關(guān)鍵字:全球DRAM市場 20納米 產(chǎn)能 電子設(shè)計模塊
DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,2016年雖然受惠于智能手機及服務(wù)器的需求影響,單機搭載容量會有顯著提升,但各項終端產(chǎn)品仍難有爆發(fā)性的發(fā)展。
DRAMeXchange預(yù)估2016年整體DRAM需求增長約為23%,供給位元成長約為25%。市場仍維持小幅供過于求,DRAM單價持續(xù)下滑,各家獲利能力將大幅取決于制程轉(zhuǎn)進所帶來的成本下降以及產(chǎn)品組合的調(diào)配。
2016年DRAM產(chǎn)業(yè)趨勢分析如下:
年度位元產(chǎn)出來自20納米制程轉(zhuǎn)進,晶圓投片量大約持平
吳雅婷表示,DRAM屬寡占市場型態(tài),各供貨商在產(chǎn)能的擴張上皆有所節(jié)制,相較仍處于完全競爭市場型態(tài)的NAND Flash健康許多。2016年的位元產(chǎn)出主要是來自于SK海力士與美光半導(dǎo)體20/21納米的轉(zhuǎn)進,晶圓產(chǎn)能上,除三星的Line17可能再微幅上升、SK海力士的新廠M14會陸續(xù)啟用之外,2016年DRAM總投片量與2015年呈現(xiàn)持平。
DDR4正式取代DDR3成為市場主流
隨著市場需求轉(zhuǎn)變以及20納米逐漸成熟,DDR4的生產(chǎn)比例越來越高。2015年由于Intel平臺支持度的問題,DDR4的導(dǎo)入主要發(fā)生在服務(wù)器端,并且已經(jīng)率先在第四季取代DDR3成為主流。DRAMeXchange預(yù)估,個人計算機(PC)/筆記本電腦端由新平臺Skylake開始采用DDR4,將會在2016年第二季起放量,成為主流解決方案。
行動式內(nèi)存與服務(wù)器內(nèi)存生產(chǎn)比重持續(xù)提升
智能手機受惠于20nm制程產(chǎn)出的LPDDR4普及度越來越高,高端旗艦機型(除蘋果以外)以3GB/4GB為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。吳雅婷指出,2016年第二季起就會有單機DRAM搭載容量上達6GB的機型問市,大幅增加移動式內(nèi)存的需求動能。服務(wù)器內(nèi)存亦然,受惠于20nm制程產(chǎn)出的DDR4普及度升高,在高容量32GB/64GB組件成本降低,促使廠商策略性調(diào)降價格以刺激需求,有助于服務(wù)器內(nèi)存生產(chǎn)比重提升。
中國大陸進軍DRAM意圖仍在,但進入門坎高,難有進展
2016年中國大陸持續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體的策略不變,仍將有許多并購發(fā)生,內(nèi)存方面更是中國大陸發(fā)展的重點項目之一。吳雅婷進一步表示,與NAND Flash較為混亂的市場態(tài)勢相較,DRAM市場三強鼎立的狀態(tài)結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,引進新的競爭者恐怕導(dǎo)致更嚴(yán)重的供過于求,因此三強與中國大陸合作可能性低,使得中國大陸欲進軍DRAM產(chǎn)業(yè)的困難度遠(yuǎn)高過其他半導(dǎo)體產(chǎn)品類別。