包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心,以及四個主頻2.0GHz的Cortex-A35核心。據(jù)了解,主頻達(dá)到2.8GHz的Cortex-A73核心將主要用來處理強(qiáng)度任務(wù)。
另外,Helio X30最高支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝和8GB運(yùn)存,采用四核PowerVR 7XT圖像處理器,能讓搭載它的設(shè)備擁有完美的VR體驗(yàn)。網(wǎng)絡(luò)連接方面,Helio X30支持三載波聚合和LTE Cat.12。據(jù)稱,這款處理器將于2017年下半年被亞洲市場的高端機(jī)所搭載。
Helio X20大賣,P系列缺貨嚴(yán)重,在中端市場取得巨大勝利的聯(lián)發(fā)科再次發(fā)布新旗艦Helio X30,采用10nm工藝意欲何為?
1.借高通驍龍810發(fā)熱起勢,Helio X20證明在ARM構(gòu)架強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,工藝上的保守,讓海思麒麟系列跳級卡位高端市場,這是聯(lián)發(fā)科致命的失誤;
2.高通已經(jīng)確認(rèn)和三星是同一聯(lián)盟,臺積電流失一位重要客戶。10納米工藝即將量產(chǎn),蘋果大單不夠滿足產(chǎn)能,聯(lián)發(fā)科借勢進(jìn)入第一陣營(規(guī)模和技術(shù)都滿足),有填充產(chǎn)能之意,算是各取所需。
3.Helio X20采用20納米工藝就是因?yàn)楸阋?,手機(jī)芯片整體利潤率下滑下的市場選擇。所以在毛利率方面,臺積電應(yīng)該和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該都有妥協(xié),價格必須合適。
4.據(jù)說,高通下一代旗艦芯片將采用8核心構(gòu)架,功耗依然是難題。聯(lián)發(fā)科在功耗和性能開發(fā)上將更有優(yōu)勢,性價比戰(zhàn)略可能進(jìn)一步搶奪高通的市場份額。
5.上10納米可以看出,聯(lián)發(fā)科由保守轉(zhuǎn)變?yōu)檫M(jìn)攻,高端市場這層窗戶紙在明年可能就要被捅破,三星會不會在背后捅高通、聯(lián)發(fā)科一刀,麒麟小心。