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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強,公開其成功模式三要點

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近日,美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強,其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。在此之前,聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。

 

聯(lián)發(fā)科模式成功的關(guān)鍵是以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務(wù),它使得聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認(rèn)同,以及廣大后進者的學(xué)習(xí)榜樣。

 

以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新

面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手機廠商開發(fā)新產(chǎn)品,必須投入龐大研發(fā)資金,耗時達一年至二年。

 

聯(lián)發(fā)科提供完整的軟硬件平臺和實時的在地服務(wù),可以幫助手機廠商在三至六個月內(nèi)推出新產(chǎn)品。因而聯(lián)發(fā)科的明星產(chǎn)品MT6253單芯片一經(jīng)誕生便受到業(yè)界廠商廣泛認(rèn)可。聯(lián)發(fā)科MT6253,作為迄今為止集成度和性價比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案集成了數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理、射頻收發(fā)器等手機芯片基礎(chǔ)元器件。

 

同時,MT6253平臺在軟件部分還集成更流暢的JAVA,精致的Fancy UI(用戶界面)和VRE中間件,為客戶實現(xiàn)手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便,此外,硬件還支持包括不需另外接入的兩百萬像素相機 、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待(dual-SIM)等豐富的多媒體應(yīng)用功能。

 

通過將這些功能和應(yīng)用高度集成于單芯片解決方案, MT6253不僅可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸,在主板上可以大幅增加喇叭與天線空間,使音頻與天線效能提升,讓廠商可以針對最流行的音樂手機或是更輕薄的滑蓋機等概念去做靈活的設(shè)計與差異化延伸,另外也增加電池空間,大幅提高待機時間。

 

種種高集成的布局增加了工業(yè)設(shè)計的靈活性,更幫助客戶在提高系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性的同時大幅降低BOM成本,亦可縮短上市周期,搶占市場先機。

 

以客戶需求為中心的服務(wù)

手機產(chǎn)業(yè)重視質(zhì)量所引導(dǎo)出的返修問題是廠商的品牌形象與競爭力的來源,因此芯片的平臺穩(wěn)定以及軟件的應(yīng)變能力還有原廠服務(wù)支持是讓手機廠商高效響應(yīng)市場需求關(guān)鍵。在推出MT6253時,聯(lián)發(fā)科便向主要客戶提供體驗與試產(chǎn)服務(wù),并同步提供認(rèn)證合格的代工廠商名單供所有客戶參考和選擇。

 

為了提升客戶的服務(wù),聯(lián)發(fā)科多次舉辦相關(guān)的設(shè)計研討以及經(jīng)驗分享活動,以確保研發(fā)與生產(chǎn)過程的質(zhì)量萬無一失。國內(nèi)主要品牌廠商以及多家知名的手機設(shè)計公司均已積極投入聯(lián)發(fā)科MT6253計劃,基于MT6253開發(fā)的終端產(chǎn)品海外銷售亦超過10多個國家,包括印度、越南、印度尼西亞等當(dāng)?shù)厍叭笃放疲滟|(zhì)量以及高性價比備受肯定。

 

在良品率方面,MT6253從驗證一直到今天的大規(guī)模量產(chǎn),更是達到了業(yè)界最高水平。這一點得到了國內(nèi)知名SMT代工廠光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等國內(nèi)超過百家廠商核實。同時,為了保證客戶能夠按時獲得性能穩(wěn)定的產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科與方案中的關(guān)鍵器件諸如存儲器件的多家供應(yīng)商們保持著緊密且良好的合作關(guān)系,以保證MT6253的可靠性和交貨時間。

 

以客戶認(rèn)同為發(fā)展動力

以客戶需求為基礎(chǔ)的創(chuàng)新加上以客戶需求為中心的服務(wù)造就了業(yè)界對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的追捧和對其服務(wù)的廣泛認(rèn)同。MT6253從去年推出以來,至今客戶量產(chǎn)的數(shù)量每個月是以驚人的倍數(shù)在增長。

 

在大中華地區(qū),MT6253更是延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技MT6225 解決方案強勢的市場地位。大中華地區(qū)的手機領(lǐng)導(dǎo)廠商如聯(lián)想、海爾、天語、金立、步步高、康佳等已在早些時候相繼表明對聯(lián)發(fā)科技一貫的認(rèn)同,并明確表示支持MT6253系統(tǒng)。其中,天語更是斥資5000萬推出了K-Touch天語X90胭脂手機。

 

此外,金立集團董事長兼總裁劉立榮表示: “金立手機從消費者的需求和立場出發(fā),從細(xì)微之處‘周到’地滿足手機使用的人性化需要,以MT6253平臺為基礎(chǔ),可以進一步深化金立‘實用又好用’的理念。”

 

在國際市場方面,各國際大廠與運營商亦積極開發(fā)MT6253新品,其采用MT6253的產(chǎn)品將陸續(xù)面世,屆時,市場上將再度掀起采用MT6253的熱潮。

 

 

  • 補充資料:聯(lián)發(fā)科加入OHA,將提供Android智能手機解決方案

     

    聯(lián)發(fā)科(MediaTek)近日宣布加入‘開放手機聯(lián)盟(OHA)’。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景,OHA至今已在全球擁有超過71個合作伙伴,未來將持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)提供消費者更優(yōu)質(zhì)和便捷的移動體驗。

     

    聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示:“藉由 Android創(chuàng)新平臺可提供用戶絕佳的網(wǎng)絡(luò)多媒體、服務(wù)與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)使用經(jīng)驗?;谕瑯訉σ苿由畹脑妇?,聯(lián)發(fā)科技將與聯(lián)盟一起促進和加速Android平臺的普及。作為‘開放手機聯(lián)盟’的成員之一,聯(lián)發(fā)科將一如既往以高效率的服務(wù)與資深的技術(shù)團隊致力于提供手機制造商與合作伙伴集成度更高的手機芯片,打造聯(lián)發(fā)科技專屬的Android智能型手機解決方案。”

     

    憑借在多種手機平臺累積出的多媒體技術(shù)以及市場的成功經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科技將以高質(zhì)量的整合芯片系統(tǒng)解決方案支持搭載極具高性價比的Android智能型手機,可幫助客戶大幅降低技術(shù)門坎以及縮短產(chǎn)品的上市時間,得以搶占全球廣大智能型手機的市場先機。

     

    此外,透過與客戶的緊密合作,聯(lián)發(fā)科技也將針對新興市場提供更優(yōu)質(zhì)、更完善的智能型手機解決方案。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機
行車記錄儀
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