微軟(Microsoft)在日前于布魯塞爾舉辦的IMEC技術論壇上揭密其HoloLens增強實境(AR)眼鏡及其專用加速器——Holographic Processing Unit(HPU)處理單元。

在今年3月下旬,微軟已經(jīng)開始出貨HoloLens的開發(fā)人員版了。這款開發(fā)人員版HoloLens一發(fā)布,網(wǎng)絡上隨即充斥著各種拆解分析,但至今卻未見來自這款頭戴式顯示器的設計者發(fā)表任何評論。

“我們已經(jīng)發(fā)表HoloLens約18個月了,通常僅強調(diào)使用體驗與軟件——這是第一次我們打算討論硬件部份,”微軟HoloLens開發(fā)部門副總裁Ilan Spillinger表示。

微軟的HoloLens頭戴式顯示器包括4個環(huán)境傳感器、Kinect微型深度相機以及慣性量測單(IMU)。而在其核心部份的HPU基本上是一款數(shù)據(jù)融合傳感器,可以從HoloLens上的一連串傳感器擷取輸入。同時,它還能加速算法,以利于追蹤用戶的環(huán)境、運動與手勢,以及顯示全息影像。

這款28nm HPU基本上采用高度客制化的DSP數(shù)組設計,運行功耗還不到10W。它包括多顆Tensilica DSP核心,從而為執(zhí)行數(shù)百個HoloLens特定指令集實現(xiàn)優(yōu)化。每個核心都針對一種特定功能與功能子集而客制化。在聽起來像是范紐曼(Von Neumann)的架構中,每個核心通常都有其獨特的內(nèi)存單元組織,用于加速“需要特殊本地內(nèi)存與獨特內(nèi)存架構的新型算法,而不是典型的1-2-3級快取,”Spillinger解釋。2160530-HoloLens-1HoloLens頭戴式設備采用英特爾(Intel)14nm Cherry Trail SoC,以及執(zhí)行于Windows 10的嵌入式繪圖核心。在主板的兩側還搭載64Gb閃存與2Gb外內(nèi)存,平均分布于其HPU與Cherry Trail SoC之間。

Spillinger并未透露這款HPU的開發(fā)藍圖,但表示他已經(jīng)“看到一些可執(zhí)行該算法的新機會”。該HPU也適用于Google上周為其數(shù)據(jù)中心發(fā)布的新款加速器,以及一家新創(chuàng)公司正開發(fā)中的設計。Spillinger呼吁半導體工程師盡快為開發(fā)更高性能、更低功耗的芯片做好準備,從而協(xié)助其打造更輕巧、更低成本且搭載更多傳感器與功能的頭載式顯示器。

Ilan Spillinger的職業(yè)生涯一開始是先在英特爾開發(fā)Centrino——其首款筆記本電腦專用處理器。接著曾經(jīng)在IBM設計Infiniband與Power芯片,后來則協(xié)助微軟與任天堂(Nintendo)為Xbox 360與Wii游戲機開發(fā)ASIC芯片。

Spillinger在2007年底加入微軟,并開始開發(fā)Kinect。該計劃后來與其他工程師的計劃合并,共同開發(fā)擴增實境頭戴式顯示器,而HoloLens計劃也隨之誕生。2160530-HoloLens-2如上圖中的HoloLens傳感器數(shù)組包括4顆環(huán)境傳感器,用于追蹤頭部動作以及控制顯示器的手勢。深度傳感器是縮小版的Kinect,可支持手勢追蹤約1公尺范圍的短距離模式,以及映像室內(nèi)的長距離模式。200萬畫素(2MPixel)的高分辨率視頻相機則用于投射用戶看到的影像。2160530-HoloLens-3光學子組件(上圖)包括合專用規(guī)格的慣性測量單元。光學組件使用由微軟開發(fā)和生產(chǎn)的光柵技術,支持較寬廣的瞳孔間距離,并可為配戴隱形眼鏡或眼鏡的用戶進行調(diào)整。

LCoS顯示器支持230萬畫素與精確度,讓用戶預測與讀取Web瀏覽器上的精密文字。2160530-HoloLens-5早期的原型(上圖)采用全尺寸的Kinect深度傳感器和各種子組件,最終重新設計成封裝大量材料成本(BOM;見下圖)的簡潔消費版)。2160530-HoloLens-4