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SEMI: 2013年晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)17%,達(dá) 463億美元新高

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SEMI最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI World Fab Forecast)指出,2012年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼,2012年將達(dá)395億美元,較去年增長(zhǎng)2%。2013年預(yù)估將大幅增長(zhǎng)17%,達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高。

 

今年最強(qiáng)勢(shì)的設(shè)備支出地區(qū),分別為韓國(guó)(110億美元)、臺(tái)灣(85億美元),以及美國(guó)(83億美元),而今年所有半導(dǎo)體產(chǎn)品類別支出皆有增加,其中以內(nèi)存及晶圓代工的增長(zhǎng)幅度最大。預(yù)估2013年,前三大市場(chǎng)依序是韓國(guó)(125億美元)、美國(guó)(115億美元),以及臺(tái)灣(80億美元)。

 

國(guó)際電子商情SEMI晶圓廠設(shè)備支出

 

建置支出方面,在過(guò)去幾個(gè)月內(nèi),英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國(guó)際(SMIC)、臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與其它半導(dǎo)體大廠相繼宣布新的建廠計(jì)劃,前景一片樂(lè)觀。SEMI的報(bào)告指出2012年有45項(xiàng)建置計(jì)劃(包括新的和進(jìn)行中的),在2013年則預(yù)估會(huì)有24項(xiàng)建置計(jì)劃推行。新建晶圓廠部分,今年將有11座新廠開始動(dòng)工,而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達(dá)62億美元。明年預(yù)計(jì)有7座新廠開始動(dòng)工(數(shù)量在未來(lái)幾季或許會(huì)略有調(diào)整),預(yù)計(jì)建廠支出只微降1%達(dá)61億美元,接近持平關(guān)卡。

 

國(guó)際電子商情SEMI晶圓廠建制支出

 

2012年新建的晶圓廠計(jì)劃總產(chǎn)能約為每月90萬(wàn)片(八寸約當(dāng)晶圓)。其中的產(chǎn)能分布為,內(nèi)存產(chǎn)品60%,晶圓代工廠20%,而系統(tǒng)邏輯芯片則占20%。至于2013年的新廠規(guī)劃,也預(yù)計(jì)帶來(lái)55萬(wàn)片的月產(chǎn)能。最大的10家公司將貢獻(xiàn)全球約57%的產(chǎn)能,其中,月產(chǎn)能超過(guò)百萬(wàn)片(200mm等值)的三星,TSMC,SK海力士和東芝/Sandisk占全球產(chǎn)能的34%。

 

國(guó)際電子商情SEMI晶圓廠產(chǎn)能分布

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
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網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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