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小米三大利器消失,中國軟硬結合還要探索

關鍵字:小米手機  360特供機 

近日,昌旭聽小米供應商透露,目前小米在供應商處的芯片需求量減半,已由前兩月的700-800K/M減小到300-400K/M。這里一方面原因是過度期,馬上米1+要推出,年底米2要推出;另一方面,則是來自市場上相同配置的手機的價格打壓。顯然,小米已暫時性地渡過了它的黃金。

 

其中,對于小米最大打壓的是來自360公司的“360特供機”。昨天,其董事長周鴻祎在微博中高調宣布,“360特供機第二彈——A K47(阿卡47),聯(lián)手知名品牌阿爾卡特,1999元以下智能手機全球第一個采用4.5寸超大視網膜屏,1699元特供360用戶!”這一配置TI OMAP4460的雙核A9,1.2G主頻,4.5寸視網膜分辨率和前攝200M的手機,1699元的價格著實對目前的小米1是致命打擊,也讓產業(yè)對于“軟硬結合的互聯(lián)網手機”的商業(yè)模式有了進一步的認識。

 

“目前,中國互聯(lián)網廠商所宣傳的所謂軟硬件結合手機,在目前來說還只是一個熱炒的“偽概念”。”德信無線、17Vee董事長董德福對昌旭解釋,“因為軟硬件結合是要有操作系統(tǒng)主導的,中國所謂的互聯(lián)網軟硬件結合只是做一個UI或者ROM,仍然是基于Andorid系統(tǒng)的,主導方仍然是谷歌。”

 

他以小米為例,認為小米實際上已變成為一個純硬的公司。“小米的三大利器:MIUI、米聊、性價比正在逐漸消失。”他解釋:“小米的MIUI基本上只有小米手機的用戶在用,其它手機的用戶很少會用這個ROM。騰訊的微信出來后,米聊的地位不保。而隨著各大手機廠商雙核大屏千元智能機的出現(xiàn),小米的性價比已無優(yōu)勢。”所以,他指出,小米的興起,仍然是靠硬件和價格戰(zhàn)起來的。可以說小米的時間點把握得非常好,在當時基本上沒有性價比超過它的手機。但是,一年后的今天,這個配置、這個價格已無競爭力。

 

對于“360特供機”這種方式是不是軟硬結合?他認為目前來說也不算真正的軟硬結合。“對于周鴻祎的玩法,我還沒有看太懂。”他說。在手機行業(yè),價格、硬件配置是很敏感的因素。而移動互聯(lián)網行業(yè)價格不是很重要的因素,因為互聯(lián)網產品的核心是用戶的產品體驗,另外一般的應用都是免費提供的,這是最根本的區(qū)別。這兩者如何結合還要探討。

 

小米,作為互聯(lián)網公司進入手機的先鋒隊,他可以說是非常成功了,其超級營銷手法是后來者無法模仿的。也是在昨日,雷軍在微博中宣布:“小米手機已累計出貨超300萬臺!”一年時間,單款機有如此的成功已是非常不易,而且業(yè)界估算,他至少能獲得30%以上的毛利率。不過,昌旭認為小米在后代產品的布局上還是慢了,站在小米1成功的臺階上,應該快速布局更有競爭力的下一代產品,因為在這個快魚吃慢魚的時代,你比別人領先再多也只是隔著一層薄紙,超級營銷手法是催化劑,真正贏得消費者認可的仍是產品的性價比。

 

據(jù)昌旭了解,馬上來上市的米1+主要是增加了前攝,其它沒有大變;而米2的主芯片由于蘋果占用了高通產能現(xiàn)在不能用8960(雖然蘋果采用的是高通的MODEM芯片 9615,但是同樣在TSMC的28nm線上代工,產能被占),只能用兩顆芯片(AP+BB)來實現(xiàn)。誰遇到蘋果檔期都會倒霉,這也是當初雷軍在布局Roadmap時沒有從供應鏈上考慮周全的地方,老練的供應鏈專家都會避開蘋果的出貨高峰。這也算是互聯(lián)網公司進入硬件的手機領域的一個血的教訓吧。AP+BB的架構是高端機的配置,本土的品牌在玩這種架構的時候,不僅面臨成本挑戰(zhàn),也會面臨設計挑戰(zhàn)。

 

也許,雷軍早就布局二代小米,但高通的8960延遲導致他遇到了蘋果iphone5的檔期。無論如何,雷軍現(xiàn)在面臨小米1上市以來最大的挑戰(zhàn),它的下一步棋如何走?”

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