在關(guān)閉移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)后，Marvell未來的業(yè)務(wù)發(fā)展方向成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。2016年1月22日，Marvell在深圳舉行媒體溝通會(huì)，包括Marvell副總裁吳曉東、Marvell無線連接產(chǎn)品線技術(shù)方案和支持總監(jiān)孟樹、Marvell網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)羅勇、Marvell高級銷售總監(jiān)李振峰、SEEDS產(chǎn)品市場總監(jiān)Lance zheng在內(nèi)的Marvell各大產(chǎn)品線主管紛紛到場，向媒體解答2016年Marvell的主要發(fā)展方向，此外也詳解了Marvell推出的兩項(xiàng)革命性半導(dǎo)體技術(shù)FLC及Mochi。
以下為媒體會(huì)摘錄：
Marvell未來將專注四大業(yè)務(wù)方向 電子設(shè)計(jì)模塊
Marvell副總裁吳曉東
Marvell副總裁吳曉東表示，Marvell未來的業(yè)務(wù)將主要集中在：存儲(chǔ)、Networking、可連接技術(shù)、定制化解決方案四大方向。
吳曉東表示，針對IoT、車聯(lián)網(wǎng)、多媒體等新興業(yè)務(wù)，Marvell的目標(biāo)還是聚焦市場，如果做太多方向，精力很難聚焦。此外，Marvell希望能專注于技術(shù)創(chuàng)新，開拓新的價(jià)值，引領(lǐng)整個(gè)生態(tài)鏈的發(fā)展。
吳曉東表示，存儲(chǔ)仍然是Marvell的核心業(yè)務(wù)，目前在HDD和SSD方面都取得了第一的市場份額。“很多人可能不了解Marvell的可連接技術(shù)，其實(shí)我們在這個(gè)領(lǐng)域也很強(qiáng)。”
FLC、Mochi兩項(xiàng)革命性技術(shù)
吳曉東也特別提到了Marvell兩項(xiàng)革命性的技術(shù)FLC、Mochi。這兩項(xiàng)技術(shù)首次在2015年IIC-china 2015 CEO峰會(huì)上由Marvell總裁聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai女士介紹，被業(yè)界譽(yù)為過去40多年來半導(dǎo)體行業(yè)里程碑式的技術(shù)創(chuàng)新革命。
其中終極緩存技術(shù)FLC旨在實(shí)質(zhì)性地減少系統(tǒng)中所需DRAM主內(nèi)存的數(shù)量，轉(zhuǎn)而用小型高速DRAM緩存和固態(tài)硬盤存儲(chǔ)器層取而代之。FLC可以將系統(tǒng)中所需的主內(nèi)存減少至原來的1/10，從而實(shí)現(xiàn)更低成本、更低功耗和更高性能的產(chǎn)品。FLC存儲(chǔ)架構(gòu)將推動(dòng)許多DRAM的新應(yīng)用出現(xiàn)，并推動(dòng)主流內(nèi)存采用3D Flash。該技術(shù)不僅適用于小尺寸的移動(dòng)手機(jī)、智能手表等領(lǐng)域，同時(shí)也適用于PC、筆記本到云計(jì)算并大幅度降低數(shù)據(jù)中心的功耗。
Mochi則是一種新的內(nèi)連技術(shù)，通過降低研發(fā)與生產(chǎn)成本，可以加快上市時(shí)間。MoChi互連芯片是基于運(yùn)行速度高達(dá)8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時(shí)延。MoChi鏈路可以將多個(gè)芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實(shí)現(xiàn)緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低電壓差分信號。
這種技術(shù)主要是為了應(yīng)對后摩爾時(shí)代工藝越來越高的成本需求，滿足用戶對于靈活性及時(shí)上市、高擴(kuò)展性的平臺的要求，比如要設(shè)計(jì)智能手機(jī)，采用FLC+ MoChi模塊化的方式，終端廠商就可以建立一個(gè)高靈活性平臺，覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機(jī)的設(shè)計(jì)，軟件可以復(fù)用，這樣一來，就大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)間，降低了研發(fā)成本、提升了效率。
