國際電子商情從外媒獲悉,日本政府有意邀請晶圓代工龍臺積電赴日投資設(shè)廠,與日本半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,攜手建立日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。對此,臺積電這樣回應(yīng)...
據(jù)讀賣新聞報道,日本有意邀請臺積電以及其他芯片制造商,與日本國內(nèi)芯片設(shè)備供應(yīng)商攜手,共同打造一座先進(jìn)芯片制造工廠。
報道稱,日本政府希望利用全球芯片制造商的專業(yè)知識來振興落后的國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),因為先進(jìn)的芯片技術(shù)已經(jīng)成為解決國家安全問題的關(guān)鍵點(diǎn)。
消息人士稱,日本政府計劃在未來幾年內(nèi)向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)的資金。需要注意的是,有關(guān)該項目并無具體的時間表。
對于上述報道,臺積電今(20)日做出回應(yīng)稱:“不排除任何可能,但目前沒有相關(guān)計劃,一切以客戶需求為考量。”
公開資料顯示,臺積電是全球最大的合同芯片制造商,今年5月,臺積電宣布擬投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)芯片生產(chǎn)工廠,采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片。
目前,除了在美國亞利桑那州的設(shè)廠計劃外,臺積電尚未公布其他設(shè)廠計劃。
截至2019年,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過1200萬片12寸晶圓約當(dāng)量。臺積公司在臺灣設(shè)有三座12寸超大晶圓廠(GIGAFABFacilities)、四座8寸晶圓廠和一座6寸晶圓廠,并在大陸地區(qū)設(shè)有南京12寸晶圓廠、上海8寸晶圓廠。同時,臺積電在美國還設(shè)有一家全資海外子公司——WaferTech。