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預(yù)計(jì)12寸晶圓廠設(shè)備支出2020年回溫,到2023年將創(chuàng)新高

 

據(jù)《12寸晶圓廠展望報(bào)告》預(yù)測(cè),12寸晶圓廠設(shè)備支出歷經(jīng)2019年衰退后,2020年可望小幅回溫,2021年創(chuàng)下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預(yù)計(jì)反彈,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄……

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下的產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)(SEMI Industry Research and Statistics)事業(yè)群首度公布《12寸晶圓廠展望報(bào)告》。

根據(jù)《報(bào)告》預(yù)測(cè),12寸晶圓廠設(shè)備支出歷經(jīng)2019年衰退后,2020年可望小幅回溫,2021年創(chuàng)下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預(yù)計(jì)反彈,并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

觀察未來(lái)5年晶圓廠設(shè)備投資大幅成長(zhǎng)的動(dòng)能,大多來(lái)自于存儲(chǔ)器(主要為NAND)晶圓制造/邏輯IC,功率IC等。以區(qū)域分,韓國(guó)預(yù)計(jì)支出力道最大,其次為臺(tái)灣與中國(guó),然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019至2023年年強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

《報(bào)告》提供了截至2023年的預(yù)測(cè),詳細(xì)介紹了未來(lái)12寸晶圓廠建廠和設(shè)備的投資,以及DRAM,NAND,邏輯,以及12寸晶圓制造等眾多其他產(chǎn)品的晶圓廠產(chǎn)能和技術(shù)投資。

報(bào)告細(xì)分廠房與設(shè)備的晶圓廠投資,亦以晶圓廠產(chǎn)能與產(chǎn)品技術(shù)分類(lèi),產(chǎn)品涵蓋DRAM,NAND,晶圓代工,邏輯IC,以及其他以12寸晶圓制造的產(chǎn)品。

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012~2023年晶圓廠設(shè)備支出與晶圓廠/生產(chǎn)線數(shù)目;為發(fā)展可能性高的計(jì)劃。(資料來(lái)源:12寸晶圓廠展望報(bào)告)

整體12寸半導(dǎo)體晶圓廠/生產(chǎn)線的數(shù)量預(yù)計(jì)從2019年136座,成長(zhǎng)至2023年的172座,成長(zhǎng)率逾30%。若納入可能性較低的計(jì)畫(huà),則整體數(shù)量甚至接近200座。

此份新報(bào)告以單季資料細(xì)分相關(guān)晶圓廠的細(xì)節(jié),展望時(shí)間到2023年,同時(shí)納入不同發(fā)展可能性的晶圓廠計(jì)劃,時(shí)間推算到2030年。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
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HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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