持續(xù)看好中國市場四大趨勢
回顧2015年，吳曉東談及了三個(gè)趨勢：
第一個(gè)是半導(dǎo)體行業(yè)兼并特別多。“有很多是為了生存，有一些是為了壟斷，完善產(chǎn)品系列。這些整合對于客戶來說，帶來了不少擔(dān)憂，一方面是因?yàn)檎纤斐傻膱F(tuán)隊(duì)的不穩(wěn)定。如果是因?yàn)榧娌⒁院螽a(chǎn)生接近壟斷的狀況，對于客戶來說是一個(gè)擔(dān)憂。”
第二個(gè)是中國半導(dǎo)體進(jìn)入加速發(fā)展階段，這個(gè)變化是由資本帶來的。以前中國半導(dǎo)體由幾個(gè)海歸在細(xì)分市場開始做。
第三個(gè)是半導(dǎo)體制程繼續(xù)往前邁進(jìn)。“工藝門檻高了以后對于中小型FAB來說，不見得是好事，可能以后再也用不起這些工藝了。” 吳曉東認(rèn)為，最先進(jìn)的工藝很貴，反而是比較成熟的工藝性價(jià)比是最高的。在這個(gè)過程中的關(guān)鍵是如何用好不同的半導(dǎo)體工藝，從系統(tǒng)整合成本上達(dá)到最優(yōu)化。所以Marvell推出的Mochi技術(shù)也是希望提升系統(tǒng)成本。
提及未來，吳曉東對中國市場充滿信心。他提到了未來中國市場的幾個(gè)大趨勢：
第一個(gè)是創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新，年輕人因?yàn)橛匈Y本的支撐可以去創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新；第二是從功耗、智能的角度去考慮環(huán)保；第三是對計(jì)算、存儲(chǔ)、連接的要求越來越高，這就需要半導(dǎo)體廠商不斷的提升性能，提供更具智能的方案；第四是中國企業(yè)，隨著中國企業(yè)硬件、系統(tǒng)的成長，在某些領(lǐng)域跟國外企業(yè)比處于領(lǐng)先地位。所以目前包括華為在內(nèi)的很多中國企業(yè)，都在思考如何在未來領(lǐng)導(dǎo)全球市場的發(fā)展。
吳曉東表示，基于以上這些機(jī)會(huì)，Marvell對未來的中國市場充滿信心。他表示，在通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，每年有10億美金的機(jī)會(huì)。“隨著安華高和博通合并后，深圳的客戶都比較焦慮了。因?yàn)檫@兩家強(qiáng)強(qiáng)合并以后，帶來的強(qiáng)大的控制力使得客戶不得不選擇一家。他們也希望更多的Marvell這樣的供應(yīng)商能成長更快。所以Marvell也希望在Switch/PHY/SOC方面做得更好。”
在萬物互聯(lián)方面，Marvell擁有非常豐富的無線連接技術(shù)，包括手機(jī)LTE、G.hn的技術(shù)。“2015年Marvel在智能家居方面取得了很好的業(yè)績。未來也是希望推廣到可穿戴、IP CAMERA、汽車電子等一些應(yīng)用領(lǐng)域。”
存儲(chǔ)方面，Marvell一直是頂尖供應(yīng)商。針對VR、無人機(jī)、機(jī)器人等新的行業(yè)機(jī)會(huì)。“雖然現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)還沒有太大的突破，但是已經(jīng)有不少認(rèn)識的客戶在做機(jī)器人的初創(chuàng)企業(yè)。只要我們專心在一些聚焦的市場，把我們的技術(shù)方案能持續(xù)不斷的創(chuàng)新出來，通過我們穩(wěn)定強(qiáng)大的本地團(tuán)隊(duì)，是有希望把Marvell的業(yè)務(wù)越做越好。”
無線連接：第一家28nm WIFI、藍(lán)牙combo芯片
Marvell無線連接產(chǎn)品線技術(shù)方案和支持總監(jiān)孟樹
針對IoT市場，Marvell一個(gè)重要的切入就是無線連接技術(shù)。Marvell 技術(shù)方案和支持總監(jiān)孟樹表示，Marvell很多年前就是無線連接的專家，從WIFI技術(shù)開始就參與其中。目前包括所有這些無線連接技術(shù)Marvell都有整套解決方案。
