關(guān)鍵字:聯(lián)發(fā)科技 中階高性價比 電子制作模塊
聯(lián)發(fā)科技在智能手機AP方面,因4G方案落后于對手推出,導(dǎo)致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相關(guān)產(chǎn)品雖備齊,但因為產(chǎn)能調(diào)整,以及部分產(chǎn)品本身的問題,導(dǎo)致整體出貨增長不及高通,2015年第1季更因為市場需求不振,導(dǎo)致產(chǎn)品出貨嚴(yán)重衰退,預(yù)期第2季新產(chǎn)品推出才有可能扭轉(zhuǎn)。
另外值得注意的是,2014年英特爾在中國大陸地區(qū)平板電腦AP的布局稍拖慢了科技增長的腳步,2015年英特爾(Intel)在智能手機市場與平板電腦市場都將有明顯的增長,對聯(lián)發(fā)科技預(yù)期也將會有程度不等的影響。
值得注意的是,聯(lián)發(fā)科技成為ARM最新高階架構(gòu)Cortex-A72的首波用戶之一,在GPU部分也有計劃與超微(AMD)合作,2015年底將可能推出基于20/16nm制程的高階產(chǎn)品,重新挑戰(zhàn)高階市場,DIGITIMES Research認(rèn)為,此舉將可能對聯(lián)發(fā)科技2016年的獲利有明顯幫助。
2015聯(lián)發(fā)科技智能手機AP產(chǎn)品規(guī)劃路線圖
資料來源:DIGITIMES