傳模擬IC大廠ADI正與美信展開并購談判

美國時間周三，外媒彭博社援引內(nèi)部人士消息稱，半導體領域模擬芯片大廠亞德諾（ADI）正在與另一家模擬芯片廠商美信（MaximIntegrated)就收購展開談判，這兩家公司同為蘋果、三星產(chǎn)品的元器件供應商。

 

ADI公司成立于1965年，其產(chǎn)品主要用于模擬信號和數(shù)字信號處理領域。去年6月份，為拓寬在工業(yè)、通信基礎設施和汽車市場，ADI用現(xiàn)金形式以每股78美元總價值約20億美金的價格收購Hittite公司。蘋果最新手機iPhone6S的3D Touch功能上的電容傳感解決方案就是來自ADI，近年來該公司的核心業(yè)務毛利率超過60%，2014年營收成長9%。在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第四位。

 

美信是一家生產(chǎn)模數(shù)混合半導體產(chǎn)品的美國上市公司，產(chǎn)品主要服務于汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、計算、消費和工業(yè)市場。這家公司也一直為三星提供電源管理/環(huán)境監(jiān)控/傳感解決方案和音頻放大器產(chǎn)品。該公司的音頻編碼器等組件在蘋果Apple Watch中使用。在2014年全球前十大模擬IC供貨商排行第六位。

 

 

 

 

如果ADI和Maxim并購成功，營收將超越意法半導體（ST）次于德州儀器（TI）成為模擬IC市場第二大玩家。早前，有傳聞稱TI曾介入美信欲收購之。

 

隨著芯片市場逐漸走向成熟，一度高速增長的芯片企業(yè)營收增速也逐漸放緩。一部分企業(yè)為了減少相關產(chǎn)品供應來源，提升利潤空間并鞏固自身競爭優(yōu)勢，希望通過兼并重組不斷完善自身產(chǎn)品和服務以提高市場占有率并謀求新的業(yè)務增長，從而形成了并購的雙方市場。