無論是手機(jī)、平板、路由器、打印設(shè)備、車載產(chǎn)品、游戲機(jī)方面，Marvell都有很多成功案例。
Marvell在IoT領(lǐng)域有非常全的產(chǎn)品線。
孟樹介紹了2015年Marvell inside的明星產(chǎn)品，包括PS主機(jī)、佳能攝像機(jī)中用到的都是Marvell的連接產(chǎn)品。還包括Surface、chrome book。此外還有很多智能家電的產(chǎn)品，如空調(diào)、冰箱、微波爐、掃地機(jī)。
在剛剛結(jié)束的2016年CES上，Marvell發(fā)布了全球領(lǐng)先的WIFI、藍(lán)牙 combo的芯片。Marvell也是第一家采用28nm工藝做WIFI、藍(lán)牙二合一芯片的廠商。采用28nm工藝，在功耗和尺寸上都會(huì)有很大的提升，所有能集成的RF部分都放到了芯片內(nèi)。此外，用業(yè)界最高效的數(shù)字PA，極大的提升了發(fā)射效率。
孟樹表示，Marvell也會(huì)支持最新的藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)，目前正在規(guī)范的制作中。未來還會(huì)支持一些新的技術(shù)，比如基于WIFI、藍(lán)牙的室內(nèi)定位。比如通過藍(lán)牙判斷設(shè)備在相對角度和距離，這些技術(shù)可以幫助打造更有潛力的室內(nèi)應(yīng)用。
在生態(tài)系統(tǒng)方面，Marvell支持目前IoT領(lǐng)域各大主流的生態(tài)系統(tǒng)。在剛剛結(jié)束的CES上，Marvell也宣布全球首家在MCU上支持谷歌的WEAVE協(xié)議。針對蘋果的Homekit，在今年CES上也推出了支持Homekit的風(fēng)扇。
在國內(nèi)，Marvell也囊括了幾乎所有的IoT物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)鏈。包括小米、京東、阿里、微信等。2015年，Marvell深度參與了小米體系內(nèi)的空氣凈化器、插座、紅外控制器等生態(tài)系統(tǒng)。
據(jù)介紹，Marvell不光是提供芯片，還提供生產(chǎn)需要的各種測試工具以及文檔，可以使得開發(fā)者和合作伙伴完成快速的Time to Market。
在IoT領(lǐng)域，Marvell也做了很多應(yīng)用的優(yōu)化。
現(xiàn)在IoT在發(fā)展的過程中，必須要關(guān)注安全性和性能的問題。還有一些包括快速配置和設(shè)備的中轉(zhuǎn)，用戶體驗(yàn)才是IoT成功的基礎(chǔ)。比如產(chǎn)品配置的體驗(yàn)，還有家庭中隨著IoT設(shè)備的增加，由于WIFI環(huán)境復(fù)雜，針對這樣的技術(shù)可以讓設(shè)備與設(shè)備之間進(jìn)行中轉(zhuǎn)。
所有點(diǎn)與點(diǎn)之間建立交互和網(wǎng)絡(luò)的關(guān)系是自動(dòng)過程，這是Marvell推出的Auto link方案。
最后，Marvell也會(huì)支持JS在MCU上的應(yīng)用，這樣很多開發(fā)者可以方便的開發(fā)自己關(guān)注的APP。就目前來講，這個(gè)部分主要采用Marvell自己的一整套方案，盡管在和wifi聯(lián)盟溝通，但是這還不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。Marvell是比較開放的，會(huì)跟合作伙伴一起來做。
網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線：家用NAS產(chǎn)品將做到100美金以內(nèi)
Marvell網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)羅勇
Marvell網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)羅勇介紹了Marvell內(nèi)部的CSI部門。他表示這個(gè)BU主要負(fù)責(zé)連接、存儲(chǔ)等產(chǎn)品。包括SOC、交換機(jī)、以太網(wǎng)收發(fā)器三個(gè)核心產(chǎn)品。通過這三個(gè)核心產(chǎn)品的組合，可以給客戶提供完整的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品解決方案?？梢詮V泛用在消費(fèi)者、家庭、企業(yè)網(wǎng)，可以作為核心產(chǎn)品。
