行固化加強產(chǎn)品的模塑強度。噴砂的介質(zhì)已經(jīng)改用為水,這樣對可焊性的影響更小。
m)貼片鉭電容 打?。?br />     打印產(chǎn)品的標稱容量、額定電壓和陽極標識,以進行產(chǎn)品標識識別。
n) 貼片鉭電容切邊:
    將框架條產(chǎn)品的陽極邊切除,方便后續(xù)的電性能測試和老煉篩選。
o) 貼片鉭電容預測試:
    只是測試產(chǎn)品的漏電流,并剔除漏電流大的產(chǎn)品。該工序自動化程度較高。
p)貼片鉭電容老化篩選:
    鉭電容的可靠性程度取決于篩選工序的方法和實施程度,因此老化篩選是重點工藝。生產(chǎn)線一般有兩套老化爐,一套同時具備浪涌測試及老煉功能;另一套只具有高溫老煉功能。其工序分為三段:一次老煉、浪涌測試、二次老煉。
q)貼片鉭電容 測試:
    老煉浪涌測試完的產(chǎn)品會進行電性能四參數(shù)的測試,容量、損耗、漏電流及ESR,不合格品會自動剔除到收集盒。
r) 貼片鉭電容外觀分選:
    對產(chǎn)品的外觀進行全檢,并剔除外觀廢品。
s) 貼片鉭電容編帶:
    利用編帶機將產(chǎn)品引線成型,并自動編帶成為一整卷盤產(chǎn)品。
t) 貼片鉭電容查盤:
    對編帶后產(chǎn)品的外觀進行100%的檢驗,剔除外觀不合格品,將合格品重新熱封,去除多余載帶,調(diào)整卷盤纏繞方向并打好包裝。
u) 貼片鉭電容成品QC:
    成品QC進行外觀、電性四參數(shù)、可焊、耐焊的檢驗。產(chǎn)品抽樣進行回流焊試驗,確定產(chǎn)品的電性能參數(shù)不會有太大的變化率。

 
產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
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