市場研究機構(gòu)Linley Group的分析師Bob Wheeler表示，2015年博通在全球規(guī)模達6.87億美元的10~40Gbps以太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片市場占據(jù)94.5%的比例，擎發(fā)通訊則是想在該市場分一杯羹的三家新創(chuàng)公司之一，也是其中最有機會提供主流市場替代方案的一家。
擎發(fā)通訊這個公司名稱是希臘文的“云”，該公司在最近的年度開放運算計劃(Open Compute Project，OCP)會議上嶄露頭角；由Facebook發(fā)起的OCP是為了推動開放性硬件標(biāo)準(zhǔn)，以因應(yīng)對規(guī)模龐大、對成本敏感之?dāng)?shù)據(jù)中心需求，其他支持還包括Microsoft與Google。
擎發(fā)通訊設(shè)計了一款支持3.2 Tbit/s速率的交換器芯片Taurus，期望能以單一軟件堆棧覆蓋四個應(yīng)用市場；還將提供1.08 Tbit/s與1.8Tbit/s速率、以臺積電整合型產(chǎn)出封裝(InFO)制程的版本，并將采用相同技術(shù)打造與博通去年10月發(fā)表的Tomahawk II直接競爭的6.4-Tbit/s芯片。
擎發(fā)通訊的目標(biāo)是以單一軟件支持四種設(shè)計（來源：擎發(fā)通訊）
Wheeler指出，到目前為止，晶圓級整合型扇出封裝制程都是應(yīng)用在較小的芯片上，例如蘋果(Apple)的A系列應(yīng)用處理器；3.2 Tbit/s交換器芯片通常尺寸更大、發(fā)熱溫度較高，功率范圍在150~500W，面積為52mm見方。
不過對擎發(fā)通訊來說，將InFO制程應(yīng)用在尺寸這么大又發(fā)熱溫度高的芯片上，是值得負擔(dān)的風(fēng)險；該公司營銷總監(jiān)Jessica Koh表示，該公司采用InFO技術(shù)生產(chǎn)的測試芯片，已經(jīng)在思科(Cisco)的實驗室通過測試。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)顧問公司TechSearch International總裁Jan Vardaman表示：“我們預(yù)期今年將會看到其他應(yīng)用鎖定InFO技術(shù)，包括數(shù)據(jù)中新的應(yīng)用在內(nèi)；”她指出，InFO技術(shù)是將裸晶并排放置，并以芯片上方或下方的重分布層(redistribution layer)使之互連，這種技術(shù)能改善訊號完整性并降低噪聲與功耗。
擎發(fā)通訊的Koh則對自家工程團隊信心滿滿：“我們并不是完全新創(chuàng)的公司，而是一家新獨立的公司；”她指出，公司團隊在聯(lián)發(fā)科旗下孕育了五年，而現(xiàn)在的工程師團隊還包括曾任職博通與思科的人才。
聯(lián)發(fā)科是在2012年為了擴展手機與消費性電子以外的市場，而成立了一個數(shù)據(jù)中心應(yīng)用市場部門，鎖定以太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片；接著在2016年6月該部門獨立而出成為擎發(fā)通訊，以吸引更多投資與人才投入。
擎發(fā)通訊延攬了不少來自網(wǎng)通領(lǐng)域的人才加入技術(shù)、業(yè)務(wù)與管理部門，包括曾經(jīng)在Brocade參與光纖信道ASIC開發(fā)、在思科開發(fā)以太網(wǎng)絡(luò)芯片以及在博通負責(zé)開發(fā)工具套件(SDK)的工程部門主管；Koh表示，該公司團隊自己開發(fā)核心技術(shù)，包括10 Gbit/s與28 Gbit/s的SerDes，并通過了思科實驗室的測試。該團隊將在今年著手開發(fā)56G SerDes。
目前聯(lián)發(fā)科還持有擎發(fā)通訊75%的股權(quán)，后者市值超過3億美元、員工總數(shù)約130人；擎發(fā)通訊在去年初低調(diào)發(fā)表第一代款產(chǎn)品──總計可達到960 Gbit/s聚合帶寬的10 Gbit/s交換器芯片，差不多等同于博通的Trident。
Koh透露，在中國有一座營運中的數(shù)據(jù)中采用了300顆以上的擎發(fā)通訊第一代交換器芯片；臺灣某大企業(yè)的一個部門也采用了該公司的芯片。該款芯片并不適合數(shù)據(jù)中心目前采用的25 Gbit/s端口，但能配置多達48個10G以及6個40G鏈路。
擎發(fā)通訊的第二代Taurus交換器芯片已經(jīng)投片，預(yù)計4月份推出樣品，并計劃與Juniper與Cisco等網(wǎng)通大廠合作進行測試；該系列芯片期望能以單一RTL基底以及SDK滿足所有數(shù)據(jù)中心交換器需求，Koh指出，博通的Trident與Tomahawk無法做到單一架構(gòu)、兩者的RTL碼是不同的，但擎發(fā)通訊能以單一軟件支持各種交換器。
擎發(fā)通訊的Aries、Taurus與Leo芯片，旨在鏈接從服務(wù)器機架到單獨數(shù)據(jù)中心的所有東西（來源：擎發(fā)通訊）
以太網(wǎng)絡(luò)交換器市場現(xiàn)況
Linley Group的Wheeler表示，數(shù)據(jù)中心營運商想要博通之外的替代方案，目前也有數(shù)家競爭公司冒出頭；例如Cavium在2014年底推出了Xpliant系列芯片給包括Arista Networks在內(nèi)的客戶，新創(chuàng)公司Barefoot Networks則在去年推出了Tofino芯片樣本，還有另外一家新創(chuàng)公司Innovium的產(chǎn)品將在近期發(fā)表。
在其他競爭廠商方面，擎發(fā)通訊表示包括Marvell、Mellanox與一家中國業(yè)者盛科網(wǎng)絡(luò)(Centec Networks)，也都鎖定以太網(wǎng)絡(luò)交換器市場；Wheeler表示：“顯然確實市場對于可替代博通的方案有所需求，而擎發(fā)通訊的優(yōu)勢在于擁有臺積電這個代工伙伴，以及母公司聯(lián)發(fā)科。”
Wheeler指出，從擎發(fā)通訊的產(chǎn)品藍圖可看到該公司還打算開發(fā)12.8 Tbit/s的交換器芯片，看來動作積極，與其他著眼于次要市場的新同業(yè)相較，有機會成為博通的主流競爭對手；他表示，“博通未來在產(chǎn)品定價上得更積極，目前該公司能維持高產(chǎn)品平均價格(ASP)，是因為市場上沒有競爭對手。”
在2016年，博通的Tomahawk芯片每100 Gbit/s端口的平均價格約60美元，也就是每顆芯片約2,000美元：“我們估計其價格到2020年將降到每埠36美元…隨著市場競爭熱度升高。”
根據(jù)一位華爾街分析師的說法，整體看來博通的表現(xiàn)顯然超越整體產(chǎn)業(yè)成長率，但也面臨更激烈的競爭；德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Ross Seymore表示，博通在最近一季財報發(fā)表會上預(yù)告，該公司恐怕無法再維持15%左右的成長率。
