關(guān)鍵字:7nm原型芯片 IBM出品 半導(dǎo)體技術(shù) 電子模塊
就在臺(tái)積電和Intel還在10nm上探索打磨的時(shí)候,藍(lán)色巨人IBM再一次走在了前列。據(jù)紐約時(shí)報(bào)報(bào)道,IBM研究實(shí)驗(yàn)室剛剛宣布,全球首款7nm原型芯片已經(jīng)制作完成。
這一次,IBM不是一個(gè)人,IBM還談到了幾個(gè)重點(diǎn)的合作伙伴——三星、格羅方德(GlobalFoundries)和紐約州立大學(xué)納米理工學(xué)院。
IBM半導(dǎo)體科技研究部副總裁Mukesh Khare表示,這款測(cè)試芯片首度在7nm晶體管內(nèi)加入一種叫做“硅鍺”(silicon germanium,簡(jiǎn)稱(chēng) SiGe)的材料,替代原有的純硅,并采用了極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技術(shù)。
據(jù)悉,相較10nm,使用7nm制程后的面積將所縮小近一半,但同時(shí)因?yàn)槟苋菁{更多的晶體管(200億+),效能也會(huì)提升50% ,從而制造出世界上最強(qiáng)大的芯片。
不過(guò),IBM拒絕給出7nm量產(chǎn)的時(shí)間。但遠(yuǎn)在太平洋對(duì)岸的臺(tái)積電,倒是宣稱(chēng)2017年自己的7nm就能完工。
再說(shuō)Intel,作為EUV設(shè)備提供商荷蘭艾司摩爾(ASML)的最大客戶(hù),英特爾也在緊張研發(fā) ,只是最近的進(jìn)展不是很理想,包括最近傳出的10nm的延期。
實(shí)際上,在去年的7月,IBM將在未來(lái)五年里投資30億美元用于研發(fā)7納米芯片和碳納米管等多項(xiàng)技術(shù),以推動(dòng)計(jì)算機(jī)處理器行業(yè)的發(fā)展。未來(lái)五年里,它的第一個(gè)目標(biāo)是開(kāi)發(fā)晶體管直徑僅為7納米的芯片。第二個(gè)目標(biāo)則是在當(dāng)今一系列前沿芯片技術(shù)中進(jìn)行有選擇性的研發(fā),其中包括碳納米管、石墨烯、硅光子、量子計(jì)算、類(lèi)大腦結(jié)構(gòu)和硅替代品等。