韓國大廠三星電子表示，在本月稍早的時候，其位于韓國國內(nèi)的第6條芯片代工產(chǎn)線已經(jīng)動工建設，投資高達81億美元，此舉旨在降低對于不穩(wěn)定的存儲芯片領(lǐng)域的依賴，并加強其在晶圓代工市場的競爭優(yōu)勢...
三星電子周四表示，公司的第六條國內(nèi)芯片代工生產(chǎn)線已經(jīng)動工，將生產(chǎn)邏輯芯片。三星此舉旨在降低對于不穩(wěn)定的存儲芯片領(lǐng)域的依賴。
三星目前正在芯片代工領(lǐng)域挑戰(zhàn)更強大的對手臺積電，爭奪高通公司等客戶的訂單。據(jù)悉，該條產(chǎn)線位于韓國平澤市，將使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)生產(chǎn)先進的5nm芯片，已在本月稍早時候動工，計劃從明年下半年開始投入運營。
據(jù)悉，這條新建產(chǎn)線將生產(chǎn)用于5G、高性能計算機及人工智能領(lǐng)域的芯片。
4月29日，三星發(fā)布2020年Q1財報，雖然營收達到55.3兆韓元，較2019 年同期增加5.61%，營業(yè)利益也較2019 年增加3.15%，金額達到6.4兆韓元，其中,晶圓代工業(yè)務獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業(yè)務上與臺積電的競爭逐漸擴大。對此，三星方面表示，2020年Q2將加強采用極紫外光刻(EUV) 的競爭優(yōu)勢，除了開始量產(chǎn)5nm制程外，還將更專注3nm在GAA（Gate All Around）制程的研發(fā)工作，為2030年成為非記憶體的系統(tǒng)半導體龍頭目標付諸行動。
據(jù)TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前提出的分析報告指出，2020年Q1全球晶圓代工市場中，臺積電仍以過半的54.1%市占率、而且較2019年同期成長43.7% 的比率穩(wěn)居市場龍頭。而排名第2的三星，2020年Q2的市占率僅為15.9%，相距臺積電仍有一大段的落差。對此，三星在Q1的財報會議上也坦承，三星在晶圓代工業(yè)務的獲利上有所下滑，其主要在于來自中國的客戶對于高性能運算芯片需求衰退所導致。
不過，單在設備購置方面，兩者的資金投入懸殊。據(jù)韓媒此前的報道，2019年以臺積電為首的中國臺灣高科技制造業(yè)幾乎席卷了光科設備大廠ASML的EUV設備，其金額占這家荷蘭商總銷售金額的51%，而韓國企業(yè)則僅占ASML總銷售金額的16%。其中，三星所購買的EUV設備不僅用于晶圓代工用途上，還包括用于DRAM的生產(chǎn)中。
針對這一點，三星表示，預計在今年內(nèi)將加大針對用于5nm制程和記憶體生產(chǎn)的EUV設備采購計劃。
值得一提的是，今年年初，移動處理器龍頭高通在宣布推出驍龍X60基帶芯片時，表示該芯片將采用三星的5nm制程量產(chǎn)，而三星量產(chǎn)5nm的時間今年Q2。這一時間節(jié)點幾乎與臺積電開始量產(chǎn)蘋果及華為海思新一代5nm制程的芯片幾乎重疊，加上宣布新設產(chǎn)線在臺積電宣布美國廠/新竹廠之后，叫板意味濃厚。
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