晶圓代工龍頭臺積電19日發(fā)出邀請函,5納米18廠(Fab 18)將在下周五(26日)動土,由董事長張忠謀親自主持動土典禮,預計2019年上半年風險性試產(chǎn),2020年正式量產(chǎn);臺積電還透露,7納米已獲得了50多家客戶的訂單,將在今年第二季度投入量產(chǎn)......電子實驗模塊
臺積電最先進制程5奈米制程預定在本月26日(本周五)于南科舉行動土典禮,由董事長張忠謀親自主持,這座新廠將命名為臺積18廠。臺積電共同執(zhí)行長劉德音在上周四法說會中指出,5奈米預計在2019年第1季開始進行風險性生產(chǎn),2020年將正式量產(chǎn)。
臺積電共同執(zhí)行長劉德音在上周四(1月18日)法說會中重申,5納米預計在2019年第1季開始進行風險性生產(chǎn),2020年將正式量產(chǎn)。劉德音也早在去年12月的臺積供應鏈管理論壇透露,5納米制程發(fā)展符合進度,位于臺南科學園區(qū)的晶圓18廠將于今年動土,有三期廠房生產(chǎn)5納米。
臺積電Fab18將興建3期工程,總月產(chǎn)能上看10萬片,總投資金額至少達新臺幣4000~5000億元;其中,5納米3個廠區(qū)的總投資金額將創(chuàng)下新高紀錄,設備業(yè)者推估應達新臺幣2000億元。
此外,臺積電也在積極推進3納米制程。據(jù)悉3納米目前也有300-400人在做研發(fā),預計投資也近200億美元以上,同時也進行2納米研發(fā)。
臺積電3納米新廠日前確定選擇落腳南科臺南園區(qū),南科管理局暫定給予臺積電土地約30公頃,位在臺南園區(qū)的北邊,緊鄰臺積電5納米新廠預定地旁邊正在整地中,未來包括用水、用電及環(huán)評等問題,各單位已跨部會協(xié)調(diào)中。張忠謀在宣布退休時強調(diào),關于先進制程皆以“臺灣優(yōu)先”。
另對于美國稅改通過后,臺積電大客戶蘋果也啟動返美投資計劃,外界也好奇臺積電是否會再度評估赴美投資計劃。對此,臺積電財務長何麗梅低調(diào)表示,臺積電設廠不會單一為了稅率問題,還要考慮生產(chǎn)成本以及供應鏈問題,3納米建廠計劃也已承諾在南科設廠。
臺積電日前還披露了7nm工藝進展,稱已獲得了50多家客戶的訂單,涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等,其中包括博通的7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單。張忠謀宣稱,“臺積電已經(jīng)拿到了7nm 100%的市場份額”。
臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出,臺積電7納米已有10款芯片完成設計定案,第2季后將可進入量產(chǎn)階段,而第1季預估還會有另外10款7納米芯片完成設計定案,今年底7納米芯片設計定案數(shù)量將超過50個。
臺積電預計,7nm將在今年第二季度投入量產(chǎn),第四季度達到最大產(chǎn)能,收入貢獻比例也將達到10%。
早前消息,無論是高通未來新旗艦(驍龍855)還是蘋果下一代芯片(A12),都將獨家交給臺積電7nm工藝代工,且臺積電還會繼續(xù)推進10nm工藝,今年業(yè)績有望更進一步。