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拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工

 電子設(shè)計(jì)模塊

三星發(fā)布了GALAXY S7&S7 Edge,憑借內(nèi)置的水冷散熱系統(tǒng)和IP68防塵、防水設(shè)計(jì),以及極其出色的硬件配置和獨(dú)一無(wú)二的曲面外面,依然是市面上安卓機(jī)皇的執(zhí)牛耳者,在MWC2016上也贏得廣泛的好評(píng)。三星移動(dòng)通信業(yè)務(wù)總裁DJ Koh直言不諱的表示:“Galaxy S7、S7 Edge是這個(gè)星球上最美的手機(jī),毫無(wú)疑問(wèn)。”三星內(nèi)部也非??春蒙?jí)的GALAXY S7系列。

 

盡管GALAXY S7距離正式上市還有一段時(shí)間,俄羅斯科技博客網(wǎng)站hi-tech.mail還是迫不及待的將Samsung Exynos 8890八核心處理器版本進(jìn)行了大卸八塊,首發(fā)拆解報(bào)告,展示了GALAXY S7在防水和處理器散熱等方面的諸多細(xì)節(jié)。作為2016年新旗艦,其做工、用料保持了三星一貫的高水準(zhǔn)。先看一下三星S7的配置信息:

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_1
 

 

采用金屬和玻璃材質(zhì)的無(wú)邊框設(shè)計(jì),配置Exynos 8890處理器版本和驍龍820版本版本,搭載4GB運(yùn)行內(nèi)存以及32/64GB UFS2.0機(jī)身存儲(chǔ)空間,最大支持200GB存儲(chǔ)卡擴(kuò)展,攝像頭像素縮水至1200萬(wàn)像素,最大光圈能夠達(dá)到F1.7,單個(gè)像素面積從S6的 1.2μm提升到1.4μm,從而在弱光環(huán)境下具備更大的畫(huà)質(zhì)優(yōu)勢(shì)。2K級(jí)AMOLED屏幕中增加了一項(xiàng)名為Always-on Display(簡(jiǎn)稱AOD)的技術(shù),3000毫安時(shí)的電池,支持快速充電和無(wú)線充電,以及指紋識(shí)別系統(tǒng)。

 

三星S7在S6的基礎(chǔ)上進(jìn)行了性能全面升級(jí),可配合三星Gear VR使用。水冷導(dǎo)熱管協(xié)助SoC散熱相關(guān)措施,其實(shí)在Sony Mobile以及Lumia上都曾采用,這款頗受歡迎的三星旗艦的內(nèi)部到底有何奧妙和與眾不同之處?

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_2
 

 

從三星GALAXY S7的后蓋側(cè)面開(kāi)始拆卸,這樣對(duì)屏幕將不會(huì)造成任何損傷。

 

 

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GALAXY S7嚴(yán)實(shí)的機(jī)身布滿防水膠

 

手機(jī)拆開(kāi)后,可以看到GALAXY S7在機(jī)身框架邊緣涂抹了大量防水膠,這也是該機(jī)沒(méi)有任何橡膠密封件,卻能支持IP68防水的最主要的原因。三防功能作為日本廠商的獨(dú)門(mén)絕技,被三星學(xué)習(xí)用于S7中,不知效果是否會(huì)“畫(huà)虎類犬”。

 

 

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從機(jī)身頂部抽出SIM卡托架。

 

 

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機(jī)身背部閃光燈旁的感光元件,對(duì)于最終拍照效果有非常重要的校正作用,保護(hù)的非常嚴(yán)實(shí)。

 

 

 

“水冷散熱系統(tǒng)”沒(méi)想象的復(fù)雜

 

進(jìn)一步拆解,傳說(shuō)中的散熱銅管便出現(xiàn)在我們的視線中,這也是三星首次采用這的設(shè)計(jì)。其主要用途是借助熱管+水冷的散熱方式,讓液體通過(guò)銅質(zhì)熱管流經(jīng)手機(jī)的主要發(fā)熱部件,將熱量帶走,以降低所配的驍龍820或Exynos 8890處理器所散發(fā)的熱量,從而避免在游戲等使用過(guò)程中出現(xiàn)手機(jī)過(guò)熱的現(xiàn)象。

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_1
 

 

將“L形”的PCB取出,在金屬中框上面我們終于找到了輔助散熱的熱管,也就是官方宣傳中的“水冷散熱”??吹较聢D中被壓扁的銅管了嗎?它所對(duì)應(yīng)的部分就是CPU、GPU所在的位置。

 

 

