關(guān)鍵字:Skyworks 模擬芯片 電子實(shí)驗(yàn)?zāi)K
Skyworks董事長兼首席執(zhí)行官David Aldrich在宣布收購案的電話會議上表示,這樁收購案將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家“模擬與混合信號巨擘”,以因應(yīng)數(shù)字內(nèi)容與數(shù)據(jù)流量的爆炸式成長;此外他亦指出:“收購PMC-Sierra讓我們能大幅擴(kuò)展可服務(wù)的市場;兩家公司結(jié)合之后,Skyworks將具備完整的移動、連接技術(shù),以及云端解決方案。”
此收購案為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界近來的“整并瘋”又添一筆,因?yàn)樾酒┴浬唐髨D擴(kuò)充規(guī)模、增加銷售量,并跨足其他市場;根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),2015上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案總價值就高達(dá)726億美元,高于過去五年的年平均值。
Aldrich列舉了Skyworks收購PMC-Sierra的三大動機(jī):
1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務(wù)觸角延伸至云端市場,與其他具成長潛力的相關(guān)領(lǐng)域;
2.結(jié)合PMC-Sierra的混合信號儲存與傳輸產(chǎn)品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務(wù)。雙反將共享彼此的客戶群和營運(yùn)效率,對未來發(fā)展非常有利;
3.Skyworks認(rèn)為結(jié)合兩家公司將能顯著提升公司股價,為股東帶來更多價值。
他指出:“兩家公司業(yè)務(wù)的結(jié)合,將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家擁有創(chuàng)新產(chǎn)品陣容,并能在雙方領(lǐng)導(dǎo)客戶群發(fā)揮影響力的大公司。”
根據(jù)雙方協(xié)議,PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現(xiàn)金,該價格是PMC-Sierra美國時間10月5日收盤價的37%溢價;兩家公司的董事會已經(jīng)通過此項(xiàng)交易,預(yù)計(jì)合并在2016年上半年可完成。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會通過。
下表是IC Insights所列出,2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件,以及Qualcomm以4,700萬美元收購Ikanos 、預(yù)計(jì)在今年底前完成的交易,都未列入其中。
此外,有數(shù)個在去年簽署的合并案在2015年完成,包括:
·RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo,已于2015年初始正式開始營運(yùn);
·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對CSR的收購,CSR成為Qualcomm旗下的子公司,并重新命名為Qualcomm Technologies International;
·Cypress在2015年3月完成合并Spansion,此項(xiàng)全股份交易收購案價值50億美元;
·Infineon在2015年1月完成對電源半導(dǎo)體供貨商IR的收購,該交易價值為30億美元;
·IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門出售予GlobalFoundries,包括12寸與8寸晶圓廠。
2015年1~7月價值1億美元以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案
IC Insights先前就曾指出,前所未見的M&A頻繁活動,顯示IC供貨商在目前的市場領(lǐng)域經(jīng)歷銷售趨緩的情況,亟需拓展業(yè)務(wù)以維持在投資人心目中的地位。
近幾年來,不斷上揚(yáng)的產(chǎn)品開發(fā)成本與持續(xù)演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù),廠商需要更進(jìn)一步擴(kuò)充事業(yè)規(guī)模、提高銷售額;而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場潛力,讓各大IC供貨商不得不調(diào)整市場策略,并積極補(bǔ)足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。
此外中國積極達(dá)成在半導(dǎo)體器件自給自足的目標(biāo),意圖減少對進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴程度;當(dāng)?shù)氐男酒瑥S商與投資機(jī)構(gòu),并針對海外半導(dǎo)體供貨商發(fā)起了一系列的收購。
IC Insights認(rèn)為,由少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商與供貨商所主導(dǎo)的、越來越頻繁的M&A活動,會是這個逐漸成熟的產(chǎn)業(yè),所呈現(xiàn)出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個產(chǎn)業(yè),新創(chuàng)IC廠商缺乏切入點(diǎn)、廠商大舉轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fab-lite)經(jīng)營模式,以及半導(dǎo)體廠商資本支出趨向保守等,都顯示在接下來五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌將會大幅重塑。