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iPhone6S硬件大升級,挑動手機供應(yīng)鏈神經(jīng)

 關(guān)鍵字:iPhone6S手機  硬件升級  供應(yīng)鏈  電子模塊

蘋果邀請函顯示,已經(jīng)確定在9月9日凌晨在舊金山比爾-格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium )舉辦2015年秋季新品發(fā)布會。全新一代蘋果機名稱定為iPhone6S,主角擔當是語音助手Siri,蘋果也史無前例的邀請了7000人去到現(xiàn)場。

 

雖然蘋果使用了比FBI還嚴密的保密措施,但隨著發(fā)布日期的臨近,新機信息遭到隊友曝光,外觀、功能、配置等各項信息幾乎一覽無遺。

 

來自臺灣供應(yīng)鏈消息稱,蘋果新一代iPhone仍將延續(xù)iPhone 6的4.7英寸和5.5英寸兩款機型,不會出現(xiàn)先前呼聲很高的4寸新機型,外觀上幾何看不到任何變化。仍然由富士康集團以及和碩集團負責組裝,其中鴻海取得iPhone 6S系列60%-70%組裝訂單,和碩則拿下25%至30%。

 

除了新增備受女性消費者關(guān)注的粉色(玫瑰金)新款iPhone6s之外,新款iPhone6s外觀上幾何看不到任何變化,但是硬件配置出現(xiàn)了大量進化,這也是業(yè)界頗為關(guān)注的焦點。比如Force Touch壓感觸控屏、1200萬像素的攝像頭、性能更強的A9處理器,以及速度更快更節(jié)能的高通最新LTE無線芯片、全新NFC芯片、2GB運行內(nèi)存等硬件配置。

 

蘋果曾表示:“我們打造的所有iPhone,確切點說是每一部iPhone,都基于同一個理念。那就是,一部手機不應(yīng)該只是單單添加很多功能,而應(yīng)該是用起來極其簡單、漂亮,妙不可言。”然而,iPhone6s參數(shù)提升相比前代似乎升級的跨度更大更為激進。畢竟,蘋果是一家科技創(chuàng)新驅(qū)動型公司,不是一家設(shè)計時尚公司。

 

“iPhone6S的機身硬度或增加60%,將采用7000系列鋁材。”分析師郭明池透露,“iPhone6S會比現(xiàn)有iPhone 6大一圈,高度、寬度、厚度分別會多出0.15毫米、0.15毫米、0.2毫米。”7000系列鋁材密度只有不銹鋼的1/3,外殼的CNC加工更復(fù)雜,不過這對擁有數(shù)萬臺CNC設(shè)備的富士康來說應(yīng)該不是難事。

 

實際上,供應(yīng)鏈已經(jīng)針對以上這些新特性緊急備戰(zhàn),希望最快的將這硬件功能帶到安卓手機上。

 

 

運行內(nèi)存歷史性升級到2GB LPDDR4

 

iPhone4升級到iPhone4S,則是從512M內(nèi)存,A4處理器,500萬像素攝像頭升級到800萬攝像頭,采用A5處理器,內(nèi)存不變。而從iPhone4s升級到iPhone5,只是屏幕稍微變大,內(nèi)存升級到1G,處理器升級到A6,攝像頭依然不變。從iPhone5升級到iPhone5S,增加了touch id指紋識別功能,處理器升級到A7,攝像頭和內(nèi)存依然沒有任何變化與升級。但在iPhone6到6S,開始將攝像頭升級到1200萬、使用A9處理器,內(nèi)存則是歷史性的升級到2GB。

 

目前,benchmark數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)iPhone 6s Plus跑分信息代號為iPhone8,2,根據(jù)跑分結(jié)果iPhone 6s Plus運行內(nèi)存為1987MB接近2GB。

 

供應(yīng)鏈消息稱,新一代iPhone的運行內(nèi)存將由原來的1GB提升至2GB,并采用最新的20納米工藝LPDDR4技術(shù),三星預(yù)期也將會是iPhone 6S的LPDDR4產(chǎn)品出貨比例最高的廠商。LPDDR4可提供32Gbps的帶寬,為LPDDR3內(nèi)存的2倍,而此前LPDDR 4相比LPDDR 3成本上要高出約35%,這也是蘋果一直采用1GB LPDDR 3的原因。這意味新一代iPhone會有更快的啟動速度,這對于在執(zhí)行多任務(wù)時啟動重量級應(yīng)用至關(guān)重要。而蘋果對iPhone內(nèi)存的升級是因為有這方面的需求,主要與近期曝光的iOS 9操作系統(tǒng)有關(guān)。