另外運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中用到的交換辦卡，還有核心網(wǎng)絡(luò)中，LTE里面的核心設(shè)備，都會(huì)用到我們的芯片。還有一個(gè)比較熱的地方，無論是數(shù)據(jù)中心的交換機(jī)，還有服務(wù)器上用于連接的PHY，都會(huì)用到Marvell的產(chǎn)品。除了中興、華為、華三、烽火這些大的客戶，還有TPLINK等小的公司在使用。
羅勇表示，因?yàn)?015年Marvell推出了Mochi技術(shù)，讓業(yè)界知道了模塊化芯片的概念。目前Marvell已經(jīng)推出了第一款支持Mochi架構(gòu)的SOC Armada 3700，這個(gè)架構(gòu)可以幫助客戶更好的節(jié)約系統(tǒng)成本。
這次CES上發(fā)布的Armada 3700，一個(gè)是可以用來做WIFI的主芯片，也可以做WIFI放大器和IoT網(wǎng)關(guān)。因?yàn)閷oT除了連接，在本地處理的時(shí)候需要比較強(qiáng)的CPU。另外是分布式的基于HDD和SSD的存儲(chǔ)。這樣的產(chǎn)品可以通過以太網(wǎng)絡(luò)接上網(wǎng)。目前這個(gè)產(chǎn)品也是非常適合家用NAS產(chǎn)品，還有一個(gè)應(yīng)用場景是無線硬盤。
這個(gè)架構(gòu)中有兩個(gè)ARM V8的核，它的性能完全可以滿足家用的需求。在這里面接口類型也很多，包括、USB2.0、SATA3.0等，另外支持了Marvell chip to chip 的接口，支持方便的擴(kuò)展。
據(jù)介紹，目前3700這個(gè)芯片主要針對NAS市場。家用NAS在國外一直是比較暢銷產(chǎn)品，國內(nèi)之前不是很多，京東最便宜的1TB NAS賣1000多元。
“以IPHONE6S為例，就算是128GB的手機(jī)，能拍的視頻是有限的。所以很多用戶會(huì)使用酷盤、百度云盤等公有云服務(wù)，目前包括很多互聯(lián)網(wǎng)公司也關(guān)閉公有云服務(wù)。這種公有云服務(wù)非常吃資源，但是也沒有合理的收費(fèi)方式。
另外，還有一個(gè)問題，消費(fèi)者對于個(gè)人的安全和因素非常重要，前年開始，CSDN網(wǎng)站密碼，讓大家很擔(dān)心公有云的安全問題。所以這么多因素，是的越來越多的消費(fèi)者需要公有云的產(chǎn)品。” 羅勇表示，“我們的合作伙伴是希望做到99美金以內(nèi)，未來可能這個(gè)產(chǎn)品會(huì)做得足夠有侵略性，顛覆現(xiàn)有的市場。”
據(jù)了解，3700性能很強(qiáng)，接口豐富。有一些客戶要求需要更多的接口，完全可以通過MOCHI的架構(gòu)，在Marvell產(chǎn)品序列中已經(jīng)有4個(gè)ARMV8的CPU，通過Mochi的架構(gòu)，可以通過走線把各個(gè)芯片的Die封裝在一個(gè)Package里面，給客戶提供一個(gè)虛擬的SOC。這樣可以根據(jù)用戶需要封裝不同的芯片，提供足夠的系統(tǒng)功能。
羅勇表示，未來Marvell還將推出一系列Mochi的組合、南橋芯片。“現(xiàn)在工藝制程在28nm以上，開芯片的成本是成倍上升的。這種情況下，如果采用模塊化的設(shè)計(jì)，可以使得產(chǎn)品更加靈活。我們的定制有兩種：第一Mochi是定制化、客戶化，有一些客戶可以做一些FPGA、SOC的模塊化，Marvell可以將Mochi架構(gòu)授權(quán)給客戶。完全是客戶自己的ASIC，這樣可以有很多靈活的組合方法。”
支持Mochi架構(gòu)的南橋及SOC芯片
存儲(chǔ)產(chǎn)品線：2018年P(guān)CIE會(huì)完全超過SATA
Marvell存儲(chǔ)產(chǎn)品線高級銷售總監(jiān)李振峰
