關(guān)鍵字:紫光 矽品 封裝 電子模塊
自十月以來紫光集團(tuán)在短短二個(gè)月內(nèi)完成力成、矽品及南茂三家臺(tái)系封測廠的入股,震驚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如果將這三家封測廠整合起來,全球市占份額將達(dá)到 17.6%,直接挑戰(zhàn)半導(dǎo)體封測龍頭日月光的19%。此舉,讓日月光想成為全球市場占有率三成的霸主夢想破碎。
此前,國內(nèi)排名第一的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)長電科技,通過收購新加坡星科金朋公司,躋身世界半導(dǎo)體封測行業(yè)前三位,總產(chǎn)量躋身全球產(chǎn)業(yè)第一梯隊(duì)。如果紫光能夠逐步整合力成、矽品及南茂三家封測大廠,將又有一艘封測產(chǎn)業(yè)航母浮出水面。
中國政府從去年10月宣示中國要進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后,清華紫光集團(tuán)便扮演著火車頭的角色在全世界攻城略地,積極展開布局的動(dòng)作。TrendForce旗下存儲(chǔ)事業(yè)處DRAMeXchange表示,紫光集團(tuán)陸續(xù)入股力成、矽品與南茂來分析,力成擅長于DRAM與NAND Flash產(chǎn)品的封裝與測試;矽品對(duì)于高端封裝如邏輯產(chǎn)品有獨(dú)到之處;南茂則對(duì)于LCD驅(qū)動(dòng)IC、物聯(lián)網(wǎng)、CMOS封裝經(jīng)驗(yàn)豐富,顯見紫光集團(tuán)的野心不僅僅在內(nèi)存方面,背后定有遠(yuǎn)大的計(jì)劃。
未來的DRAM與NAND產(chǎn)品將會(huì)需要力成的封裝測試協(xié)助,展訊的產(chǎn)品也跟矽品所擅長的高階封裝有極大關(guān)連性,而銳迪科無線射頻產(chǎn)品將有機(jī)會(huì)在消費(fèi)型產(chǎn)品領(lǐng)域與南茂有合作空間。加上臺(tái)灣DRAM重量級(jí)人物高啟全先生,據(jù)聞將掌管IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域與相關(guān)紫光蓋廠事宜,后續(xù)的磁吸效應(yīng)將有機(jī)會(huì)延攬更多的國際級(jí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。紫光集團(tuán)的終極目標(biāo)就是讓中國擁有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局,并整合內(nèi)存 設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù),成為擁有產(chǎn)品、工廠并具有國際競爭力的公司在中國落地生根。