中芯國際 電子實驗模塊
近日，中芯國際與聯(lián)芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）工藝已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。
中芯國際董事長周子學博士與大唐電信科技產業(yè)集團董事長、總裁真才基手持28納米工藝4G芯片手機
中芯國際表示，與傳統(tǒng)的PolySiON工藝相比，28納米HKMG技術將有效改善驅動能力，進而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量，中芯國際也是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅（PolySiON）和HKMG工藝的晶圓代工企業(yè)。中芯國際CEO邱慈云表示，2016年底將推出緊湊加強型版本。
基于中芯國際28納米HKMG工藝平臺，聯(lián)芯科技推出的智能手機芯片在性能、速度、功耗上進一步提升，CPU主頻達1.6GHz。2014年聯(lián)芯科技與小米成立合資公司，隨后28nm HPM工藝LC1860平臺出現(xiàn)在紅米系列手機中。
聯(lián)芯科技總經理錢國良表示，與中芯國際在28納米HKMG領域的合作，將有力地推動國產芯片技術的發(fā)展。同時，此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產品進一步提升性價比，服務于智能手機、智能汽車，以及機器人等領域，服務中國制造2025。
為何中芯國際28納米HKMG工藝流片給了聯(lián)芯？
相比于展訊、海思、瑞芯微、全志、中興等國產移動芯片廠商，聯(lián)芯的實力算不上一線。中芯國際為何將28納米HKMG工藝首次流片給了聯(lián)芯，而不是展訊、海思或是高通、聯(lián)發(fā)科？
海思自主研發(fā)的麒麟系列已交付臺積電代工，聯(lián)發(fā)科也與華力微電子形成同盟，展訊與英特爾關系深厚自然不用，高通只是把部分低端芯片交由中芯國際，瑞芯微、全志屬于民營企業(yè)對價格敏感，中興迅龍芯則遲遲未發(fā)布不確定性太大。而聯(lián)芯科技可謂是2015年跑出一批國產小黑馬，4G芯片出貨量一路上升，加上大唐電信集團本身就是中芯國際的大股東，中芯國際又背負助力中國本土IC設計廠商發(fā)展的使命。綜上種種，雙方一謀而合。
另外一方原因是，大唐電信的“4G+28納米”崛起戰(zhàn)略，意圖打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)，提升其核心競爭力。大唐電信成為中芯國際大股東成功打通制造產業(yè)環(huán)節(jié)，聯(lián)芯科技經過小米手機一役品牌知名度和實力已非吳下阿蒙。
這就解釋了，小米為何將旗下紅米2A使用的聯(lián)芯手機芯片替換成驍龍410處理器，極大可能是協(xié)議到期。2014年11月，小米通過1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術。小米與大唐之間市場換技術，經過2015年的準備，據說2016年小米牌“中國芯”即將發(fā)布。
4G市場一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重，自然不會和小米綁在同一輛戰(zhàn)車之上，低調的“換芯事件”雙方終于撕破了臉面。此次，聯(lián)芯與中芯國際成功流片表明，中國本土4G LTE芯片市場另一股新勢力正在升起。聯(lián)芯科技之于中芯國際，或聯(lián)發(fā)科技之于臺積電。
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