關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 Lam并購(gòu)KLA 制程 電子模塊
根據(jù)Lam執(zhí)行長(zhǎng)Martin Anstice的說法，兩家公司的合并將讓Lam的半導(dǎo)體制程設(shè)備結(jié)合KLA的制程控制系統(tǒng)，為半導(dǎo)體廠商提升良率，并將變異性降低到原子等級(jí)；Anstice未來將擔(dān)任合并后新公司的執(zhí)行長(zhǎng)。
如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越少有廠商具備追隨摩爾定律(Moore’s Law)、繼續(xù)投入制程微縮競(jìng)賽的龐大財(cái)力；要生產(chǎn)新一代尺寸更小、性能更高的芯片，半導(dǎo)體廠商必須采用多重圖案、3D制程、系統(tǒng)級(jí)封裝以及新一代內(nèi)存等技術(shù)。Anstice指出，芯片廠商創(chuàng)造產(chǎn)品差異化的能力，越來越仰賴制程與制程控制的相互搭配。
Anstice表示，上述趨勢(shì)促成了Lam與KLA兩家公司的合并，而且雙方擁有相似的企業(yè)文化，總部也在鄰近區(qū)域。Lam將支付每股67.02美元的價(jià)格給KLA股東，以現(xiàn)金結(jié)合股票交換的形式；而估計(jì)總交易金額為106億美元。Lam將發(fā)行8,000股新股，并以借貸39億美元來籌措收購(gòu)所需資金。
Lam估計(jì)，兩家公司的合并將在24個(gè)月之內(nèi)帶來一年2.5億美元的成本節(jié)省，并為新公司在2020年增加6億美元的營(yíng)收；合并后的新公司仍將有53億美元現(xiàn)金，并在交易完成(預(yù)計(jì)為2016年中)后12個(gè)月之內(nèi)就看到營(yíng)收成長(zhǎng)。
估計(jì)合并后的新公司2018年?duì)I收可達(dá)到100億美元、獲利率27%；合并交易已經(jīng)獲得雙方董事會(huì)通過，仍有待股東大會(huì)與主管機(jī)關(guān)批準(zhǔn)。
而主管機(jī)關(guān)的批準(zhǔn)可能會(huì)有些棘手，特別是在中國(guó)正積極扶植自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的此時(shí)──今年4月份，同是半導(dǎo)體設(shè)備供貨商的應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)，原本已談妥的價(jià)值290億美元的合并案，就被美國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)否決而宣告破局。
對(duì)此分析師Robert Maire表示，因?yàn)榕c東京威力科創(chuàng)的合并破局，應(yīng)材有可能將會(huì)因Lam與KLA的合并而被擠下半導(dǎo)體設(shè)備龍頭寶座；而若沒有了應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)的合并案威脅，Lam可望因新合并案而取得強(qiáng)勢(shì)地位。
Maire指出，制程控制方案與制程設(shè)備廠商的合并，有非常明確的策略優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榘雽?dǎo)體廠商都面臨制程微縮的挑戰(zhàn)。不過他也表示，Lam/KLA的合并案完成后，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域會(huì)更傾向成為“大者恒大”的壟斷市場(chǎng)；但半導(dǎo)體廠商客戶們對(duì)于此案的接受程度，似乎比對(duì)于應(yīng)材/東京威力科創(chuàng)高得多。
然而Maire認(rèn)為， Lam/KLA合并案恐怕不容易通過主管機(jī)關(guān)批準(zhǔn)的關(guān)卡，特別是在中國(guó)與美國(guó)；他仍相信交易將會(huì)完成，但可能得等到2016年底：“Lam與KLA的產(chǎn)品線幾乎零重迭，因此盡管合并之后將取得高市占率，應(yīng)該還是不會(huì)超過反壟斷法規(guī)的底線。”
這場(chǎng)交易發(fā)生的同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的整并風(fēng)潮，各家廠商都試圖在緩慢前進(jìn)的市場(chǎng)中尋找成長(zhǎng)力道；今年7月，IBM才完成將芯片制造部門出售給晶圓代工廠商Globalfoundries，而市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，只會(huì)有很少數(shù)的芯片廠商可能會(huì)打造下一代的18寸晶圓廠。
有能力興建下一代18寸晶圓廠的半導(dǎo)體廠商會(huì)是少數(shù)
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