關(guān)鍵字:中芯國際 晶圓代工 28納米 電子實(shí)驗(yàn)室模塊
中芯已經(jīng)計(jì)劃以28納米工藝為高通(Qualcomm)生產(chǎn)Snapdragon處理器,盡管高通最近業(yè)績表現(xiàn)不佳,中芯表示還有四家包括電視、機(jī)頂盒以及其他消費(fèi)性電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶,正在洽談采用該公司的最新28納米工藝技術(shù)。
由于產(chǎn)能利用率超過了100%,中芯表示在第二季還不得不放棄某些客戶的訂單;而向來將臺(tái)積電(TSMC)視為頭號競爭對手的中芯,聲稱最近因?yàn)橹袊镜氐膹?qiáng)勁市場需求獲益不少,第二季營收來自中國本土客戶的貢獻(xiàn)比例首度超越五成。
“中芯國際在2015年已經(jīng)是連續(xù)第二季成長,我們也預(yù)期成長力道將延續(xù)至第三季;”邱慈云表示:“因?yàn)橛胁糠挚蛻粽M(jìn)行庫存調(diào)整,中芯已經(jīng)成功量產(chǎn)新產(chǎn)品,并維持良好的晶圓廠產(chǎn)能利用率。”
盡管整體智能手機(jī)市場成長趨緩,中芯國際表示部分中國手機(jī)領(lǐng)域客戶仍持續(xù)擴(kuò)張市場版圖;中芯國際來自中國當(dāng)?shù)乜蛻舻臓I收在第二季持續(xù)成長,達(dá)到總營收的51.1%。而同時(shí)間中芯來自北美的客戶營收則衰退了9%,占當(dāng)季總營收比例來到32.0%;不過該公司預(yù)期,北美客戶營收將隨著28納米工藝量產(chǎn)回溫。
雖然中芯國際預(yù)測其第三季營收可達(dá)到比第二季營收5.466億美元多3%的成長率表現(xiàn),該公司還不愿透露對第四季營收的預(yù)測。中芯表示,該公司將于2015下半年在中國展開兩座新晶圓廠的量產(chǎn),以因應(yīng)客戶需求;因此中芯預(yù)期第三季產(chǎn)能利用率將回落到九成。
同時(shí)中芯國際重申其2015年晶圓廠資本支出將達(dá)15億美元,其中有一部分來自中國官方的資金;中芯的資本支出預(yù)算是臺(tái)積電的十分之一,后者在4月份時(shí)將2015年度資本支出預(yù)算減少了10億美元,總支出額約會(huì)是105~110億美元。
積極追趕競爭對手
在晶圓代工市場,中芯國際需要努力追趕其他競爭對手如三星(Samsung)與臺(tái)積電,這些對手已經(jīng)分別在今年量產(chǎn)14納米與16納米FinFET工藝;臺(tái)積電的28納米工藝早在近五年前就已經(jīng)量產(chǎn)。
第二季中芯國際的最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)為40/45納米,營收占據(jù)總營收比例為15.3%,較第一季的16.0%略減;該公司第二季的55/65納米工藝營收比例則由第一季的26.1%減少為25.2%,不過較舊的90納米與0.13微米工藝營收卻有成長。
中芯國際計(jì)劃在2020年開始生產(chǎn)14納米FinFET工藝,而著眼于中國官方正積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),該公司表示該量產(chǎn)時(shí)程有可能提前。不過其競爭對手也并非停滯不前,臺(tái)積電表示預(yù)定在2016年第四季量產(chǎn)的10納米工藝開發(fā)已上軌道,并重申其7納米工藝將在2017年第一季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的計(jì)劃不變。