預計第三季全球晶圓代工產值季增13%

市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導體產業(yè)的反彈力道恐不若預期強勁。

觀察主要業(yè)者第三季表現(xiàn)，全球市占率排名第一的臺積電在7納米節(jié)點囊括主要客群，包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7納米制程產能利用率已近滿載，加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下，預估整體合并營收表現(xiàn)不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung在晶圓代工方面憑借自家產品需求，及細分代工納米節(jié)點以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業(yè)跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發(fā)的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10納米制程量產的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

GlobalFoundries近期透過出售廠房與芯片業(yè)務，以換取出售對象的穩(wěn)定投片，同時借著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過，未來交割廠房后可能使營收減少，加上AMD積極布局7納米產品線，恐將影響GlobalFoundries在12/14納米制程的營收表現(xiàn)；聯(lián)電第二季受惠通訊類產品，包括低、中端手機AP，開關組件與路由器相關芯片等需求助力，產能利用率提升與出貨量穩(wěn)定增加，第三季可望維持營收成長。