 

從去年下半年開始陸續(xù)啟動擴建新廠,各家產(chǎn)能競賽再起,并穩(wěn)步升級工藝。目前,SK海力士、美光都在對LPDDR4的產(chǎn)品線升級到20納米工藝,預(yù)計第四季才有少量投片,較大規(guī)模的投片將在2016年才會浮現(xiàn)。

 

2015年主流規(guī)格仍是LPDDR3,產(chǎn)出量達60%以上,而新規(guī)格LPDDR4將首度應(yīng)用在旗艦智能手機機種,無論省電機制與頻率更勝LPDDR3,預(yù)計2015年市占率將達到15%。

 

機身存儲方面,iPhone6s和iPhone6sPlus的16GB、64GB和128GB版本價格跟上代完全一樣,傳聞將推出32GB版。

 

屏幕Force Touch功能顛覆人機交互

 

Force Touch(壓感觸控)功能將是iPhone6S的主要賣點,參考之前的指紋識別技術(shù)。

 

Force Touch即觸摸屏幕的力道感應(yīng)技術(shù),可以識別用戶觸摸時的壓力,通過“點”和“按”來進行不同的操作。是一種有別于二維操作的立體體驗,簡化操作,進一步豐富移動電子設(shè)備的互動內(nèi)容及增加效能。Force Touch技術(shù)已被蘋果用于Apple Watch、MacBook觸摸板,深受用戶喜歡,其市場前景被廣泛看好,被業(yè)界視為或?qū)τ|控產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大影響,并能夠再次顛覆人機交互方式的“黑科技”。

 

iPhone6S首次搭載這項Force Touch技術(shù),將遠比iPhone5S上首次搭載指紋識別技術(shù)更加具有實際意義。國內(nèi)供應(yīng)鏈已有準備,中興、華為將搶在iPhone 6S之前發(fā)布帶有壓力觸控技術(shù)的新機型,華為將在9月2日發(fā)布的搭載該功能的旗艦新機型。

 

供應(yīng)鏈端,目前市面上觸控IC廠商敦泰的Force Touch芯片已經(jīng)研發(fā)完成,目前正在送樣,并開始在客戶端進行量產(chǎn)前的預(yù)研開發(fā)。郭泰的Force Touch方案具備優(yōu)異的量產(chǎn)適應(yīng)性,完全不使用新材料和新的工藝技術(shù),現(xiàn)有TP產(chǎn)業(yè)鏈以傳統(tǒng)的工藝就可實現(xiàn)。

 

二次交互革命即將到來,F(xiàn)orce Touch設(shè)備可以根據(jù)用戶壓按在屏幕上的力度來進行不同的操作,比如調(diào)出功能選項,信息、日歷和音樂等。觸控IC廠商又將開啟新一輪的關(guān)于Force Touch技術(shù)與應(yīng)用的市場競爭。

 

圖像傳感器演進,升級至12MP像素

 

 

從2011年的iPhone 4S,蘋果的這顆800萬攝像頭用了整整4年,拍照效果依然秒殺各種安卓旗艦。

 

最新曝光的iPhone6s背部面板顯示,新一代iPhone上只為一顆攝像頭和一枚補光燈預(yù)留了空間,就像iPhone6一樣。同時攝像頭將有原來的800萬像素升級為1200萬像素,還可能會加入全新的RGBW傳感器技術(shù),支持紅綠藍白光,而且其對焦速度會更快。據(jù)Mac Rumours報道,iPhone6S將支持4K視頻錄制。

 

iPhone6S前置500萬攝像頭,它可以拍攝1080P視頻,720P分辨率、240fps的高速攝影,以及全景照片。相比較而言,目前iPhone 6的前置相機能夠拍攝120萬像素照片,錄制720P高清視頻。

 

這顆12MP的高像素CMOS圖像傳感器供應(yīng)商是索尼。從去年安森美收購Aptina;今年索尼宣布將在2017年3月前逐漸停產(chǎn)CCD傳感器,而將投入到更強的CMOS傳感器的研發(fā)中,并且從4月開始索尼IMX214積層式CMOS圖像傳感器大面積斷貨,整個手機攝像頭供應(yīng)鏈陷入嚴重緊缺的態(tài)勢;近期OmniVision被中資機構(gòu)所收購。種種跡象表明,隨著不同應(yīng)用行業(yè)對于影像視頻需求的上升,圖像傳感器行業(yè)正在經(jīng)歷一次技術(shù)上的演進與革新。

