雖然Apple自行研發(fā)芯片需委由臺(tái)積電制造,但相較于目前市售200至300美元的Intel 10nm入門款雙核心Core-i3,采用臺(tái)積電5nm制程制造的Mac SoC成本預(yù)估落在100美元左右,將更具優(yōu)勢(shì)...
根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果月前正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
TrendForce指出,臺(tái)積電目前5nm制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中,以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將于第三季開(kāi)始小量投片,而Mac SoC預(yù)計(jì)在2021上半年開(kāi)始投片生產(chǎn),因此實(shí)際應(yīng)用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產(chǎn)品,預(yù)估將在明年下半年問(wèn)世。
由于ARM架構(gòu)早期定義在省電的優(yōu)異表現(xiàn),已成功鞏固手機(jī)市場(chǎng),隨著近年在運(yùn)算效能上的高速成長(zhǎng),同時(shí)能夠兼顧低功耗與高效能表現(xiàn),可望在高速運(yùn)算市場(chǎng)與Intel競(jìng)爭(zhēng)。此外,目前臺(tái)積電制程已超前Intel近兩個(gè)世代,可能為促使蘋果取代Intel CPU的成熟關(guān)鍵之一。
然而TrendForce也認(rèn)為,蘋果此舉的關(guān)鍵要素仍在于成本考量與整體生態(tài)系的實(shí)現(xiàn),雖然Apple自行研發(fā)芯片需委由臺(tái)積電制造,但相較于目前市售200至300美元的Intel 10nm入門款雙核心Core-i3,采用臺(tái)積電5nm制程制造的Mac SoC成本預(yù)估落在100美元左右,將更具優(yōu)勢(shì)。
另外,2021年Intel產(chǎn)品規(guī)劃仍在10nm制程,隨著Apple Silicon進(jìn)入5nm制程世代,在制程微縮的影響下,相同芯片尺寸能整合的晶體管數(shù)量將大幅增加,效能與省電表現(xiàn)將有機(jī)會(huì)與Intel主流處理器競(jìng)爭(zhēng)。