半導體產(chǎn)業(yè)衰退周期正在發(fā)生，晶圓代工廠不得不增加投資支出維持其市場份額和營收，落后產(chǎn)能的晶圓廠將進一步被關停和淘汰。
全球第三大晶圓代工廠商中國臺灣聯(lián)華電子（UMC）宣布提高2016年投資支出提高至22億美元，相比于去年的18億美元的投資支出，年增長幅度達到22%，這是聯(lián)電近年來少有的資本擴增動作。由于客戶對28納米工藝制造的芯片需求顯著增加，支出資金將主要用于擴充28納米先進工藝產(chǎn)能以及良率的提升。
聯(lián)電和臺積電占有全球28納米產(chǎn)能大部分份額，臺積電將在中國大陸南京市新建一座新的12寸晶圓代工廠，聯(lián)電此前在廈門有一座8寸晶圓生產(chǎn)線。臺積電也將增加資本支出，2016年或將達到90~100億美元，用于研發(fā)更加先進的10納米FinFET工藝。
據(jù)聯(lián)電公布的財報數(shù)據(jù)顯示，通信芯片訂單增長對28納米工藝產(chǎn)能需求旺盛，2015年達到總營收的10%，比前年增加三倍。“我們已經(jīng)推出了改進的28nm工藝，在加強28nm工藝路線與提高芯片性能的同時降低功耗。”聯(lián)電CEO顏博文表示。
汽車電子方面，將協(xié)助客戶遷移到聯(lián)電全方位的“車用服務套件”，應用于汽車的電源管理、顯示器驅動、影像感應達至產(chǎn)品優(yōu)化及降低耗能的需求，這將成為該公司新的營收增長點。
由于半導體客戶訂單減少，聯(lián)電2015年第四季度產(chǎn)能利用率降低至83％，預計今年第一度經(jīng)過庫存修正后產(chǎn)能也只能維持在80％左右。不過，該公司重申今年第二季度將復蘇，隨著消費電子和通信產(chǎn)品需求上升，預期28納米芯片訂單將占到其總營收的15％至20％。
值得注意的是，臺積電也表示今年將努力維持其28納米的市場份額，聯(lián)電今年恐怕將繼續(xù)陷入苦戰(zhàn)。
近期，TI公布2015年第四季度財報，營收為32億美金同比下滑7%，并表示計劃在2019年前逐步關閉其位于蘇格蘭的老舊晶圓代工廠，并在2017年底裁員至少365人。
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