智慧型手機(jī)可能無法達(dá)到晶片供應(yīng)商的要求，但物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體銷售成長的力道正在加速中，多家公司已經(jīng)將銷售成長歸功于物聯(lián)網(wǎng)…...電子設(shè)計(jì)模塊
隨著智慧型手機(jī)市場出現(xiàn)疲軟跡象，晶片制造商近年來逐漸依賴來自另一個(gè)被視為重點(diǎn)領(lǐng)域的成長：物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)。
多年來，我們一直聽到物聯(lián)網(wǎng)被鼓吹為下一件大事(Next Big Thing)，也習(xí)于業(yè)界對于這一市場的大膽預(yù)測——包括數(shù)以兆計(jì)的裝置即將出現(xiàn)，以及帶來超過數(shù)百億美元的IC收入等。
截至目前為止，一些晶片制造商的財(cái)報(bào)資料都顯示對于智慧型手機(jī)晶片的需求疲軟，特別是臺積電(TSMC)上個(gè)月的季報(bào)資料。盡管如此，市場上普遍對于智慧型手機(jī)市場的擔(dān)憂—— 特別是蘋果(Apple)的iPhone ——事實(shí)上并未沖擊到Apple今年第一季財(cái)報(bào)的佳績，包括iPhone X的銷售情況都優(yōu)于預(yù)期。
隨著這一年的市場進(jìn)展放緩，智慧型手機(jī)可能會也可能無法達(dá)到晶片供應(yīng)商的要求，但至今從其所發(fā)布的第一季才報(bào)資料清楚顯示，物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體銷售成長的力道正在加速中。多家公司已經(jīng)將銷售成長歸功于物聯(lián)網(wǎng)，包括英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和芯科科技(Silicon Labs)等。
IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg說：“過去幾年來，這些公司紛紛重組，將整個(gè)部門分配至IoT平臺。這就是你之所以聽到這么多關(guān)于IoT驅(qū)動(dòng)營收的原因”。
根據(jù)IC Insights預(yù)測，今年用于實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)功能的半導(dǎo)體銷售總額將達(dá)到大約245億美元，高于去年的213億美元。該市場研究公司目前正在更新對于IoT晶片銷售的預(yù)測，但根據(jù)去年的估計(jì)指出，這一市場將在2020年成長到311億美元。
IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback在回覆《EE Times》的電子郵件中表示：”有鑒于智慧型手機(jī)市場成長疲軟，手機(jī)領(lǐng)域的IC主導(dǎo)供應(yīng)商正加緊提供物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。“
“物聯(lián)網(wǎng)”還不能算是一個(gè)市場？
對于晶片制造商來說，定義物聯(lián)網(wǎng)市場機(jī)會的挑戰(zhàn)之一就在于物聯(lián)網(wǎng)本身。因?yàn)樗鋵?shí)還不算是一個(gè)市場，最多只能說是一種功能。如同賽普拉斯(Cypress)總裁兼執(zhí)行長Hassane El-Khoury所說的，當(dāng)Cypress銷售連網(wǎng)晶片給汽車制造商用于連網(wǎng)汽車時(shí)，那些元件仍然銷售至車用市場，而不是一個(gè)單獨(dú)的”物聯(lián)網(wǎng)”市場。
El-Khoury說：“每個(gè)人都在定義物聯(lián)網(wǎng)并量化其數(shù)據(jù)，將其炒作的似乎非常強(qiáng)大而且也很酷。但我認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)更像是一種功能，而不是一種純粹由其打造的市場。“
正因?yàn)榇?，El-Khoury表示很難確定物聯(lián)網(wǎng)對于賽普拉斯業(yè)務(wù)的影響。物聯(lián)網(wǎng)是El-Khoury去年接掌CEO時(shí)推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦點(diǎn)領(lǐng)域之一——除了物聯(lián)網(wǎng)，還包括汽車和工業(yè)。如同El-Khoury舉例所說明的，在這些領(lǐng)域中有很多的重疊。盡管如此，賽普拉斯仍持續(xù)銷售微控制器(MCU)和記憶體，因?yàn)檫@些產(chǎn)品都涉及許多與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品。
El-Khoury說，衡量物聯(lián)網(wǎng)對于Cypress影響的一項(xiàng)指標(biāo)就是該公司的連網(wǎng)業(yè)務(wù)，其于2017年成長了45%。“
同時(shí)，芯科科技(Silicon Labs)則從該公司的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中獲得了近50%的銷售收入，今年第一季的營收較去年同期成長了17%。
Silicon Labs總裁兼執(zhí)行長Tyson Tuttle告訴《EE Times》，這一比例數(shù)字只會隨著時(shí)間的進(jìn)展而持續(xù)增加。Tuttle預(yù)計(jì)，該公司的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)今年將帶來5億美元的價(jià)值，而這個(gè)數(shù)字”還僅僅是個(gè)開始”。
但最終，Tuttle認(rèn)為，只有當(dāng)市場從零碎分散的專有協(xié)議、技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型至無縫地實(shí)現(xiàn)裝置與裝置間通訊以及與云端通訊等更密切的模式時(shí)，才能真正達(dá)到物聯(lián)網(wǎng)的愿景。這是Silicon Labs透過近期收購(包括2.4億美元收購Z-Wave)加強(qiáng)其產(chǎn)品組合的主要原因。
Tuttle說：“有些事情必須融合在一起，才能讓市場真正起飛。最終，我們需要開始以終端用戶的想法來設(shè)計(jì)產(chǎn)品。“
“目前我們還只是處在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的開端。”El-Khoury說，”隨著越來越多的技術(shù)導(dǎo)入，將會有更多的裝置彼此互連。“
