佰維以“齊話存儲未來,共賞封景無限”為主題,向與會專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP為核心的先進(jìn)封測服務(wù)……
8月9日,全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱“FMS”)圓滿落幕,三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數(shù)登場,以BIWIN佰維為代表的國產(chǎn)存儲企業(yè)的展示成為會場中一道亮眼的風(fēng)景。
BIWIN佰維存儲展臺大咖客戶不斷,吸引了眾多國際一線廠商前來交流溝通,探索更多深入合作;展會上佰維的全案存儲產(chǎn)品系列和SiP封測服務(wù)獨(dú)樹一幟,展示了佰維領(lǐng)先的存儲算法與固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的封測工藝等,不斷刷新了國際客戶對國產(chǎn)存儲企業(yè)的認(rèn)知。
此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD,定位高端消費(fèi)類用戶和數(shù)據(jù)中心客戶,專為需要更高隨機(jī)寫入性能和耐用性的讀取密集型工作負(fù)載提供支持。
BIWIN PH001容量高達(dá)32TB,采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4協(xié)議,擁有16個NAND通道,針對低延遲存儲類內(nèi)存(SCM)進(jìn)行了優(yōu)化,達(dá)到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序?qū)懭胨俣?,隨機(jī)讀取性能高達(dá)150萬IOPS,同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項(xiàng)技術(shù)。BIWIN PH001支持端到端的數(shù)據(jù)保護(hù),在寫入數(shù)據(jù)時生成校驗(yàn)碼與用戶數(shù)據(jù)一并寫入閃存,讀取時則通過校驗(yàn)碼檢驗(yàn)用戶數(shù)據(jù)是否完整,在SSD內(nèi)各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發(fā)生,從而提高數(shù)據(jù)可靠性。
佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來,積累了數(shù)十項(xiàng)核心專利,封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上,達(dá)到世界最先進(jìn)水準(zhǔn)。以存儲芯片為例,10年來累計(jì)封測出貨量10億顆以上,贏得了行業(yè)的廣泛信任和認(rèn)可。
佰維突破了多器件、多維度封測的技術(shù)難題,在業(yè)內(nèi)多個領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術(shù)的集成方式具有更大的設(shè)計(jì)自由度,可以有效縮短芯片開發(fā)周期,同時開發(fā)費(fèi)用相較SOC大大降低,特別是針對有智能化、小型化需求的市場,例如智能穿戴模組,物聯(lián)網(wǎng)芯片等,佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢。
數(shù)據(jù)需要存儲,存儲需要芯片??v觀未來5G加持下的物聯(lián)網(wǎng)世界,必然需要更龐大的基礎(chǔ)設(shè)施來存儲和管理數(shù)據(jù),智能終端對存儲數(shù)據(jù)的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統(tǒng)存儲企業(yè)提出更苛刻的要求。
面對萬物互聯(lián)時代存儲的多樣化需求,佰維保持最全面的存儲產(chǎn)品線以滿足終端客戶對標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化存儲產(chǎn)品的需求;并且針對各細(xì)分行業(yè)市場深度定制存儲方案,為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千人千面”的定制化存儲方案,做萬物互聯(lián)時代的基石。
在存儲算法與自研固件方面,佰維量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富,已支持上千萬顆級別的存儲芯片產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于智能終端、OTT、工控市場等,在業(yè)內(nèi)處領(lǐng)先地位,同時,KK級的出貨驗(yàn)證充分確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。依靠領(lǐng)先的算法與固件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),佰維可更好地滿足萬物互聯(lián)時代客戶對存儲產(chǎn)品性能與可靠性等多元化存儲需求。
在芯片層面上,摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn),SoC(System On a Chip系統(tǒng)級芯片)是摩爾定律繼續(xù)往下推進(jìn)的產(chǎn)物,而SiP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)則是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑,兩者都是實(shí)現(xiàn)在芯片層面上實(shí)現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后,進(jìn)入后摩爾時代,相關(guān)多元化技術(shù)加入推動市場規(guī)模持續(xù)增長,已經(jīng)從“一枝獨(dú)秀”來到“百花齊放”,而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP,特別是在萬物互聯(lián)時代,SiP可以實(shí)現(xiàn)“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成,這也是佰維致力于以SiP封測為物聯(lián)時代賦能的意義。