這是中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春于前不久在晉江舉辦的國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上的開場白。葉甜春表示，集成電路進口金額已超越石油成為最大進口產(chǎn)品，進口量達(dá)到了2300億美金，“未來30年，如果中國不解決芯片自己制造的問題，所謂的信息化時代將會缺乏一個非常重要的依托和基礎(chǔ)。必須像解決鋼鐵問題一樣，解決‘中國芯’的問題。”
葉甜春指出，集成電路技術(shù)是國際實力競爭的戰(zhàn)略制高點，代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，集人類超精細(xì)加工技術(shù)之大成，融合了40多種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域多種交叉學(xué)科和尖端制造技術(shù)，對制造裝備、精密機械、精密儀器、自動化、精細(xì)化工和新材料業(yè)有直接的帶動。不過，中國的高端芯片、制造裝備、工藝與材料目前皆依賴引進，受制于人，這是中國需要攻克的問題。
全球IC產(chǎn)業(yè)鏈向中國遷移 未來十年中國將迎來黃金發(fā)展期
目前，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為國家重點戰(zhàn)略，在2006年制定的《國家中長期科技規(guī)劃綱要》中，集成電路已是“重中之重”，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》也設(shè)立國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金1200億元。“市場需求提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與空間，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向中國遷移。中國進入了天時地利人和的時代，未來十年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來了大的黃金發(fā)展時期。”葉甜春如是說。
“從04年到08年重大項目開始，中國對集成電路就展開了一個大的布局。經(jīng)過7年的攻關(guān)，國家集成電路的設(shè)計、制造、裝備、材料、封測，通過國家科技重大專項的推動，發(fā)展到了一個新的高度，技術(shù)實力顯著增強。”葉甜春進一步解釋稱，這主要表現(xiàn)在幾個方面：首先，系統(tǒng)級芯片設(shè)計能力與國際先進水平的差距大幅縮?。黄浯?，制造工藝取得長足進步，40納米工藝量產(chǎn)，28納米工藝進入試產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)突破，特色工藝競爭力提高；三是集成電路封裝生機勃勃，技術(shù)達(dá)到國際先進水平；四是關(guān)鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，大部分產(chǎn)品水平達(dá)到28納米，部分產(chǎn)品進入14納米，被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用；五是培育了一批富有創(chuàng)新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。
葉甜春還進一步對集成電路制造產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展對裝備、工藝、封測、材料、知識產(chǎn)權(quán)和行業(yè)等幾個方面的帶動情況進行了具體分析。
首先是裝備上，經(jīng)過幾年的攻關(guān)，高端裝備從無到有群體突破。有16種12寸裝備通過生產(chǎn)線考核認(rèn)知進入批量銷售，整體技術(shù)水平達(dá)到28納米，14納米裝備即將完成研發(fā)。29種封測設(shè)備完成研發(fā)、考核認(rèn)證進入批量銷售。高端封裝設(shè)備已經(jīng)形成整線集成能力。“雖然最近幾年國內(nèi)的裝備業(yè)剛剛起步，但增長很快，規(guī)模擴大了1.7倍，相信未來幾年會有一個非常大的增長。據(jù)統(tǒng)計，大概到2018年、2019年的時候我們大概會有40多種裝備能夠通過生產(chǎn)一線用戶的考核，進入采購。”葉甜春稱，國產(chǎn)裝備的一個大的優(yōu)勢是產(chǎn)品出來之后售價成本很低，而且可就近服務(wù)。
二是制造工藝取得長足進步， 14納米計劃在2018年量產(chǎn)。葉甜春表示，在制造工藝上，中國最初以引進消化吸收為主，從28納米開始慢慢轉(zhuǎn)為以自主研發(fā)為主外加國際合作，中國大陸廠商自己的IP開始越來越多，相應(yīng)的主導(dǎo)權(quán)開始上升。另外，中國這幾年一直致力于39層3D-NAND的研發(fā)，這是一個非常大的進展。“這幾年芯片制造業(yè)的增長非常快，芯片制造產(chǎn)業(yè)的專項技術(shù)產(chǎn)品累計實現(xiàn)銷售收入788億元，在企業(yè)總銷售占比例達(dá)到69%。這說明企業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基本上已經(jīng)完成。”
三是高密度封裝實現(xiàn)跨越發(fā)展，封裝測試產(chǎn)業(yè)進入世界先進行列，部分封測技術(shù)躋身國際領(lǐng)先。這主要表現(xiàn)在，高密度封裝取得量產(chǎn)，進入高中端封裝，銅凸塊等技術(shù)實現(xiàn)自主創(chuàng)新，3D封裝取得突破。當(dāng)然，封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)盟為推動協(xié)同創(chuàng)新發(fā)揮了重要作用。數(shù)據(jù)顯示，這方面的專項技術(shù)產(chǎn)品累計實現(xiàn)銷售收入336億元，在企業(yè)總銷售中占比達(dá)到53%。封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大2.8倍。
