關(guān)鍵字:封測(cè)雙雄 日月光 收購矽品 電子模塊
據(jù)悉,預(yù)定最高收購數(shù)量為普通股7.79億股(含流通在外美國存托憑證所表彰之普通股),約為矽品普通股總數(shù)的25%。日月光最低收購股票數(shù)量為1.558億股(相當(dāng)于矽品總股本的5%)即可達(dá)到本次公開收購條件。
日月光表示,面對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)加劇,臺(tái)灣同業(yè)間應(yīng)積極尋求合作的機(jī)會(huì)整合資源,以維護(hù)并進(jìn)一步提升臺(tái)灣封測(cè)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。日月光本次收購目的在于建立日月光與矽品合作的基礎(chǔ)及機(jī)會(huì),尋求財(cái)務(wù)投資收益,并表示不會(huì)介入矽品的經(jīng)營。日月光表示將依法以上述預(yù)定最高收購數(shù)量為上限,并以相同條件收購所有應(yīng)賣的矽品普通股及美國存托憑證;如參與應(yīng)賣的普通股(含美國存托憑證)超過前述最高收購比例,將以同一比例,向所有參與應(yīng)賣的普通股股東及美國存托憑證持有人收購。
資料顯示,日月光和矽品此前位居IC封測(cè)行業(yè)前兩名,長(zhǎng)電科技排名第三。
日月光首席財(cái)務(wù)官董宏思表示,面對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)加劇及新興勢(shì)力崛起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速整并趨勢(shì)日益明顯,日月光認(rèn)為臺(tái)灣同業(yè)間應(yīng)積極尋求合作機(jī)會(huì)整合資源,以維護(hù)并進(jìn)一步提升臺(tái)灣封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。日月光選擇公開收購取得部分矽品股權(quán),即為尋求建立日月光與矽品的合作基礎(chǔ)及機(jī)會(huì)。
有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)本次收購為惡意收購。分析師表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在面臨賴在上游Foundry的縱向競(jìng)爭(zhēng)、下游應(yīng)用端的利潤擠壓、大陸半導(dǎo)體封測(cè)崛起的競(jìng)爭(zhēng)壓力等三大挑戰(zhàn),其內(nèi)部整合勢(shì)在必行。如若日月光與矽品結(jié)盟,可能對(duì)于大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)形成短期競(jìng)爭(zhēng)壓力,但也意味著大陸封測(cè)業(yè)境外并購競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的減少。