 

蘋果的這次升級是順應(yīng)大勢,遺憾的是iPhone6S攝像頭還是沒有做平,但是CMOS圖像傳感器會接手CCD扛起影像視頻市場大旗。

 

制造最強處理器A9,14/16nm訂單爭奪

 

業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人爆料,采用16/14納米工藝的A9處理器核心面積(die size)大約為85(mm2),與此相較采用28納米工藝的A7處理器核心面積為102(mm2),而20納米工藝的A8則是88.9(mm2)。理論上A9處理器的晶體管數(shù)量會大增40%甚至更多,性能更加強悍。同時A9主打低功耗,會進一步提升iPhone6S的續(xù)航表現(xiàn)。

 

根據(jù)Imagination的說法,在一個可類比的基礎(chǔ)上,在相同的時鐘頻率下,其7XT GPU系列比6XT系列性能要高出35%-61%。在已流出的A9芯片設(shè)計圖紙中可以發(fā)現(xiàn),A9芯片集成了電源管理,在主板上沒有基帶芯片。

 

來自韓國的消息源稱,蘋果A9處理器的Geekbench 3跑分成績比較突出,單核成績?yōu)?090,而多線程則為3569分。A9處理器的CPU性能較之A8有28.5%的升級,而GPU則有60%的提升。

 

媒體有猜測,16納米版將用于iPhone 6S,14納米版則用于iPhone 6S Plus。不過業(yè)內(nèi)傳聞A9處理器的訂單分配上,臺積電:三星=3:7,所以不太可能是上述情況。

 

不過,蘋果正要求三星電子和臺積電對生產(chǎn)的芯片進行降價。

 

據(jù)說三星已經(jīng)同意了降價,而且還會給蘋果提供幾近免費的A9芯片后端服務(wù),很顯然,三星非常希望成為蘋果芯片的主供應(yīng)商。而臺積電則傾向于拒絕降價,這可能會導(dǎo)致A9芯片訂單數(shù)量的減少。

 

按照臺積電官方的說法,A9處理器會率先生產(chǎn)。8月份的時候16nm FinFET工藝達到每月產(chǎn)量30000片晶圓,不過因為蘋果訂單量的變少,可能每月的數(shù)量會少于20000。臺積電可能將提前量產(chǎn)海思全網(wǎng)通處理器麒麟950,以填補A9訂單流失帶來的產(chǎn)能空缺。

 

 

依然高通基帶,全新NFC安全芯片

 

市場研究機構(gòu)Northland Capital Markets的分析師在不久前發(fā)布的新報告中指出:“我們相信英特爾14納米基帶已經(jīng)贏得蘋果即將于9月發(fā)表之新一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片部分業(yè)務(wù)。”如果成立,將對基帶市場帶來巨大沖擊。

 

然而來自9to5mac.com網(wǎng)站的消息是,iPhone 6s將采用高通研發(fā)的MDM9635M芯片,該芯片也被稱為“Gobi 9x35”。與iPhone 6和iPhone 6 Plus所使用的9X25、9X35相比,LTE下載速度是9X25的兩倍,并藉由采用高通新芯片提供更高的運作效率。高通基帶還兼容DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM 和 TD-SCDMA等網(wǎng)絡(luò),采用臺積電16納米工藝制造。

 

全新NFC芯片

 

iPhone6S將繼續(xù)使用來自NXP的NFC芯片,但型號從iPhone6使用的65V10(2012年的產(chǎn)品)升級到了66VP2。雖然66VP2和65V10的詳細區(qū)別目前還不得而知,但是有傳言稱66VP2將加入安全微處理器,降低對其它芯片的依賴。蘋果在去年首次為iPhone搭載了NFC芯片以用于ApplePay支付。蘋果打造移動支付閉環(huán)的野心一直都在。

 

據(jù)中國移動內(nèi)部人員爆料,iPhone 6s將于9月11日開始接受預(yù)訂,18日在首批地區(qū)發(fā)售,中國大陸則會在18日開始接受預(yù)訂,一周之后——也就是9月25日才開始正式上市,中國移動、聯(lián)通和電信三大運營商也將會同步發(fā)售。

 

 


 

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