STE重組后目標直逼智能機芯片前三甲

近期手機芯片廠商動作頻頻，繼展訊、Mstar等廠商在深圳相繼舉行智能手機產品推介會后，意法愛立信半導體公司（以下簡稱STE）也在5月31日舉行了一場小型的媒體見面會，一方面展示了采用其最新的產品線及演進路線；另一方面由于STE近期接連發(fā)布重組消息，而這也引起了業(yè)界的不少猜測。在此次媒體見面會上，STE中國區(qū)總裁張代君先生介紹了STE在公司架構和戰(zhàn)略方向上的調整，并正式回應了業(yè)界的一些傳聞。

 

發(fā)布重組信息，業(yè)務模式產生變化

 

張代君表示，此次STE重組將會重新定位整體業(yè)務模式，與母公司合作，建立一個一流的應用處理器研發(fā)中心。STE將逐漸向ST轉移研發(fā)活動和技術人員，同時聯(lián)合推廣獨立的應用處理器和纖薄型調制解調器。將STE與ST各自的優(yōu)勢整合成一個AP研發(fā)團隊，同時開發(fā)通用的APE內核，這個APE內核包括：CPU+圖形處理、影像處理、視頻處理、顯示、安全。將針對手機、平板、車載、電視等不同的應用市場。通用APE內核的優(yōu)勢在于可以提供完整的解決方案，通過共同開發(fā)來降低成本，實現(xiàn)快速上市。此次重組對于STE已有的產品線不會造成影響，STE對客戶公布的產品開發(fā)路標計劃和對現(xiàn)有的客戶服務承諾將保持不變。

 

 

意法愛立信半導體中國區(qū)總裁張代君

 

 

通過自主或合作的形式研發(fā)整體系統(tǒng)關鍵組件，將提高STE在無線半導體市場的系統(tǒng)集成實力。張代君表示，與母公司ST的合作讓STE有機會在多個數(shù)字市場上接觸更廣泛的客戶群。通過這次重組，預計STE到一個季度實現(xiàn)6Million出貨量時，可以實現(xiàn)運營的盈虧平衡。他同時表示，根據(jù)調研機構IDG 3月份的數(shù)據(jù)，中國2012年已超越美國成為全球最大的智能手機市場，其中價格區(qū)間在1000~2000元的市場細分占據(jù)最大的市場份額，也是最穩(wěn)定的市場區(qū)間。未來STE將定位于占智能機市場50%以上的千元智能機，目標是到2014年進入全球智能機芯片的前三甲 。

 

發(fā)布差異化解決方案ModAps系統(tǒng)

 

除此之外，STE還將集中研發(fā)資源，開發(fā)具有高度競爭力的系統(tǒng)解決方案，為客戶提供高度集成的ModAps系統(tǒng)平臺。從STE提供的產品路標可以看出，STE目前產品線主要分為Nova、THOR以及NovaThor三類，其中Nova和THOR分別對應AP和Modem，而NovaThor則將AP和Modem集成到了一起，所以又稱為ModAps系統(tǒng)。

 

 

STE產品Road Map

 

據(jù)STE中國區(qū)銷售總監(jiān)曾華榮先生透露，ModAps將成為STE重要的差異化的戰(zhàn)略性解決方案。經過調整后，ModAps系統(tǒng)集成將由四個部分組成，分別為無線調制解調器（Modem）、應用處理器（AP）、無線連接、外圍器件（射頻器件、功率電路、模擬混合信號芯片）。其中Modem將繼續(xù)開發(fā)ModAp平臺的調制解調器IP模塊，并為客戶提供纖薄型調制解調器，同時也會向第三方提供調制解調器IP技術授權。這似乎預示著STE的業(yè)務模式發(fā)生變化，將由過去純粹的生產產品的方式，轉變?yōu)镮P+產品的方式。

 

在會議現(xiàn)場，STE展示了其采用ModAps系統(tǒng)集成的多款終端產品。其中重點介紹了針對千元智能機市場的A9雙核芯片U8500以及U8500的升級版U8520。筆者在現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)了宇龍酷派近日發(fā)布的采用U8500的“酷雙雙”，此外網上傳言已久的盛大手機就是采用該芯片，遺憾的是在現(xiàn)場沒有看到該款手機。

 

 

采用U8500的酷派7728

U8500及升級版U8520細節(jié)

 

U8500采用了目前智能機主流配置，同時包含全套無線連接，包括WLAN、藍牙、FM、GPS、HDMI等，最高可支持2000萬象素攝像頭，可實現(xiàn)10小時1080P高清播放。曾華榮認為，一款好的智能手機要達到用戶體驗包括：高清、低功耗、高集成度、輕薄、上網速度快，高速下載。他同時表示，U8500是千元智能機的首選方案，目前全球排名前5的手機OEM廠商已經就U8500展開研發(fā)。包括Samsung Galaxys Advanced、Sony Xperia P、Motorala XT760、HTC Sensation Z7180t在內的多款國際品牌產品均采用了該平臺。

 

 

U8500產品介紹

 

 

U8500的升級版U8520進行了不少改進，不但CPU主頻達到1.2G，提速達20%，同時可以實現(xiàn)更長的通話時間，由于采用了7×7mm的ABB封裝，占板面積縮減了30mm2，可以做到更加輕薄。同時與U8500軟件相互兼容，以確?，F(xiàn)有產品向新產品順利過渡。值得一提的是，STE與Metaio公司合作可以在U8500手機上提供擴增實境的應用，同時由于得到了Google 技術支持，支持WEBGL、HTML5授權，在網頁瀏覽上可以獲得更好體驗。

 

 

U8520產品介紹

 

 

擴增實境技術演示

STE下一個殺手锏

 

STE的下一個殺手锏是整合LTE基帶的L8540以及采用FD-SOI工藝的U8540。作為向Cortex-A15架構過渡前的最后一代產品，8540可以看作是試驗28nm的排頭兵，同時還加入了對OpenCL的支持。據(jù)介紹，F(xiàn)D-SOI技術的優(yōu)點在于增加了基板隔離層，減少電子泄露，可以實現(xiàn)有效電流的最大利用，同時可以獲得更高的CPU速度。由于采用了FD-SOI工藝，U8540將主頻提到2.85G，極限性能運行時，功耗降低35%。在典型的智能手機上，這種優(yōu)勢具體體現(xiàn)為：多上4小時高速網絡，多看2.5小時高清視頻，多錄2小時高清視頻，續(xù)航能力增加一整天，可提供出色的多媒體體驗。此外，U8540將同樣支持全模式（兼容TDS），這也是業(yè)內為數(shù)不多支持所有主流無線頻段的產品。

 

 

L8540產品介紹