據(jù)供應鏈消息人士透露，臺積電已開始為高通和海思半導體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進行生產(chǎn)。
媒體報道稱，臺積電（TSMC）已經(jīng)收購了無晶圓廠芯片制造商推出的所有5G調(diào)制解調(diào)器芯片的訂單，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。
該消息人士稱，臺積電還從Unisoc獲得5G調(diào)制解調(diào)器的訂單，Unisoc以前稱為Unigroup展訊和RDA，計劃于2019年底或2020年初量產(chǎn)。消息還指出，這批5G調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺積電7nm工藝技術制造。
Unisoc最初計劃推出采用英特爾調(diào)制解調(diào)器的高端5G智能手機解決方案，但已推出了自己的5G調(diào)制解調(diào)器。
Unisoc此前曾透露，其首款配備IVY510的5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電的12納米制程技術制造。
三星電子最近宣布其5G通信解決方案已針對最新的高端移動設備進行批量生產(chǎn)。其中包括三星首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，Exynos Modem 5100，采用三星的10nm LPP工藝。
文章綜合自財經(jīng)時報、DIGITIMES報道
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