國(guó)際電子商情從外媒獲悉,軟銀(Softbank)已經(jīng)聘請(qǐng)高盛擔(dān)任顧問,為旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM探索若干選項(xiàng),包括全部或部分出售以及通過IPO使得ARM重新上市...
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)援引知情人士消息稱, 軟銀集團(tuán)股份有限公司(SoftBank)正為其四年前以320億美元買下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商Arm Holdings評(píng)估替代選項(xiàng),其中包括整體或部分出售公司或是進(jìn)行首次公開募股(IPO)。
報(bào)道指出,這項(xiàng)評(píng)估由高盛集團(tuán)(Goldman Sachs)提供諮詢,目前正處于初步階段。
知情人士稱,此前鑒于疫情帶來的巨大沖擊,軟銀一直準(zhǔn)備在IPO中分拆子公司,但在收到外部方的邀約后,又在最近開始探索出售的可能性。不過目前,并不能確定外部公司或?qū)嶓w是否有意收購(gòu)Arm的全部或部分股份。
軟銀、高盛拒絕置評(píng) 。
2016年7月,軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm。當(dāng)時(shí)軟銀收購(gòu)ARM很大一部分原因是為了投資物聯(lián)網(wǎng)。就在上周,Arm表示,計(jì)劃將其物聯(lián)網(wǎng)部門移交給軟銀。其中一位知情人士說,這一聲明是為了將公司的重點(diǎn)放在一年多后的IPO上。
事實(shí)上,在去年6月份,軟銀創(chuàng)始人孫正義表示,他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市,但他當(dāng)時(shí)并未具體說明上市地點(diǎn)。
日前也有消息傳言稱,軟銀正考慮讓旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM重新在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。
不過,截至目前 ,由高盛集團(tuán)擔(dān)任顧問的相關(guān)審查還處于初級(jí)階段,軟銀還沒有做出任何決定。“不排除(軟銀)最終選擇不采取任何行動(dòng)的可能”。上述知情人士說。
眾所周知,英國(guó)ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。ARM設(shè)計(jì)了大量高性價(jià)比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。但其商業(yè)模式不同于一般ARM是一個(gè)商業(yè)模式與眾不同的半導(dǎo)體公司,該公司設(shè)計(jì)了低功耗的ARM芯片架構(gòu)以及各種芯片技術(shù)方案,然后將這些技術(shù)方案授權(quán)給外部廠商,ARM并不生產(chǎn)和銷售處理器。蘋果、三星和高通都采用了Arm技術(shù)。
近年來,由于市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)不景氣,加上年初疫情封鎖措施,軟銀近年來投資近80家企業(yè),其中有15家以破產(chǎn)倒閉告終。債務(wù)重壓使軟銀被迫通過變賣資產(chǎn)“瘦身”還債。
最近一次發(fā)生在今年6月,軟銀宣布出售1.983億股美國(guó)第三大電信商T-Mobile的股份,合計(jì)股份總值約210億美元。
有業(yè)者分析,軟銀若想出售ARM,找“買家”存在一定限制。因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)自2014年~2016年后,至今鮮少有超大宗并購(gòu)案,“如果是賣,買家是中資的可能性幾乎沒有,因?yàn)槊绹?guó)不可能同意,(CFIUS)會(huì)插手。如果賣ARM,英國(guó)可能也會(huì)出手干預(yù)”。
不過,本周模擬芯片大廠ADI宣布將以210億美元全股票交易收購(gòu)Maxim是美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)今年來最大規(guī)模并購(gòu)案,有分析認(rèn)為,這筆交易可能會(huì)讓半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)活動(dòng)重新活躍起來。