四是關(guān)鍵材料產(chǎn)品批量進入市場，一批8-12英寸集成電路用關(guān)鍵材料實現(xiàn)批量銷售。如：8寸硅片/SOI、拋光液、靶材、化學(xué)試劑、特氣等部分品種在8-12英寸集成電路生產(chǎn)線上實現(xiàn)批量供應(yīng)，部分材料成為基線供應(yīng)商，并進入國際市場。
五是知識產(chǎn)權(quán)狀況大為改善，專項實施期間企業(yè)累計申請發(fā)明專利43292項，其中重大專項專利23477件，占企業(yè)申請專利的54.23%。“這說明中國的集成電路已經(jīng)擺脫了原來缺乏專利、缺乏知識產(chǎn)權(quán)的狀況，更多的開始在國際上建立自己的話語權(quán)，尋求自己的特色和差異化的發(fā)展。”葉甜春說。
六是專項成果帶動和支撐了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
無疑，科技重大專項對我國集成電路設(shè)計、制造、裝備、材料及封裝產(chǎn)業(yè)鏈的形成和競爭力的提高發(fā)揮了決定性作用，使整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)得到了全面改善。另外，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整成效顯著，創(chuàng)新能力和競爭實力大幅增強，引領(lǐng)我國集成電路技術(shù)步入自主發(fā)展的快車道。
發(fā)展集成電路 要注重創(chuàng)新和資金投入的持續(xù)性
對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，葉甜春給出了四點建議
一是新形勢下要更注重創(chuàng)新。以前的發(fā)展模式屬于追趕型——引進消化吸收再創(chuàng)新，這幾年是追趕加國際合作，產(chǎn)業(yè)資源整合，以及并購，整個產(chǎn)業(yè)開始迅速邁向一個新的臺階?，F(xiàn)在要考慮的是創(chuàng)新。葉甜春直言，最新技術(shù)是買不來的，要繼續(xù)保持后勁，就必須對創(chuàng)新研發(fā)更加重視，特別要重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新，而不能再靠別人了。否則，別人一個突然轉(zhuǎn)向，我們該怎么辦。“現(xiàn)在行業(yè)里都在談?wù)摰氖悄柖上乱徊皆趺醋撸鈬苏f摩爾定律要停止，而我們說不停止。摩爾定律會變換方式，比如功能的疊加等。這中間我們要看到未來，這也是我們的機遇，在這個時候尤其需要一些原始性的創(chuàng)新。” 葉甜春如是說。
二是投入的力度和持續(xù)性極為重要，國家在重大專項和重點科技計劃上還應(yīng)該進一步加大力度。“千萬不要以為有1000多億元的產(chǎn)業(yè)基金投下去，就萬事大吉。這是我國歷次集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中犯過的錯誤，由于投入沒有連續(xù)性導(dǎo)致發(fā)展間歇性停滯，結(jié)果差距越拉越大。”葉甜春指出，集成電路是一個技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為迅速的行業(yè)，投資沒有持續(xù)性是集成電路發(fā)展中的大忌。投資特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入必須有持續(xù)性，才能跟得上國際的步伐。
三是技術(shù)創(chuàng)新的重點應(yīng)瞄準(zhǔn)市場趨勢。面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會服務(wù)智能化，一方面可以開展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新；另一方面，可以組織創(chuàng)新研發(fā)聯(lián)盟，推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。另外，從“跟隨戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新跨越”，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色，一方面立足中國市場實現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品；另一方面，通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，從技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)入商業(yè)模式創(chuàng)新。葉甜春舉例稱，比如未來在工業(yè)、新能源汽車、健康管理和醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新機會，可能是最終實現(xiàn)超越的一個路徑。
四是尋求兩岸合作機會，攜手共進。葉甜春認(rèn)為，分蛋糕不如合作做大蛋糕，大陸有市場的廣度和人才的厚度，臺灣有產(chǎn)業(yè)的硬度和技術(shù)的高度。而這四“度”之間的全方位合作，可以形成一個更加全面的強大的大中華集成電路產(chǎn)業(yè)新格局。“海峽兩岸合作點很多，最關(guān)鍵的是產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，建立全球競爭力和發(fā)展新模式。”
葉甜春還對臺灣的合作伙伴提出了三點建議：與系統(tǒng)用戶建立戰(zhàn)略合作；扶持本土設(shè)備與材料供應(yīng)鏈，完善整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終讓整個產(chǎn)業(yè)受益；與大陸機構(gòu)開展研發(fā)合作與人才培養(yǎng)，落地生根。在他看來，無論是合資還是獨資，尋求共同發(fā)展的機會，尋求新的市場空間和新的增長點是未來實現(xiàn)共贏的一個路徑。
