2019年硅晶圓收縮量預計從去年歷史新高指標6%,于2020年重拾成長力道,而2022年將再創(chuàng)新高紀錄……
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的半導體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓分解預測報告指出,2019年硅晶圓尺寸量預估從去年歷史新高幅度6%,于2020年重拾成長力道,而2022年年將再創(chuàng)新高紀錄。
據(jù)預測報告展望顯示,今年至2022年的硅晶圓需求,2019年拋光(拋光)與外延(epitaxial)硅晶圓沉積總面積預計將達11,757百萬平方英寸(m²; MSI); 2020年年到2022年3年間,根據(jù)預測將分別達11,977百萬平方英寸,12,390百萬平方英寸,12,785百萬平方英寸。
SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示:“有預期產(chǎn)業(yè)正在消化累積庫存,加上需求轉弱,今年硅晶圓體積量預計將轉換。產(chǎn)業(yè)預期規(guī)模將在2020年回穩(wěn),而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。”
2019年硅晶圓預測尺寸(單位:百萬平方英寸,MSI)。(資料來源:SEMI)
硅晶圓為打造半導體的基礎構件,對于電腦,通訊,消費性電子等所有電子產(chǎn)品而言,都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過精密處理后,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1寸到12寸),半導體元件或芯片多半步進為制造基底材料。
新聞稿引述的所有數(shù)據(jù)包括原始測試晶圓(原始測試晶圓),外延硅晶圓等芯片制造商面向終端用戶的拋光矽晶片,但不包括非拋光矽晶片(非-拋光硅晶片)或再生晶片(再生晶片)。