車用處理器開啟新戰(zhàn)局。瞄準(zhǔn)智慧車市場(chǎng)，德州儀器、瑞薩電子和飛思卡爾等晶片商，不約而同強(qiáng)打異質(zhì)多核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，期以高效能CPU、GPU或?qū)僖曈X處理器滿足車載資訊娛樂(IVI)系統(tǒng)視覺及通訊需求；同時(shí)以高即時(shí)性MCU達(dá)成安全至上的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能，將掀動(dòng)新一輪車用處理器設(shè)計(jì)競(jìng)賽。
德州儀器(TI)半導(dǎo)體行銷應(yīng)用協(xié)理暨資深科技委員會(huì)委員鄭曜庭表示，汽車智慧化的元素不外乎車載資通訊(Telematics)、ADAS和IVI三大環(huán)節(jié)，分別扮演聯(lián)網(wǎng)、安全輔助和影音娛樂的功能角色；然而，各個(gè)系統(tǒng)對(duì)處理器和作業(yè)系統(tǒng)的規(guī)格要求不盡相同，將導(dǎo)致整車設(shè)計(jì)成本攀高并延宕上市時(shí)程，因此車廠遂開始追求可融合三大系統(tǒng)功能的整合型方案，以推動(dòng)智慧汽車商用腳步。
因應(yīng)市場(chǎng)新興設(shè)計(jì)趨勢(shì)，車用處理器開發(fā)商正競(jìng)相轉(zhuǎn)攻異質(zhì)多核心 SoC，運(yùn)用多顆中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)、微控制器(MCU)、視覺處理器和視訊編解碼引擎等核心資源，分頭執(zhí)行最合適的車載安全或多媒體處理任務(wù)；同時(shí)搭配軟體合作夥伴提供的虛擬化監(jiān)管程式(Hypervisor)，進(jìn)行即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)(RTOS)或行動(dòng)多媒體作業(yè)平臺(tái)的切換，從而兼顧高速聯(lián)網(wǎng)、影音娛樂系統(tǒng)和高可靠度ADAS開發(fā)要求。
鄭曜庭強(qiáng)調(diào)，德州儀器在今年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)即強(qiáng)打新一代異質(zhì)多核心SoC，除內(nèi)建雙核心Cortex-A15 CPU外，亦具備雙核心GPU、四核心Cortex-M4 MCU、嵌入式視覺引擎(EVE)和DSP核心，可一次達(dá)成行動(dòng)通訊、車內(nèi)無線聯(lián)網(wǎng)、3D導(dǎo)航、環(huán)景影像、高解析度影音播放等功能支援，全方位滿足智慧汽車整合型系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
鄭曜庭進(jìn)一步指出，除硬體平臺(tái)轉(zhuǎn)向異質(zhì)多核設(shè)計(jì)外，車用處理器也須同步支援多種作業(yè)系統(tǒng)，以因應(yīng)須即時(shí)反應(yīng)的主動(dòng)式ADAS控制，以及軟體及應(yīng)用程式架構(gòu)較復(fù)雜的多媒體影音處理需求；因此，該公司亦投入大量資源與作業(yè)系統(tǒng)合作夥伴發(fā)展Hypervisor解決方案，讓CPU核心操作不同作業(yè)系統(tǒng)，目前已能支援QNX、Android Auto和CarPlay等平臺(tái)，將有助車廠加速產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程。
不讓德州儀器專美于前，飛思卡爾(Freescale) 亦在2015年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)祭出64位元異質(zhì)多核心SoC，搭載四核心Cortex-A53 CPU、單核Cortex-M4 MCU和雙核心影像辨識(shí)處理單元，將藉由更強(qiáng)大的影像和資訊分析能力，提升車載資訊系統(tǒng)、主動(dòng)式影像/雷達(dá)ADAS的效能和可靠度。
與此同時(shí)，瑞薩電子(Renesas Electronics)也精銳盡出，陸續(xù)發(fā)表多款異質(zhì)多核心SoC，并預(yù)計(jì)在2015年底前推出新系列64位元八核心車載處理器，將增添Cortex- M系列MCU核心、影像處理/辨識(shí)單元，以及符合歐盟EVITA(E-Safety Vehicle Intrusion Protected Applications)規(guī)范的硬體安全模組(HSM)，全力卡位智慧汽車應(yīng)用商機(jī)。
智慧汽車接連在年初CES、MWC兩大展會(huì)中大放異采，包括賓士(Mercedes-Benz)、奧迪(Audi)、富豪(Volvo)和福特(Ford)等一線車廠皆展出相關(guān)的IVI、車載資通訊、 ADAS和數(shù)位儀表板解決方案，可望帶動(dòng)龐大的車載處理器、無線聯(lián)網(wǎng)模組、MCU，以及電源和資料轉(zhuǎn)換器等類比混合訊號(hào)元件導(dǎo)入需求，將形成半導(dǎo)體廠新的迦南美地，并引發(fā)新一輪晶片技術(shù)戰(zhàn)火。
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