中國臺灣IC制造產業(yè)法規(guī)松綁為時已晚？

中國臺灣有可能在短時間內松綁投資限制法規(guī)，好讓本地芯片制造廠商能掌握更大的中國半導體商機；據(jù)了解，正在研擬中的新法規(guī)將允許臺灣芯片廠商獨資在中國建立12寸晶圓廠，而這也是部分臺灣廠商視為可保護自家專利技術的關鍵。

 

基于保護本土人才就業(yè)機會以及技術專利的考慮，中國臺灣對于投資中國大陸設置了一些建置；不過貢獻全球半導體總產能五分之一的臺灣芯片廠商似乎有不同的想法。他們已經表達進軍龐大中國芯片市場的需求，而該市場被預期在接下來的幾年都將引領全球產業(yè)成長。

 

全球晶圓代工產業(yè)龍頭臺積電(TSMC)就表示，該公司在今年曾呼吁中國臺灣松綁投資法規(guī)。“如果我們真的可以進軍中國市場，我們希望能擁有百分之百的投資公司所有權；”臺積電企業(yè)傳播副總裁孫又文(Elizabeth Sun)在接受EE Times美國版電話采訪時表示：“百分之百所有權對于企業(yè)保護知識產權與商業(yè)機密是較有利的。”

 

臺積電為來自全球各地的電子廠商生產芯片，包括Apple、Xilinx、Qualcomm…等等；該公司表示期待中國臺灣的新版投資法規(guī)出爐，也表示有興趣在中國生產芯片，以更接近該目前成長最快的芯片市場上的客戶。

 

“我們正在重新審議法規(guī)內容，近日將提交一份草案給立法機關批準；”經濟部投資審議委員會的一位發(fā)言人Chu Ping表示：“新措施可望最早在8月底通過。”臺積電與其競爭對手聯(lián)電(UMC)都在中國擁有8寸晶圓廠，以落后先進工藝數(shù)個世代的較舊技術制造芯片；這是因為中國臺灣的法規(guī)限制。

 

中國市場需要的半導體組件有超過九成是從海外進口，包括用來組裝蘋果iPhone的零組件；中國政府從去年開始提供激勵措施，旨在扶植本土芯片產業(yè)的發(fā)展。包括Intel、Samsung與Qualcomm等國際半導體大廠近年來都有投資中國芯片產業(yè)，臺灣芯片廠商如臺積電、聯(lián)電與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)則受限于他們認為太過繁重的法規(guī)。

 

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在稍早前曾表示，他憂心臺灣的法規(guī)限制將使得本地的芯片產業(yè)被邊緣化；而像是聯(lián)發(fā)科這樣的IC設計廠商，若能于客戶所在之同一地區(qū)擁有晶圓代工伙伴的產能支持，將能取得縮短產品出貨周期的好處。

 

補充報道：

 

1.合肥市政府與臺灣力晶半導體有限公司簽署合作協(xié)議，雙方將合資成立合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成），該項目2018年達產后月產12寸晶圓4萬片，初期鎖定LCD驅動芯片代工。

 

2.京東方投資15億人民幣成立基金會進軍集成電路產業(yè)。京東方將采用基金投資的運作方式，擬投資顯示相關集成電路領域，代表大基金領旗下的地方子基金開始醞釀半導體產業(yè)整合新項目。

 

3.華為旗下海思、展訊最近都在臺灣開始大肆招募工程師，補充研發(fā)團隊力量。海思臺灣辦事處位于新竹，研發(fā)團隊擁有大約500名工程師，從事手機芯片方案的研發(fā)工作。展訊則在臺北、新竹都有辦公室，研發(fā)團隊超過100人，主要進行手機相關硬件、軟件的研發(fā)。