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事實(shí)上,三星在官方宣傳中,也著重強(qiáng)調(diào)了手機(jī)的游戲性能,而GPU所散發(fā)的熱量,全仰仗熱管來(lái)降溫。

 

 

主板布局:GALAXY S5 VS.GALAXY S7

 

拆解人員還將三星GALAXY S5和GALAXY S7的PCB主板排在一起進(jìn)行了對(duì)比,雖然兩者在布局上相當(dāng)相似,但在空間有限的情況下,GALAXY S7顯然擁有更強(qiáng)大的功能,所以這也在一定程度上體現(xiàn)了開(kāi)發(fā)人員的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)。

 

 

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左邊是Samsung GALAXY S5,而右邊則是Samsung GALAXY S7

 

由于此次俄羅斯網(wǎng)站拆卸的國(guó)際版本,所以裝載的是Exynos 8890處理器,但由于金屬罩保護(hù)所以沒(méi)有進(jìn)行拆卸,至于該版本所搭配的LTE基帶是自家的Shannon935,而功率放大器來(lái)自 Avago,型號(hào)為 AFEM-9030,同時(shí)包括RAM內(nèi)存與 UFS 2.0 閃存等原件則采用的是三星的自家產(chǎn)品。

 

 

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值得注意的是,盡管俄羅斯網(wǎng)站的拆卸報(bào)告顯示配備Exynos 8890處理器的國(guó)際版配備的是LTE基帶是自家的 Shannon 935,但從現(xiàn)場(chǎng)曝光的一張照片來(lái)看,在硬件信息所顯示的LTE基帶型號(hào)卻為Shannon 335,似乎更符合以往三星自產(chǎn)LTE基帶芯片的名稱。而在此前,三星GALAXY S6所配的Exynos 7420處理器LTE基帶型號(hào)則為Shannon 333。

 

 

電池和其它零部件,自帶HiFi芯片?

 

此外,雖然過(guò)去傳聞三星GALAXY S7會(huì)搭載ESS的HiFi芯片,但并未得到任何來(lái)源的證實(shí)。而在此次曝光的硬件信息截圖中,則發(fā)現(xiàn)該機(jī)搭載的是名為“Lucky CS47L91”的音頻芯片,為此國(guó)外網(wǎng)站SamMobile推測(cè)這有可能是一款三星自家研發(fā)的音頻芯片。

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_1
同樣位于機(jī)身頂部的進(jìn)水指示貼。

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_2
通過(guò)特寫(xiě)可以看到機(jī)身下部的數(shù)據(jù)接口、喇叭還有震動(dòng)單元。并且通過(guò)同軸線以及排線與上部主PCB相連。

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_3
實(shí)際采用的電池,標(biāo)稱電壓3.85V,容量3000mAh、11.55Wh應(yīng)為中國(guó)生產(chǎn)。

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_4
某個(gè)按鈕的微動(dòng)開(kāi)關(guān)特寫(xiě)

 

 

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電子元器件特寫(xiě)

 

 

 

沒(méi)事,請(qǐng)不要在家里輕易嘗試拆機(jī)

 

因?yàn)槠聊缓椭锌虻逆溄酉鄬?duì)比較牢固,而且博主并未打算破壞這臺(tái)機(jī)子,所以博主最終選擇了到此為止,上面是最終拆下來(lái)的部件大合照。

 

 

拆解三星GALAXY S7:用此法散熱,可謂巧奪天工_ESMCOL_1
 

 

而在進(jìn)行完全的拆卸之后,我們還會(huì)發(fā)現(xiàn)三星GALAXY S7的部分零件,包括電源鍵和返回鍵等都進(jìn)行了特別處理,即便在長(zhǎng)時(shí)間使用后也不容易出現(xiàn)故障。此外,該機(jī)的一些部件也可以整體被拆卸,這樣相比GALAXY S6而言更便于服務(wù)中心的人員進(jìn)行維修。

 

從整個(gè)拆解過(guò)程不難發(fā)現(xiàn),除NAND Flash以及內(nèi)存外,Samsung與Qualcomm其實(shí)都在做相似的事情,在其各自的產(chǎn)品上,盡量采用或者集成自家的零組件。Samsung GALAXY S7與GALAXY S7 Edge與2015年的旗艦機(jī)沒(méi)有太大差異,依舊需要透過(guò)特殊器材才能將背蓋卸下,因此沒(méi)事就不要肖想自行更換電池這種事。

 

從里到外,Galaxy S7系列都是今年毫無(wú)爭(zhēng)議的安卓機(jī)皇。沒(méi)事,就請(qǐng)不要在家里輕易嘗試拆機(jī),做自行更換電池這種事。

 

 


 

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