Marvell高級銷售總監(jiān)李振峰表示，Marvell是做存儲(chǔ)產(chǎn)品起家，在該領(lǐng)域積累深厚，十幾年一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位。以HDD為例，目前Marvell還占據(jù)70%的市場份額。這幾年Marvell開始投入SSD，由于成本還是較高，所以存儲(chǔ)市場仍然以HDD為主。
為什么SSD這兩年每年都有高速增長？李振峰認(rèn)為，第一是SSD性能高，體積小，讀取速度快，功耗更低，尺寸更小。這是SSD獲得市場廣泛認(rèn)可的主要因素。
SSD主要分兩種形態(tài)：第一種是SATA接口，第二種是PCIE接口。“目前來看SATA還是占據(jù)主流，PCIE會(huì)增長非常快，2018年P(guān)CIE會(huì)完全超過SATA。”
在HHD方面Marvell一直保持市場領(lǐng)先，但是SSD還處在市場初期競爭階段，基本上是春秋戰(zhàn)國階段。除了三星之外，其它家ssd廠商基本上都是Marvell的合作伙伴，目前Marvell在商用SSD市場份額大約在45%，排名第一。
李振峰表示，在SSD產(chǎn)品線上，Marvell基本上領(lǐng)先對手兩到三代。競爭對手停留在55nm，采用的是SATA接口。而Marvell采用了最新一代的糾錯(cuò)和校驗(yàn)技術(shù)，領(lǐng)先對手大概兩代。圖中是目前Marvell在中國市場上主流推廣的產(chǎn)品。
為什么Marvell能獲得歡迎？李振峰表示，主要是采用新的糾錯(cuò)技術(shù)，如果沒有LDPC糾錯(cuò)技術(shù)，最新工藝的SSD沒法用。比如三星、東芝推出的14nm的產(chǎn)品。
SEEDS開放平臺:將提供Mochi架構(gòu)全產(chǎn)品線芯片
SEEDS產(chǎn)品市場總監(jiān)Lance zheng
Andromeda Box平臺（仙女座）
過去這一年，半導(dǎo)體行業(yè)做了翻天覆地的變化。Marvel也做了策略挑戰(zhàn)，在業(yè)務(wù)聚焦的基礎(chǔ)上，加大系統(tǒng)平臺的投入。SEEDS產(chǎn)品市場總監(jiān)Lance zheng介紹了Marvell的Seeds運(yùn)作模式。“Seeds是一個(gè)策略性部門，做端到端的平臺。包括軟件包、操作系統(tǒng)，針對共同應(yīng)用的開源硬件和軟件。”
在2015年，Marvell推出了Mochi的革命技術(shù)。目前Marvel已經(jīng)推出了不少支持Mochi架構(gòu)的產(chǎn)品。比如3700是一個(gè)Mochi架構(gòu)的SOC，在南橋方面也有非常強(qiáng)大的產(chǎn)品。跟北橋連接可以應(yīng)用到很多領(lǐng)域，如無人機(jī)、機(jī)器人。
此外也在開發(fā)Mochi的存儲(chǔ)產(chǎn)品，這么來看，整個(gè)計(jì)算機(jī)架構(gòu)北橋、南橋、存儲(chǔ)都有。Lance zheng表示，Marvell未來會(huì)把這個(gè)roadmap上的產(chǎn)品都做成Mochi架構(gòu)。“對于客戶來說可以自己搭建出一個(gè)虛擬的SOC，SEEDS就是在這個(gè)虛擬SOC上把這個(gè)產(chǎn)品搭建出來。”
Lance zheng重點(diǎn)介紹了幾個(gè)開放平臺。Andromeda BOX這個(gè)平臺主要針對萬物互聯(lián)。還有一些是數(shù)據(jù)集成器，這些終端節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，通過數(shù)據(jù)集成器傳到后臺。如網(wǎng)關(guān)、路由器、NAS。這個(gè)平臺可以用在網(wǎng)關(guān)和路由器，也可以用在EDGE和HUB，三大要素是核心芯片技術(shù)、端到端平臺以及生態(tài)系統(tǒng)。
EDGE用的是四核A53的核心。這樣可以把IoT的功能加進(jìn)來，這款芯片提供DSI支持，大概在2月中下旬推出。接下來會(huì)把Linux的封裝一起做出來。
BOX是雙核的A53，提供2.5Gbe的以太網(wǎng)傳輸，可以支持SATA3.0、PCIE這樣可以建立一個(gè)私有云。
第三個(gè)平臺是Gateway，非常強(qiáng)大的雙核A9的SOC。也可以支持zigbee、藍(lán)牙，同時(shí)也把存儲(chǔ)加了進(jìn)來。
還有一個(gè)平臺叫g(shù)ateway line。性價(jià)比比較高，幾乎達(dá)到同樣的功能，但是在成本方面也有很大優(yōu)勢。
移動(dòng)設(shè)備訪問
